⑴ 纯化水toc是什么
纯化水toc是什么
纯化水H2O 为饮用水经蒸馏法、离子交换法、反渗透法或其他适宜的方法制得的供药用的水，不含任何添加剂。
toc意思是英文Total Organic Carbon的缩写，中文总有机碳
总有机碳的指标在一定意义上说明的是对水污染的监控。各种有机污染物，微生物及细菌内毒素经过催化氧化后变成二氧化碳，进而改变水的电导，电导的数据又转换成总有机碳的量。如果总有机碳控制在一个较低的水平上，意味着水中有机物、微生物及细菌内毒素的污染处于较好的受控状态。这也是一些验证资料中将总有机碳作为验证项目的重要原因。
总有机碳进入水系统有几个途径。最常见的是从原水中带进的。TOC的主要来源是生物物质，例如：动植物的腐烂，细菌活动，动物的排泄物。这些生物物质都会通过渗透入水井或溢流进湖泊和河流后进入市政自来水的水源。这些含TOC的产品的合成物分子量从低到高都有，低分子量的有甲醇，高分子量的有多环物质。有机物的另一个来源是工业废水，杀虫剂，除草剂，化学品。这些化合物的威力相当高，会引起严重的健康问题。在当地环保局和卫生局的指导下，大部分TOC通过净化方法可以从原水中除去。饮用水的标准就是制药进水的标准。所有的药典均要求大容量制药用水净化都要以饮用水的标准作为起点。
⑵ 超纯水处理中TOC杀菌器和UV杀菌器工作原理及作用啊
超滤净水机和RO机除了在价格上有所差异外最大的区别就是过滤精度上的不同。超滤机制水为矿物质水，且出水量较大，纯水机制水为纯净水，出水量根据纯水机的特点是有增压泵，需要电源，有储水罐，一般为五级过滤，第一级为pp棉滤芯，第二和第三为活性炭，第四级为RO逆渗透膜，第五级为后置活性炭/能量石滤芯，主要用于改善口感。RO逆渗透是目前国际上最成熟的净水技术，其过滤孔径为 0.0001微米，可以将杂质、铁锈、胶体、细菌、病毒驱除掉，还可以将对人体有害的放射性粒子、有机物、荧光物、农药驱除，还可以将水碱和重金属驱除，保证在烧开水的时候没有水碱，同时保证家人的健康。对于污染比较严重和水质比较硬的地区可根据情况选择不同款式不同价位的产品。
使用纯净水可以做饭、煲汤、沏茶、冲咖啡，保证原汁、原味、充分的将食物中的营养分解，更加适合人体的吸收。在加湿器或者需要水的美容器中使用纯净水可以保证没有水碱，更好的保护您家的家居。使用纯净水制冰，晶莹透亮，没有杂质。
超滤净水机（也称纳滤机），在过滤上采用的是传统的五级过滤技术，先通过PP棉滤芯对原水进行微处理再由第二、三道碳棒，颗粒滤芯吸附水中的余氯及化合物，然后经过超滤膜滤芯进一步过滤，最后一道是后置活性碳进一步吸附。第四道超滤滤芯是中空纤维制作过滤孔径为0.01微米，基本上能过滤掉一些微生物及化合物，更有利于人们的身心健康。纯水机产出来的水为纯净水，总固体杂质含量为000.如同我们去超市里买的瓶装纯净水是一样的东西。现代人无非当心水质太干净，饮用后使人体得不到相应微量矿物质补充。但它毕竟是安全的水。人体所需的矿物质可从不同渠道得来的，如日常饮食，水果等等。纯净水会比一般超滤设备出来的水来的甘甜可口，特别适合泡茶，烧汤之类。但一些好的超滤机产的水口感不会亚于纯净水，原因是一些关键的部件，如碳的质量好坏与产的水有天壤之别。
