① 需要采购一台可以在已经涂胶了的胶带上印刷logo。胶带的宽度为50-150mm，能推荐几家有这种机器的
你好：你这种情况只能是要喷码机了，此种设备专业用于软性物体及不规则的特体上，有 印字的效果清楚，附着力强的优点。
另外还有什么问题 你可以HI我。
② 胶带或涂胶的厚度测量用什么仪器比较好
测量水含量、涂布量、薄膜和热熔胶的厚度，推荐使用大成精密厂家的红外测厚仪。
③ 生日布置是用点胶好还是用胶带好
肯定是胶带好，最好是撕下无残留的，东莞海翔有做这个胶带
④ 胶带（涂胶）厚度测量要买什么设备
大家选用抄一款胶带（涂胶）厚度测量设备时，少不了要关注它的价格、质量等方面信息。深圳大成精密生产、销售的红外测厚仪，价格美丽、质量可靠，大家用了就说好。这家公司注重创新，通过自主研发的工控软件，以图表的方式直观地指导操作员进行涂布厚度调节。
⑤ 胶带（涂胶）厚度测量准吗什么设备精准测量
想要准确测出胶带（涂胶）厚度的话，在设备的选择上，大家要放多点心机。深圳大成精密内有很专业的设备方容案：研制了红外测厚仪，利用红外光的原理效应，精确测出水含量、涂布量、薄膜和热熔胶的厚度。此外，公司还可根据客户的需求设计方案的内容，服务素养十分专业。
⑥ 您好，我是胶带行业的新手， 这个胶带的涂胶量有没有什么计算公式之类的，比如要求胶厚 20u 那 需胶多少
按胶水本来的比重去计算，涂胶面积乘以厚度再乘以比重，就是需要的胶量了
⑦ 胶带 低黏度胶带
在选择表面安装用粘结剂时, 必须考虑许多因素, 尤其重要的是应当记住以下三个主要方面. 固化前的特性、固化特性和固化后的特性.
固化前的特性:
对于表面安装来说, 目前绝大多数使用环氧胶.
着色的胶粘剂是十分可取的. 因为如果使用过量, 以致涂到焊盘上, 它们很容易被查觉并进行清除. 焊盘涂上胶粘剂将妨碍对端接头的焊接. 故这是不容许的. 供表面安装用胶粘的典型颜色是红色或橙色, 但也可以使用很容易觉查的其它任何颜色.
未固化的胶粘剂必须具有足够大的稳态强度, 以使在固化前的传送和贴放期间固定在应有的位置上. 这个性质与对焊膏粘度要求相似. 焊膏必须保证组件在再流焊之前处在原有的位置上. 胶粘剂的用量应适当, 既要能够满足缝隙, 又不至于弥散到可焊的焊盘上.
最后, 胶粘剂必须与生产中所采用的点胶方法相适应. 这就是说, 它必须有适当的粘滞性. 经过冷却贮存的胶粘剂, 必须在达到环境温度以后才使用. 以保证准确的点胶.纸将在后面讨论粘滞度与温度的关系)
固化特性:
固化特性与达到希望的粘结强度所需的固化时间和固化温度有关. 达到所希望的粘结强度的时间越短, 温度越低, 则粘胶剂越好.
表面安装用的胶粘剂必须在低温下具有短的固化温度, 而在固化之后, 则必须有适当的粘结度, 以便在波峰焊时将组件固定住. 如果粘结强度太大,则返工困难, 相反粘结度太小组件可能掉到焊料槽中.
胶粘剂的固化温度应足过低, 以防止PCB板翘曲和组件损坏. 换言之, 胶粘剂最好是低于基板的玻璃转变温度(对于FR-4型基片为120℃)下固化. 然而, 高于玻璃转变温度的很短固化时间一般也能接受. 固化后胶粘剂既不应该使强度增加太多, 也不应该使强度在波峰焊期间下降.
为了保证有足够高的生产率, 要求固化时间较短. 固化的另一个特性是固化期间的收缩量较小(使粘贴组件的应力最小).最后, 胶粘齐应防气, 因为放气会导致焊剂的截留, 从而造成严重的清洗问题. 胶粘剂的迅速固化也可能造空洞.
