硅片制造纯水管路

Ⅰ 超纯水系统设备的主要用途有哪些

超纯抄水系统设备应用领域

1、电子、电力、电镀、照明电器、实验室、食品、造纸、日化、建材、造漆、蓄电池、化验、生物、制药、石油、化工、钢铁、玻璃等领域。

2、化工工艺用水、化学药剂、化妆品等用纯水。

3、单晶硅、半导体晶片切割制造、半导体芯片、半导体封装、引线柜架、集成电路、液晶显示器、导电玻璃、显像管、线路板、光通信、电脑元件、电容器洁净产品及各种元器件等生产工艺用纯水。

4、食品工业用水、饮用纯净水、矿泉水、资料、啤酒、乳业等。

5、海水、苦咸水淡化：海岛、舰船、高盐碱地区生活用水改善。

6、楼宇、社区优质供水:星级宾馆、机场、房产物业纯水网络系统等。

7、化工行业工艺用水：化工冷却、化肥、化学药剂制造。

8、工业产品制造用水：汽车、家电涂装、涂料、油漆、精细加工清洗等。

9、电力行业锅炉补给水、热力、火力发电锅炉、中、低压锅炉动力系统、精细化工、精尖学科用水。

Ⅱ 硅片后道的主要工序是什么啊

从多晶硅到单晶硅棒再到切(硅)片这一段是用不到金刚石砂轮的!我们公司就是从事光伏产品的制造! 从多晶硅-单晶硅-切片都做的!

目前超过98％的电子元件材料全部使用单晶硅。其中用CZ法占了约85％，其他部份则是由浮融法FZ生长法。CZ法生长出的单晶硅，用在生产低功率的集成电路元件。而FZ法生长出的单晶硅则主要用在高功率的电子元件。CZ法所以比FZ法更普遍被半导体工业采用，主要在于它的高氧含量提供了晶片强化的优点。另外一个原因是CZ法比FZ法更容易生产出大尺寸的单晶硅棒。

目前国内主要采用CZ法

CZ法主要设备：CZ生长炉

CZ法生长炉的组成元件可分成四部分

（1）炉体：包括石英坩埚，石墨坩埚，加热及绝热元件，炉壁

（2）晶棒及坩埚拉升旋转机构：包括籽晶夹头，吊线及拉升旋转元件

（3）气氛压力控制：包括气体流量控制，真空系统及压力控制阀

（4）控制系统：包括侦测感应器及电脑控制系统

加工工艺：

加料→熔化→缩颈生长→放肩生长→等径生长→尾部生长

（1）加料：将多晶硅原料及杂质放入石英坩埚内，杂质的种类依电阻的N或P型而定。杂质种类有硼，磷，锑，砷。

（2）熔化：加完多晶硅原料于石英埚内后，长晶炉必须关闭并抽成真空后充入高纯氩气使之维持一定压力范围内，然后打开石墨加热器电源，加热至熔化温度（1420℃）以上，将多晶硅原料熔化。

（3）缩颈生长：当硅熔体的温度稳定之后，将籽晶慢慢浸入硅熔体中。由于籽晶与硅熔体场接触时的热应力，会使籽晶产生位错，这些位错必须利用缩劲生长使之消失掉。缩颈生长是将籽晶快速向上提升，使长出的籽晶的直径缩小到一定大小（4-6mm）由于位错线与生长轴成一个交角，只要缩颈够长，位错便能长出晶体表面，产生零位错的晶体。

（4）放肩生长：长完细颈之后，须降低温度与拉速，使得晶体的直径渐渐增大到所需的大小。

（5）等径生长：长完细颈和肩部之后，借着拉速与温度的不断调整，可使晶棒直径维持在正负2mm之间，这段直径固定的部分即称为等径部分。单晶硅片取自于等径部分。

（6）尾部生长：在长完等径部分之后，如果立刻将晶棒与液面分开，那么效应力将使得晶棒出现位错与滑移线。于是为了避免此问题的发生，必须将晶棒的直径慢慢缩小，直到成一尖点而与液面分开。这一过程称之为尾部生长。长完的晶棒被升至上炉室冷却一段时间后取出，即完成一次生长周期。

单晶硅棒加工成单晶硅抛光硅片

加工流程：

单晶生长→切断→外径滚磨→平边或V型槽处理→切片

倒角→研磨 腐蚀--抛光→清洗→包装

切断：目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分，将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度，切取试片测量单晶硅棒的电阻率含氧量。