超滤净水器和RO纯水机区别从专业角度分析在于精度的不同，RO膜的过滤精度在万分之一微米（一根头发直径大约是60到70微米之间）超虑净水器上的超滤膜的过滤精度一般在0.01微米左右。
要挑净水器一个重要环节还要考虑自家的水源问题。1. 纯水机要用电，净水器不要
2. 纯水机要压力桶，净水器不要
3. 纯水机用RO反渗透膜过滤，净水器用超滤膜过滤
4. 纯水机过滤出来的水不含任何物质，只有H2O水分子，净水器去除水中杂质，铁锈，悬浮物，细菌病毒，保留水质的钙镁离子超滤净水器和RO纯水机的区别就在于过滤精度不同，超滤过滤精度低于RO，过滤精度排序为超滤小于纳滤小于RO，超滤能过滤水中微生物但对离子物质没有过滤效果R0逆渗透纯水机原理： 笫一级过滤：5微米PP纤维滤芯(去除水中肉眼可见余质，包括泥沙、红虫、铁锈等) 笫二级过滤：颗粒活性炭滤芯(强力吸附有机物和异色、异味，如农药、氯气等) 笫三级过滤：1微米PP纤维滤芯(滤除细微颗粒有机物) 笫四级过滤：R0膜反渗透技木(应用膜分离技木，将水中所有细菌、病毒、重金属、有机化合物) 笫五级过滤：后置抑菌活性炭(吸附异味，调节水的口惑甘醇甜美，利于人体吸收)超滤的话，过滤精度无法达到直接引用的标准，因此现在采用超滤技术的纯水机已经逐渐淡出了人们的生活
⑶ 半导体行业超纯水质量会有哪些要求
超纯水的应用领域涵盖了整个电子行业，还有许多新能源行业也有涉猎，比如我们常说的芯片、半导体、光伏等等。今天我们主要来说一下半导体领域中超纯水的应用。
在半导体生产中，超纯水都会被应用在哪里?答案是在晶圆冲洗、化学品稀释、化学机械研磨、洁净室环境中都会应用到。那么，质量会有哪些要求?虽然每个行业都使用所谓的“超纯水”，但质量标准却各不相同。半导体所用的超纯水需要达到的水质标准为：我国电子工业部电子级水质技术标准(18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm五级标准)、我国电子工业部高纯水水质试行标准、美国半导体工业用纯水指标、日本集成电路水质标准、国内外大规模集成电路水质标准。
⑷ 纯水设备用到哪些行业，各行业为什么要用到纯水
应用在:IC行业清洗纯水,OLED清洗超纯水太阳能光伏用超纯水设备,光电行业用超纯水设备,半导体行业用超纯水设备,单晶硅/多晶硅/硅材料/太阳能电池用工业超纯水设备,LCD液晶显示器纯水设备,LED光学超纯水设备,玻璃镀膜配套超高纯水设备,光学镜片清洗用超纯水设备,薄膜电池多晶铸锭超纯水设备, EDI电去离子,各行业用超纯水处理设备。特点:在设备设计上,采用成熟、可靠、先进、自动化程度高的两级RO+EDI+精混床除盐水处理工艺,全膜法处理工艺:UF+二级RO+EDI+抛光混床。确保处理后出水电阻率达到18 MΩ.CM以上。保证产品质量的需求!同时有效的帮您节省更多的钱!