固化后的特性:
尽管胶粘剂在波峰焊之后会丧失其作用, 但需在随后的制造过程(如清洗和修理返工)中影响部件的可靠性. 胶粘剂固化后的重要特性之一是可返工能力, 为了保证可返工能力, 胶粘剂的玻璃转变温度相当低, 当固化的胶粘剂在返工期间受热变软(即达到胶沾剂的Tg). 对于已完全固化的胶粘剂, 为了提供可返工能力, Tg的使用范围75℃~95℃.
在返工期间, 组件的温度往往超过100℃. 因为为了熔化易熔的锡一铅焊料, 端接头必须达到高得多的温度(＞183℃). 只要固化胶沾剂的Tg＜100℃以及胶粘剂的用量不过分多. 可返工能力就不成问题.
可返工能力的另一个有用的标志是, 返工之后剪切断开线的部位,如果剪切线在于粘结体中图(A)便意味着在返工其间将焊膜或焊盘提起来. 另一方面, 对图(B)所示失效机理, 在基板和胶粘剂之间几乎没有任何结合力, 如果胶粘剂受到污染或固化不足,便可能发生这种情况.
因化后胶剂的另一些得要性包括非导电性, 抗湿性和非腐蚀性. 胶粘剂还应有适当的绝缘性质, 但在最终选择胶粘剂之前, 应检查一下在潮湿状态下的情况.
表面安装用胶粘剂
最常用的非导电胶粘剂是环氧树脂和丙烯酸类.
1) 通常环氧树指是以热的方式固化, 适用于所有不同的涂敷方式, 热因化胶粘剂的催化剂是环氧化合物.
2) 丙烯酸类胶粘剂.这种胶粘剂具有迅速固化的独特化学性质. 但固化机理不同环氧树脂.这种胶沾剂利用长波外线或加热实现固化. 丙烯酸类胶粘剂必须延伸超过组件使紫外光能引起聚化作用. 由于所有的胶粘剂不可能完全暴露在紫外光之下,所以在组件下方可能末固化的胶粘剂. 此外, 末固化在胶粘剂在焊接期间会造成放气而形成空洞可截留焊剂.
丙烯酸类胶粘剂的完全固化一般由U-V(紫外光)和加热来实现, 以保证固化, 同时也缩短固化时间.
丙烯酸类胶粘剂与环氧树脂胶粘剂有一个重大差别, 即大多数(但不是所有)丙烯酸类胶粘剂都是厌氧的即能在无空气的情况下固化). 因此防止自然固化, 它们不应放在密封的容器内, 为了避免在贮藏器内固化, 胶粘剂必须能“呼吸”．
压力和时间是点胶的重要参数，它们对胶点的大小及拖尾进行控制．拖尾还随胶粘剂的粘滞度而变化，改变压力便能改变胶点的大小．挂线或拖尾使胶粘剂的“尾巴”超过组件的基片表面而拖长到下一个部位，从而可能引起焊区上出现跳焊的严重问题．挂线现象可以由由对点胶系统作某些调整来减少．例如：减少电路板与喷嘴之间的距离，采用直径较大的喷嘴口和较低的气压，有助于减少发生挂线．若点胶采用的是加压方式（这是常见的情况），则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压务下降，结果导致流速降低，从而改变胶点尺寸．
胶粘剂的粘滞度在形成挂线方面也起作用，例如，粘滞度较大的胶粘剂比粘滞度较小的胶粘剂更容易挂线．然而，粘滞度太低则可能引起胶量过大．由于粘滞度是随温度而变化的，所以，环境温度的变化可能对胶旦有显著的影响．根据资料报道：当环境温度仅变化5℃（15℃变化到20℃）点胶量变化几乎达 50％（从0.13克到0.19克）．所有其它点胶变量，如喷嘴尺寸，压力，时间的影响也都相同．为了防止由于环境温度变化而引起的胶点变化，应当采用恒温外壳．
漏胶是胶粘剂涂敷中的另一个普遍问题，漏胶的可能原因是喷嘴受阻，点胶器顶端磨损以及线路板不平整．如果胶粘剂长时间搁置不用（从几小时到几天，视胶粘剂而定）．一般就会堵塞喷嘴．为了避免堵塞喷嘴，就在每次使用之后将其折开，或用金属丝通一通喷嘴顶端．此外，粘滞度较大也可能引起漏胶．
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现在许多机器围绕点胶单元装有温控室以及控制胶粘剂粘变化. panasert HDP?B style='color:black;background-color:#ffff66'>道
⑧ 胶带厚度（涂胶）测量用什么设备好
你是在涂布过程中需要控制上胶量呢，还是成品需要知道干胶的上胶量？一般涂胶量可以以上胶的克重或干胶的厚度来表示。说明你需要哪个参数我再详细回答您！
⑨ 大家有没有人知道胶粘剂的用量与胶带黏度的定性定量关系
表面安装用理想的胶粘剂:
在选择表面安装用粘结剂时, 必须考虑许多因素, 尤其重要的是应当记住以下三个主要方面. 固化前的特性、固化特性和固化后的特性.