切断的设备：内园切割机或外园切割机

切断用主要进口材料：刀片

外径磨削：由于单晶硅棒的外径表面并不平整且直径也比最终抛光晶片所规定的直径规格大，通过外径滚磨可以获得较为精确的直径。

外径滚磨的设备：磨床

平边或V型槽处理：指方位及指定加工，用以单晶硅捧上的特定结晶方向平边或V型。

处理的设备：磨床及X－RAY绕射仪。

切片：指将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄晶片。

切片的设备：内园切割机或线切割机

倒角：指将切割成的晶片税利边修整成圆弧形，防止晶片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。

倒角的主要设备：倒角机

研磨：指通过研磨能除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。

研磨的设备：研磨机（双面研磨）

主要原料：研磨浆料（主要成份为氧化铝，铬砂，水），滑浮液。

腐蚀：指经切片及研磨等机械加工后，晶片表面受加工应力而形成的损伤层，通常采用化学腐蚀去除。

腐蚀的方式：（A）酸性腐蚀，是最普遍被采用的。酸性腐蚀液由硝酸（HNO3），氢氟酸（HF），及一些缓冲酸（CH3COCH，H3PO4）组成。

（B）碱性腐蚀，碱性腐蚀液由KOH或NaOH加纯水组成。

抛光：指单晶硅片表面需要改善微缺陷，从而获得高平坦度晶片的抛光。

抛光的设备：多片式抛光机，单片式抛光机。

抛光的方式：粗抛：主要作用去除损伤层，一般去除量约在10－20um；

精抛：主要作用改善晶片表面的微粗糙程度，一般去除量1um以下

主要原料：抛光液由具有SiO2的微细悬硅酸胶及NaOH（或KOH或NH4OH）组成，分为粗抛浆和精抛浆。

清洗：在单晶硅片加工过程中很多步骤需要用到清洗，这里的清洗主要是抛光后的最终清洗。清洗的目的在于清除晶片表面所有的污染源。

清洗的方式：主要是传统的RCA湿式化学洗净技术。

主要原料：H2SO4，H2O2，HF，NH4HOH，HCL

（3）损耗产生的原因

A.多晶硅--单晶硅棒

多晶硅加工成单晶硅棒过程中：如产生损耗是重掺埚底料、头尾料则无法再利用，只能当成冶金行业如炼铁、炼铝等用作添加剂；如产生损耗是非重掺埚底料、头尾料可利用制成低档次的硅产品，此部分应按边角料征税。

重掺料是指将多晶硅原料及接近饱和量的杂质（种类有硼，磷，锑，砷。杂质的种类依电阻的N或P型）放入石英坩埚内溶化而成的料。

重掺料主要用于生产低电阻率（电阻率＜0.011欧姆／厘米）的硅片。

损耗：单晶拉制完毕后的埚底料约15％。

单晶硅棒整形过程中的头尾料约20％。

单晶整形过程中（外径磨削工序）由于单晶硅棒的外径表面并不平整且直径也比最终抛光晶片所规定的直径规格大，通过外径磨削可以获得较为精确的直径。损耗约10％-13％。

希望能对你有帮助!

Ⅲ 硅片清洗用纯水的电导率多少为宜

理想纯水(理论上)电导率为0.055 uS/cm，电阻率（25℃）为18.3x106Ω•cm。实际上＜2μS/cm到＜0.1μS/cm的都有，一般没有太大影响。

Ⅳ 半导体超纯水设备的价格为何会有很大的差别

当前国内半导体行业应用的超纯水设备一般有前端预处理及RO、回EDI提纯等工序。

1.根据超纯水设答备的材质不同，选用的RO膜的品牌不同以及EDI模块的吨位及品牌区别，价格上也有很大的差距。

2.其中价格中膜元件及设备材质因素会极大地影响整体设备的价格。

3.具体的加工工艺以及厂家报价也会对价格有所影响。

详情可见官网：网页链接

Ⅳ 超纯水是干嘛用的

超纯水生活中应用的地方比较少，主要是应用于工业领域，如：电子行业；食品行业、建筑行业、制造业、日用品行业以及生物、石油、制药等领域，也可以用于一些电子产品的清洗，下面我们来看看超纯水具体的用处。