脱盐水,
应用在:热电厂及大中型工矿企业锅炉软化水补给水处理设备,锅炉软化除盐水设备,反渗透脱盐水处理系统,热力发电厂水汽循环系统,空调、冷库等循环用冷却循环水设备,其他工业循环用水处理设备。特点:采用世界上最先进的反渗透膜元件,压力容器等设备,配以合理而又有前处理和后处理设备,能生产出符合电力行业中,高压锅炉补给水标准的水。控制系统采用工控机程控控制,可实现自动起停,加药及冲洗,自动监测各种运行参数,以便生产管理。
中水处理,
应用:电镀中水回用,电镀废水处理回用设备,印制线路板废水处理回用,印染废水处理回用,液晶显示器废水回用,食品废水处理回用,电子与半导体废水回用技术,造纸废水处理回用,市政污水处理回用。特点:我公司进行多年研究,采用连续微滤+超滤+反渗透膜滤的全膜法处理技术形成自己独特完整处理工艺,能保证出水水质稳定,同时回收有用金属,为企业创造效益。
种类:反渗透纯水处理设备,去离子水设备,离子交换混床设备,应用在表面处理用去离子水设备,PCB电镀途装用纯水设备,化肥厂生产用水,化工用水,日用化妆品用纯水设备,药品原料中间体提纯分离纯化水设备,生物工程用纯水设备,冶金化工用纯水设备。特点:完全根据客户要求,进行合理设计。主要零部件采用世界名牌产品,技术先进,性能可靠、产水性能优良。
井水处理设备
应用:自来水除浊设备,江河水净化设备,地下水、深井水除铁除锰设备,多介质过滤器,活性炭过滤器,盘式过滤器,重力无阀滤池,穿孔旋流反应沉淀池。特点:采用国内外先进、高效率、科学化、低成本的工艺组合,主要是为了去除铁锰、氨氮、泥沙、水垢等有害物质,使经过处理后的水质达到国家饮用水标准。
种类:工厂直饮水设备,纯净水、矿泉水制水设备,管道直饮水系统工程,工厂企业员工饮用水设备,社区楼宇分质供水系统,反渗透纯净水设备,超滤矿泉水设备,天然水生产设备。特点:将市政自来水进一步深度处理成符合国家瓶装饮用水水质标准的纯净水,通过一条单独的优质供水管道系统,输送至各住户家中,或办公饮用点,提供新鲜清澈、更加洁净、无二次污染的优质纯净水。
种类:循环水处理,泳池循环水处理设备,喷泉水处理工程,景观水体净化系统。特点:在参照国内外同类产品的基础上,结合我国实际情况研制开发的泳池水处理设备。适用于各类游泳池水的循环处理。它包括常规毛发收集器,多介质石英砂过滤器及热交换器。其特点运行管理方便,维护量小,大量的省药剂费用和避免多投药剂污染水质,适用于小区泳池水处理设备,高档别墅,高档宾馆,饭店娱乐池及比赛池,家庭泳池等
种类:反渗透膜,陶氏DOW,海德能Hydranautics,世韩CSM反渗透膜及组件,石英砂、活性炭、滤芯、阴阳离子交换树脂,各类水质监测仪表,电导率表,电阻率表,计量泵,反渗透膜壳,滤芯,碳芯,紫外杀菌器,TOC,臭氧发生器,水处理药剂阻垢剂,絮凝剂,各类化工用泵,磁驱泵,计量泵,高压泵,离心泵;特点:提供纯水设备维护、清洗、保养及售后服。
进口大型水处理设备公司生产纯水设备,中水回用,废水回用,废水处理等设备,欢迎广大客户来电、来函合作。同时多谢你们对我们公司产品的关注,如有兴趣想更详细的了解,可以与我们详细交流,希望您你能亲自到我们公司来了解情况,我们提供更合适的产品给您。
(1介绍
家庭水处理系统包括中央净水系统、中央软水系统、中央纯水系统三个部分。
中央净水系统先有效清除水中的氯、重金属、细菌、病毒、藻类及固体悬浮物,后用活性炭进一步去除各种有机物,让出水清澈、洁净、无卤,可直接饮用;系统具备自动维护功能。中央软水系统是通过天然树脂置换出水中钙、镁离子等,降低水的硬度;有效减少对衣物和皮肤的磨损,避免管道、洁具、卫浴设备等结垢问题。
