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pcb电镀哪些设备需要排污水

发布时间:2024-11-24 02:42:59

『壹』 pcb线路板行业含镍废水处理方法

以下方法可以根据情况进行选择,对于含镍废水的处理,目前常用的工艺有:重金属离子沉淀法、离子交换法、膜系统处理法。
1、重金属离子沉淀法
工艺特点:M2除镍剂投加至废水中与废水中的镍离子发生反应,迅速生成不溶性、短时间内去除絮状沉淀,螯合能力强,且无需破络可直接满足一类污染物车间排口的镍浓度不高于0.1 mg/L的排放标准要求。
2、离子沉淀法
该工艺具有工艺简单、设备少等鲜明的特点,曾在一段时期内被大量企业所采纳。但该工艺也具有显著的缺点:
(1)当树脂趋向饱和的时候,其交换能力逐渐下降,出水水质
也逐渐变差,且无法及时判断饱和时间;
(2)树脂需要频繁更换或再生,其操作费用较高;
(3)再生液、清洗液的
3、 膜系统处理法
工艺特点
(1)处理过程中无需添加化学药剂,纯物理分离过程,节省大量的药剂费用;
(2)由于物料分离反渗透膜具有独特的元件结构,对溶质和水进行分离,处理效果稳定并且完全满足严苛的排放要求。
缺点是,费用较高。

『贰』 制作生产 pcb线路板,一般需要哪些设备机器

制作生产pcb线路板,一般需要:贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。这些事主要设备,辅助设备仪器还有很多。

PCB板制作生产流程

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔(一次铜)—外层线路(二次铜)—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

(2)pcb电镀哪些设备需要排污水扩展阅读:

pcb线路板版面设计

版面设计应注意的事项详细说明如下:

折叠单面板

在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时,有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多,就应考虑使用双面板。

折叠双面板

双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价格昂贵,当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 在版面设计中,元器件面的导线数量必须保持最少,以确保容易获得所需用材。

在PTH板中,镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑,孔的数量应保持在最低限度。

要选择单面板还是双面板,很重要的一点,要考虑到元器件的表面面积(C) ,它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例,这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了最常用的印制电路板的S: C 的比率范围。

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