1、超纯水可以用于电子行业，如应用18兆欧，或18.25兆欧的超纯水，来进行导电、清洗电子管、生产电子管。

2、超纯水广泛应用于医疗领域，医疗机构内使用纯水还是挺多的，比如：检验科、病理科、血透中心、消毒供应中心、手术室，实验室等医疗用的纯水一般是电阻率：≥15MΩ．CM，电导率：≤0.5μS。

简介：

超纯水指的是纯度极高的水。这是一种工业用水，集成电路工业中用于半导体原材料和所用器皿的清洗、光刻掩模版的制备和硅片氧化用的水汽源等。

此外，其他固态电子器件、厚膜和薄膜电路、印刷电路、真空管等的制作也都要使用超纯水。

Ⅵ 硅片清洗超纯水设备厂家，哪家质量好

LTLD硅片清洗超来纯水设源备性能优势：
1、硅片清洗超纯水设备中反渗透系统采用全自动方式控制，主要元件采用进口元件，稳定性高，操作简单方便。
2、硅片清洗超纯水设备使用专用浓水调节阀，操作方便。
3、硅片清洗超纯水设备配备有紫外线及膜滤器，防止细菌对EDI及水质的影响。
4、硅片清洗超纯水设备通过专业技术，确保EDI系统短时停机或长时间停机时水质保持稳定。
5、硅片清洗超纯水设备采用原装进口EDI膜堆，性能稳定，使用寿命长，连续出水水质稳定无波动，专利“全填充”浓水室，不需加盐和浓水循环。
6、硅片清洗超纯水设备中的EDI流量计采用带磁感应浮子流量计，可预防因浓水通道堵塞或其他设备故障引起的无浓水产水而对膜堆造成的损坏。
7、硅片清洗超纯水设备具有无水保护和高、低压力保护等多种装置安全功能。
8、硅片清洗超纯水设备所有控制采用全自动方式，主要元件采用进口元件，稳定性高，操作简单方便。

Ⅶ 电子工业超纯水设备的应用范围

为了满足电子行业用水需求，根据光电材料，液晶显示屏生产，加工，清洗等所需使用超纯水标准，而设计并生产的一套超纯水设备。

edi水处理设备出水符合标准

超纯水设备出水水质完全符合美国ASTM纯水水质标准、我国电子工业部电子级水质技术标准(18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm五级标准)、我国电子工业部高纯水水质试行标准、美国半导体工业用纯水指标、日本集成电路水质标准、国内外大规模集成电路水质标准。

edi超纯水装置-电子行业超纯水系统

edi超纯水系统工艺流程

预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象(≥18MΩ.CM)

应用领域

电解电容器生产铝箔及工作件的清洗

电子管生产、电子管阴极涂敷碳酸盐配液

显像管和阴极射线管生产、配料用纯水

黑白显像管荧光屏生产、玻壳清洗、沉淀、湿润、洗膜、管颈清洗用纯水

液晶显示器的生产、屏面需用纯水清洗和用纯水配液

晶体管生产中主要用于清洗硅片，另有少量用于药液配制

集成电路生产中高纯水清洗硅片

半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路

LCD液晶显示屏、PDP等离子显示屏

高品质显像管、萤光粉生产

半导体材料、晶元材料生产、加工、清洗

超纯材料和超纯化学试剂、超纯化工材料

实验室和中试车间

汽车、家电表面抛光处理

光电产品、其他高科技精微产品

Ⅷ 在哪些行业可以用到超纯水设备

在哪些行业可以复用到超纯水制设备?

电解电容器生产铝箔及工作件的清洗

电子管生产、电子管阴极涂敷碳酸盐配液

显像管和阴极射线管生产、配料用纯水

黑白显像管荧光屏生产、玻壳清洗、沉淀、湿润、洗膜、管颈清洗用纯水

液晶显示器的生产、屏面需用纯水清洗和用纯水配液

晶体管生产中主要用于清洗硅片，另有少量用于药液配制

集成电路生产中高纯水清洗硅片

半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路

LCD液晶显示屏、PDP等离子显示屏

高品质显像管、萤光粉生产

晶元材料生产、加工、清洗

超纯材料和超纯化学试剂、超纯化工材料

实验室和中试车间

汽车、家电、建材产品表面涂装等其它要求的表面处理用纯水

光电产品、其他高科技精微产品

电镀(镀金、镀银、塑料电镀、镀铬、镀锌等)用水

玻璃镀膜用高纯水

超声波清洗用纯水，电泳用纯水