中央纯水系统采用反渗透法,经精密计算的五道过滤程序,使出水变为纯净水,不含任何杂质和矿物质。
(2特点
中央净水系统:
a、可以去除水中氯元素、重金属、固体悬浮颗粒等;
b、具有杀菌功能;
c、通过活性炭去除各种有机物等,可直接饮用;
d、系统具有自动维护功能。
中央软水系统:
a、通过天然树脂置换出水中的钙、镁离子等,降低水的硬度;
b、减少水中矿物质对衣物和皮肤的磨损;
c、避免管道、阀门、卫浴设备和家用电器中水垢产生,延长使用寿命;
d、避免水中矿物质在洁具、餐具等形成黄斑。
中央纯水系统:
a、采用反渗透法,经过精密计算的五道过滤程序;
b、处理后的水成为纯净水,不含任何杂质和矿物质。
⑸ 纯水的标准是什么是超纯净水的标准是什么
纯水和超纯来水一般都没有源统一的标准。是根据用户的需求来规定。
一般意义上讲纯水至少应该是去离子水，即水中大部分阴阳离子是应该被去除的。细菌、悬浮物等的含量也应是相当低的。
目前水质要求最高的超纯水是半导体行业，根据半导体芯片的大小和线径的不同水质要求也不一样，其超纯水的水质指标如下：
电阻率大于18.2兆欧（25摄氏度）；TOC（总有机碳）小于1到10ppb，DO（溶解氧）小于1到10ppb；Particle（颗粒）：0.05微米小于200个/升；离子含量大部分是小于20到50ppt；细菌检测：无。
⑹ 集成电路生产车间污染物的主要来源有哪些
摘要：本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对IC封装方面的影响，同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。
关键词：环境因素；静电防护；封装
引言
现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC发展到当今的超大规模IC。IC设计、IC制造、IC封装和IC测试已成为微电子产业中相互独立又互相关联的四大产业。微电子已成为当今世界各项尖端技术和新兴产业发展的前导和基础。有了微电子技术的超前发展，便能够更有效地推动其它前沿技术的进步。随着IC的集成度和复杂性越来越高，污染控制、环境保护和静电防护技术就越盲膨响或制约微电子技术的发展。同时，随着我国国民经济的持续稳定增长和生产技术的不断创新发展，生产工艺对生产环境的要求越来越高。大规模和超大规模Ic生产中的前后道各工序对生产环境提出了更高要求，不仅仅要保持一定的温、湿度、洁净度，还需要对静电防护引起足够的重视。
2 环境因素对IC封装的影响
在半导体IC生产中，封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。据中国半导体信息网对我国国内28家重点IC制造业的IC总产量统计，2001年为44．12亿块，其中95％以上的IC产品都采用塑料封装形式。
众所周知，封装业属于整个IC生产中的后道生产过程，在该过程中，对于塑封IC、混合IC或单片IC，主要有晶圆减薄(磨片)、晶圆切割(划片)、上芯(粘片)、压焊(键合)、封装(包封)、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各工序对不同的工艺环境都有不同的要求。工艺环境因素主要包括空气洁净度、高纯水、压缩空气、C02气、N：气、温度、湿度等等。