固化前的特性:
对于表面安装来说, 目前绝大多数使用环氧胶.
着色的胶粘剂是十分可取的. 因为如果使用过量, 以致涂到焊盘上, 它们很容易被查觉并进行清除. 焊盘涂上胶粘剂将妨碍对端接头的焊接. 故这是不容许的. 供表面安装用胶粘的典型颜色是红色或橙色, 但也可以使用很容易觉查的其它任何颜色.
未固化的胶粘剂必须具有足够大的稳态强度, 以使在固化前的传送和贴放期间固定在应有的位置上. 这个性质与对焊膏粘度要求相似. 焊膏必须保证组件在再流焊之前处在原有的位置上. 胶粘剂的用量应适当, 既要能够满足缝隙, 又不至于弥散到可焊的焊盘上.
最后, 胶粘剂必须与生产中所采用的点胶方法相适应. 这就是说, 它必须有适当的粘滞性. 经过冷却贮存的胶粘剂, 必须在达到环境温度以后才使用. 以保证准确的点胶.纸将在后面讨论粘滞度与温度的关系)
固化特性:
固化特性与达到希望的粘结强度所需的固化时间和固化温度有关. 达到所希望的粘结强度的时间越短, 温度越低, 则粘胶剂越好.
表面安装用的胶粘剂必须在低温下具有短的固化温度, 而在固化之后, 则必须有适当的粘结度, 以便在波峰焊时将组件固定住. 如果粘结强度太大,则返工困难, 相反粘结度太小组件可能掉到焊料槽中.
胶粘剂的固化温度应足过低, 以防止PCB板翘曲和组件损坏. 换言之, 胶粘剂最好是低于基板的玻璃转变温度(对于FR-4型基片为120℃)下固化. 然而, 高于玻璃转变温度的很短固化时间一般也能接受. 固化后胶粘剂既不应该使强度增加太多, 也不应该使强度在波峰焊期间下降.
为了保证有足够高的生产率, 要求固化时间较短. 固化的另一个特性是固化期间的收缩量较小(使粘贴组件的应力最小).最后, 胶粘齐应防气, 因为放气会导致焊剂的截留, 从而造成严重的清洗问题. 胶粘剂的迅速固化也可能造空洞.
固化后的特性:
尽管胶粘剂在波峰焊之后会丧失其作用, 但需在随后的制造过程(如清洗和修理返工)中影响部件的可靠性. 胶粘剂固化后的重要特性之一是可返工能力, 为了保证可返工能力, 胶粘剂的玻璃转变温度相当低, 当固化的胶粘剂在返工期间受热变软(即达到胶沾剂的Tg). 对于已完全固化的胶粘剂, 为了提供可返工能力, Tg的使用范围75℃~95℃.
在返工期间, 组件的温度往往超过100℃. 因为为了熔化易熔的锡一铅焊料, 端接头必须达到高得多的温度(＞183℃). 只要固化胶沾剂的Tg＜100℃以及胶粘剂的用量不过分多. 可返工能力就不成问题.