对于减薄、划片、上芯、前固化、压焊、包封等工序原则上要求必须在超净厂房内设立，因在以上各工序中，IC内核--芯粒始终裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样，包封以后不仅能对IC芯粒起着机械保护和引线向外电学连接的功能，而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保持作用。在以上各工序中，哪个环节或因素不合要求都将造成芯粒的报废，所以说，净化区内工序对环境诸因素要求比较严格和苛刻。超净厂房的设计施工要严格按照国家标准GB50073-2001《洁净厂房设计规范》的内容进行。
2．1 空调系统中洁净度的影响
对于净化空调系统来讲，空气调节区域的洁净度是最重要的技术参数之一。洁净厂房的洁净级别常以单位体积的空气中最大允许的颗粒数即粒子计数浓度来衡量。为了和国际标准尽快接轨，我国在根据IS014644-1的基础上制定了新的国家标准GB50073-2001《洁净厂房设计规范》，其中把洁净室的洁净度划分了9个级别，具体见表1所示。
结合不同封装企业的净化区域面积的大小不一，再加之由于尘粒在各工序分布的不均匀性和随机性，如何针对不同情况来确定合适恰当的采集测试点和频次，使洁净区域内洁净度控制工作既有可行性，又具有经济性，进而避免偶然性，各封装企业可依据国家行业标准JGJ71-91《洁净室施工及验收规范》中的规定灵活掌握。具体可参照表2进行。
由于微电子产品生产中，对环境中的尘粒含量和洁净度有严格的要求，目前，大规模IC生产要求控制0．1μm的尘粒达到1级甚至更严。所以对IC封装来说，净化区内的各工序的洁净度至少必须达到1级。
2．2超纯水的影响
IC的生产，包括IC封装，大多数工序都需要超纯水进行清洗，晶圆及工件与水直接接触，在封装过程中的减薄工序和划片工序，更是离不开超纯水，一方面晶圆在减薄和划片过程中的硅粉杂质得到洗净，而另一方面纯水中的微量杂质又可能使芯粒再污染，这毫无疑问将对封装后的IC质量有着极大的影响。
随着IC集成度的进一步提高，对水中污染物的要求也将更加严格。据美国提出的水质指标说明，集成度每提高一代，杂质都要减少1／2~1／10。表3所示为最新规定的对超纯水随半导体IC进展的不同要求。
从表3可以看到，随着半导体IC设计规则从1．5~0．25μm的变化，相应地超纯水的水质除电阻率已接近理论极限值外，其TOC(总有机碳)、DO(溶解氧)、Si02、微粒和离子性杂质均减少2-4个数量级。
在当前的水处理中，各项杂质处理的难易程度依次是TOC、SiO2、DO、电阻率，其中电阻率达到18MΩ·cm(25℃)是当前比较容易达到的。由于TOC含量高会使栅氧化膜尤其是薄栅氧化膜中缺陷密度增大，所以栅愈薄要求TOC愈低，况且现在IC技术的发展趋势中，芯片上栅膜越来越薄，故降低TOC是当前和今后的最大难点，因而已成为当今超纯水水质的象征和重心。据有关资料介绍，在美国芯片厂中，50％以上的成品率损失起因于化学杂质和微粒污染；在日本工厂中由于微粒污染引起器件电气特性的不良比例，已由2μm的70％上升到0．8μm超大规模IC的90％以上，可见IC线条宽度越细，其危害越突出。相应的在IC封装过程中超纯水的重要性就显而易见了。
在半导体制造工艺中，大约有80％以上的工艺直接或间接与超纯水，并且大约有一半以上工序，硅片与水接触后，紧接着就进人高温过程，若此时水中含有杂质就会进入硅片而导致IC器件性能下降、成品率降低。确切一点说，向生产线提供稳定优质的超纯水将涉及到企业的成本问题。
2．3纯气的影响
在IC的加工与制造封装中，高纯的气体可作为保护气、置换气、运载气、反应气等，为保证芯片加工与封装的成品率和可靠性，其中一个重要的环节，就是严格控制加工过程中所用气体的纯度。所谓"高纯"或"超纯"也不是无休止的要求纯而又纯，而是指把危害IC性能、成品率和可靠性的有害杂质及尘粒必须减少到一定值以下。表4列出了半导体大规模IC加工与制造中用的几种常用气体的纯度。
例如在IC封装过程中，把待减薄的晶圆，划后待粘片的晶圆，粘片固化后待压焊的引线框架(LF)与芯粒放在高纯的氮气储藏柜中可有效地防止污染和氧化；把高纯的C02气体混合人高纯水中，可产生一定量的H+，这样的混合水具有一定的消除静电吸附作用，代划片工序使用可有效地去除划痕内和芯粒表面的硅粉杂质，以此来减少封装过程中的芯粒浪费。
2．4 温、湿度的影响
温、湿度在IC的生产中扮演着相当重要的角色，几乎每个工序都与它们有密不可分的关系。GB50073-2001《洁净厂房设计规范》中明确强调了对洁净室温、湿度的要求要按生产工艺要求来确定，并按冬、夏季分别规定。见表5。
根据国家要求标准，也结合我厂IC塑封生产线的实际情况，特对相关工序确定了温、湿度控制的范围，运行数年来效果不错。控制情况见表6。
但是，由于空调系统发生故障，在2001年12月18日9：30~9：40期间，粘片工序工作区域发生了一起湿度严重超标事故。当时相对湿度高达86．7％RH，而在正常情况下相对湿度为45~55％RH。
当时湿度异常时粘片现场状况描述如下：
所有现场桌椅板凳、玻璃、设备、晶圆、芯片以及人身上的防静电服表面都有严重的水汽，玻璃上的水汽致使室内人看不清过道，用手触摸桌椅设备表面，都有很明显的手指水迹印痕。更为严重的是在粘片工序现场存放的芯片有许多，其中SOPl6L产品7088就在其列，对其成品率的影响见表7所示。所有这些产品中还包括其它系列产品，都象经过了一次"蒸汽
浴"一样。
从下表可看出或说明以下问题：
针对这批7088成品率由稳到不稳，再到严重下降这一现象，我们对粘片、压焊、塑封等工序在此批次产品加工期间的各种工艺参数，原材料等使用情况进行了详细汇总，没有发现异常情况，排除了工艺等方面的原因。
事后进一步对废品率极高的18#、21#、25#、340、55#卡中不合格晶进行了超声波扫描，发现均有不同程度的离层，经解剖发现：从离层处发生裂痕、金丝断裂、部分芯片出现裂纹。最后得出结论如下：
(1)造成成品率下降的原因主要是封装离层处产生裂痕，导致芯片裂纹或金丝断裂。
(2)产生离层的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封体内产生。
由此可见，温、湿度对IC封装生产中的重大影响！
2．5其它因素的影响
诸如压差因素、微振因素、噪声因素等对IC封装加工中都有一定的影响。鉴于篇幅所限，这里就不再逐一赘述。
3静电因素对IC封装的影响
首先，静电产生的原因是随处可见的。
在科技飞速发展和工业生产高度自动化的今天，静电在工业生产中的危害已是显而易见的，它可以造成各种障碍，限制自动化水平的提高和影响产品质量。这里结合我厂在集成电路封装、生产过程的实际情况来说明之所以有静电的产生，主要有以下几个方面的原因。
3．1 生产车间建筑装修材料多采用高阻材料