可返工能力的另一个有用的标志是, 返工之后剪切断开线的部位,如果剪切线在于粘结体中图(A)便意味着在返工其间将焊膜或焊盘提起来. 另一方面, 对图(B)所示失效机理, 在基板和胶粘剂之间几乎没有任何结合力, 如果胶粘剂受到污染或固化不足,便可能发生这种情况.
因化后胶剂的另一些得要性包括非导电性, 抗湿性和非腐蚀性. 胶粘剂还应有适当的绝缘性质, 但在最终选择胶粘剂之前, 应检查一下在潮湿状态下的情况.
表面安装用胶粘剂
最常用的非导电胶粘剂是环氧树脂和丙烯酸类.
1) 通常环氧树指是以热的方式固化, 适用于所有不同的涂敷方式, 热因化胶粘剂的催化剂是环氧化合物.
2) 丙烯酸类胶粘剂.这种胶粘剂具有迅速固化的独特化学性质. 但固化机理不同环氧树脂.这种胶沾剂利用长波外线或加热实现固化. 丙烯酸类胶粘剂必须延伸超过组件使紫外光能引起聚化作用. 由于所有的胶粘剂不可能完全暴露在紫外光之下,所以在组件下方可能末固化的胶粘剂. 此外, 末固化在胶粘剂在焊接期间会造成放气而形成空洞可截留焊剂.
丙烯酸类胶粘剂的完全固化一般由U-V(紫外光)和加热来实现, 以保证固化, 同时也缩短固化时间.
丙烯酸类胶粘剂与环氧树脂胶粘剂有一个重大差别, 即大多数(但不是所有)丙烯酸类胶粘剂都是厌氧的即能在无空气的情况下固化). 因此防止自然固化, 它们不应放在密封的容器内, 为了避免在贮藏器内固化, 胶粘剂必须能“呼吸”．
压力和时间是点胶的重要参数，它们对胶点的大小及拖尾进行控制．拖尾还随胶粘剂的粘滞度而变化，改变压力便能改变胶点的大小．挂线或拖尾使胶粘剂的“尾巴”超过组件的基片表面而拖长到下一个部位，从而可能引起焊区上出现跳焊的严重问题．挂线现象可以由由对点胶系统作某些调整来减少．例如：减少电路板与喷嘴之间的距离，采用直径较大的喷嘴口和较低的气压，有助于减少发生挂线．若点胶采用的是加压方式（这是常见的情况），则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压务下降，结果导致流速降低，从而改变胶点尺寸．
胶粘剂的粘滞度在形成挂线方面也起作用，例如，粘滞度较大的胶粘剂比粘滞度较小的胶粘剂更容易挂线．然而，粘滞度太低则可能引起胶量过大．由于粘滞度是随温度而变化的，所以，环境温度的变化可能对胶旦有显著的影响．根据资料报道：当环境温度仅变化5℃（15℃变化到20℃）点胶量变化几乎达50％（从0.13克到0.19克）．所有其它点胶变量，如喷嘴尺寸，压力，时间的影响也都相同．为了防止由于环境温度变化而引起的胶点变化，应当采用恒温外壳．
漏胶是胶粘剂涂敷中的另一个普遍问题，漏胶的可能原因是喷嘴受阻，点胶器顶端磨损以及线路板不平整．如果胶粘剂长时间搁置不用（从几小时到几天，视胶粘剂而定）．一般就会堵塞喷嘴．为了避免堵塞喷嘴，就在每次使用之后将其折开，或用金属丝通一通喷嘴顶端．此外，粘滞度较大也可能引起漏胶．
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现在许多机器围绕点胶单元装有温控室以及控制胶粘剂粘变化. panasert HDP?B style='color:black;background-color:#ffff66'>道
⑩ 如何测胶带的涂胶量
你是在涂布过程中需要控制上胶量呢，还是成品需要知道干胶的上胶量？
一般涂胶量可以以上胶的克重或干胶的厚度来表示。
说明你需要哪个参数我再详细回答您！