IC生产工艺要求使用洁净车间或超净车间。要求除尘微粒粒径从以往的0．3μm变到0．1μm拟下，尘粒密度约为353个／m3。为此，除了安装各吸尘设备之外，还要采用无机和有机不发尘材料，以防起尘。但对于建材的电性能没有作为一项指标考虑进去。工业企业洁净厂房设计规范中也未作规定。IC工厂的洁净厂房主要采用的室内装修材料有：聚氨酯弹性地面、尼纶、硬塑料、聚乙烯、塑料壁纸、树脂、木材、白瓷板、瓷漆、石膏等等。上述材料中，大部分是高分子化合物或绝缘体。例如，有机玻璃体电阻率为1012~1014Ω·cm，聚乙烯体电阻率为1013~1015n·cm，因而导电性能比较差，某种原因产生静电不容易通过
它们向大地泄漏，从而造成静电的积聚。
3．2人体静电
洁净厂房操作人员的不同动作和来回走动，鞋底和地面不断的紧密接触和分离，人体各部分也有活动和磨擦，不论是快走、慢走，小跑都会产生静电，即所谓步行带电；人体活动后起立，人体穿的工作服与椅子面接触后又分离也会产生静电。人体的静电电压如果消不掉，而去接触IC芯片，就可能在不知不觉中造成IC的击穿。
3．3 空气调节和空气净化引起的静电
由于IC生产要求在45-55％RH的条件下进行，所以要实行空气调节，同时要进行空气净化。降湿的空气要经过初效过滤器、中效过滤器、高效过滤器和风管送人洁净室。一般总风管风速为8~10m／s，风管内壁涂油漆，当干燥的空气和风管，干燥的空气和过滤器作相对运动时，都会产生静电。应该引起注意的是静电与湿度有着较敏感的关系。
另外，运送半成品和IC成品在包装运输过程中都会产生静电，这都是静电起电的因素之一。
其次，静电对IC的危害是相当大的。
一般来说，静电具有高电位、强电场的特点，在静电起电-放电过程中，有时会形成瞬态大电流放电和电磁脉冲(EMP)，产生频谱很宽的电磁辐射场。另外，与常规电能量相比，静电能量比较小，在自然起电-放电过程中，静电放电(ESD)参数是不可控制的，是一种难于重复的随机过程，因此它的作用往往被人们所忽视。尤其在微电子技术领域，它给我们造成的危害却是惊人的，据报道每年因静电造成直接经济损失高达几亿元人民币，静电危害以成为发展微电子工业的重大障碍。
在半导体器件生产车间，由于尘埃吸附在芯片上，IC尤其是超大规模集成电路(VLSI)的成品率会大大下降。
IC生产车间操作人员都穿洁净工作服，若人体带静电，则极易吸附尘埃、污物等，若这些尘埃、污物被带到操作现场的话，将影响产品质量，恶化产品性能、大大降低Ic成品率。如果吸附的灰尘粒子的半径大于100μm线条宽度约100μm时，薄膜厚度在50μm下时，则最易使产品报废。
再次，静电对IC的损害具有一定的特点。
(1)隐蔽性
除非发生静电放电，人体不能直接感知静电，但发生静电放电人体也不一定能有电击的感觉，这是因为人体感知的静电放电电压为2~3kv，所以静电具有隐蔽性。
(2)潜在性
有些汇受到静电损伤后的性能没有明显的下降，但多次累加放电会给IC器件造成内伤而形成隐患。因此静电对IC的损伤具有潜在性。
(3)随机性
IC什么情况下会遭受静电破坏呢?可以这么说，从一个IC芯片产生以后一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机性，其损坏也具有随机性。
(4)复杂性
静电放电损伤的失效分析工作，因微电子IC产品的精、细、微小的结构特点而费时、费事、费财，要求较高的技术并往往需要使用高度精密仪器，即使如此，有些静电损伤现象也难以与其它原因造成的损伤加以区别；使人误把静电放电损伤的失效当作其它失效，这在对静电放电损害未充分认识之前，常常归因于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉地掩盖了失效的真正原因。所以分析静电对IC的损伤具有复杂性。
总而言之，在IC的加工生产和封装过程中建立起静电防护系统是很有必要的!
IC封装生产线对静电的要求更为严格。为了保证生产线的正常运行，对其洁净厂房进行防静电建筑材料的整体装修，对进出洁净厂房的所有人员配备防静电服装等采取硬件措施外，封装企业可根据国家有关标准和本企业的实际隋况制定出在防静电方面的企业标准或具体要求，来配合IC封装生产线的正常运转。随着我国IC封装线的扩建、封装能力的逐年提高、封装品种的增加以及对产品质量和成品率的更高要求，相应地对各种软、硬件要求和对全体从业人员的静电防护意识的加强就显得更为重要，而这也正扮演和充当着影响我们产品质量的"主要角色"和"无形杀手"。所以说，静电防护将是目前和今后摆在我们整个IC行业的一大课题。
4结束语
综上所述，环境诸多因素和静电因素始终对IC的封装加工过程起着很重要的作用，这也是IC的发展趋势和封装加工过程的固有特性所决定的，微电子半导体IC的超前发展，就势必要求我们在环境与静电方面紧紧跟上IC的发展，使之不要成为制约IC封装加工发展的障碍和"绊脚石"。本文也正是出于这样的考虑来进行抛砖引玉的。
⑺ 纯水站中TOC脱除器的作用
首先，你要知道TOC。 TOC是总有机碳的简称。其中的紫外线灯管的作用就是：利回用紫外线将水中的碳水化答合物的碳打断，在足够的照射剂量照射下，绝大部分的有机物被分解成H2O和CO2。其剩下的物质就可以被后续设备吸附和分解！
我记得的就是这些，不是很全。应付领导够了。哈哈！
⑻ 纯化水系统一定要安装在线TOC吗
你是药厂的吗？纯化水不需要在线TOC，按相关规定，纯化水要进行离线TOC检测。
这个比较死，版你就权是安了在线，也要进行离线TOC检测，所以如果你们不是过欧盟或FDA，就不需要在线
当然你们有钱或内控标准很高另算。我做的好多大药厂都是领先于国家标准的，他们确实都要在线TOC
⑼ 为什么要测量TOC
正常情况下，有机污染物是非离子性的，标准的电导率测量是检测不出的。因此，超纯水系统中高的电阻率（低的电导率）测量值可能检测不出很高的TOC污染。TOC浓度过高的话：
水纯化系统效率降低
降低半导体的产率
药品批次的污染
损害电力和蒸汽设备
TOC用于监测许多水纯化工艺的水质及设备效率。用在许多我们其它产品已经使用的行业和应用电
半导体行业
制药行业
电力和蒸汽发电
⑽ 超纯水的toc值是多少
标准
众所周知，不同的行业对各项生产用水水质标准都有相应的要求。一般来说，纯水、超纯水在各行业的水质标准都有一定的规律范围。
1.电导率≤10μS/CM 动物饮用纯水(医药)、普通化工原料配料用纯水、食品行业配料用纯水。
2.普通电镀行业冲洗用去离子纯水、纺织印染用除硬脱盐纯纯水、聚酯切片用纯纯水、精细化工用纯水、民用饮用纯净纯水用纯水、其它有相同纯水质要求的用纯水。
纯水设备
3.电导率≤4μS/CM 电镀化学品生产用纯水、化工行业表面活性剂生产用纯水、医用纯化纯水。
4.白酒生产用纯水、啤酒生产用纯水、民用饮用纯净水用纯水、普通化妆品生产用纯水、血透纯纯水机用纯水、其它有相同纯水质要求的用纯水。
5.电阻率5~10MΩ.CM 锂电池生产用纯水、蓄电池生产用纯水、化妆品生产用纯水、电厂锅炉用纯纯水、化工厂配料用纯水、其它有相同纯水质要求的用纯水。
6.电阻率:10~15MΩ.CM 动物实验室用纯水、玻壳镀膜冲洗用纯水、电镀用纯纯水、镀膜玻简激璃用纯水、其它有相同纯水质要求的用纯水。
超纯水设备
7.电阻率≥15 MΩ.CM 医药生产用无菌纯水、口服液用纯水、高级化妆品生产用去离子纯水、电子行业镀膜用纯水、光学材料清洗用纯水、电子陶瓷行业用纯水、尖端磁性材料用纯水、其它有相同纯水质要求的用纯水。
8.电阻率≥17 MΩ.CM 磁性材料锅禅宴炉用软化纯水、敏感新材料用纯水、半导体材料生产用纯水、尖端金属材料用纯水、防老化材料实验室用纯水、有色金属，贵金属冶炼用纯贺咐银水、钠米级新材料生产用纯水、航空新材料生产用纯水、太阳能电池生产用纯水、纯水晶片生产用纯水、超纯化学试剂生产用纯水、实验室用高纯纯水、其它有相同纯水质要求的用纯水。
9.电阻率≥18 MΩ.CM ITO导电玻璃制造用纯水、化验室用纯水、电子级无尘布生产用纯水等其它有相同纯水质要求的用纯水。