环氧树脂制作底座

❶ 混凝土裂缝用环氧树脂灌浆材料怎么使用

这个我做过一个小活儿。河南的一个电厂的水泥基础裂缝，让我给修补了一下。回
按照比例配答料搅拌好，给裂缝打眼。然后灌注，最好配合机械，我只是做树脂技术，对机器不灵，应该是高压灌注的那种机械。
等把裂缝全部灌注满就ok拉！
有兴趣交流交流。

❷ 环氧树脂地坪施工步骤

环氧树脂地坪施工步骤如下：

1、基面清洁

先用可以移动的研磨机对基面进行研磨，然后用手动研磨机对需要彻底清洗的基面进行清洗。

2、清洁、检查基板

其次详细检查一下基面是否有出现外壳或者是裂缝等现象，若有的话，则应该使用环氧树脂砂浆对其进行清洗、填充。因为环氧树脂不耐水，所以它们只能在加工过程中进行处理。在干燥、清洗时，不要用力敲打，以免打到松边的底座上。

3、环氧底漆涂装

基材处理时可涂环氧底漆。施工时要注意施工进度和所用材料之间的平衡，不要同时打开过多的材料，应该保证材料还在油漆中。可以使用一段时间后，在涂胶前就开始涂刷，使材料具有良好的渗透性，保证粘接强度。

4、涂刮砂浆

环氧底漆彻底固化以后，应该先涂几次环氧树脂石英砂，并且应该刮擦环氧石英砂浆，这样就可以增加整个漆膜的施工厚度，让漆膜的抗压性能、抗冲击性能等得到提高。

5、环氧树脂批土涂层

砂浆层固化后，应该刮擦2次环氧树脂批土涂层，再把砂眼和孔隙封闭掉，然后打磨腻子，最后进行真空清扫。

6、环氧树脂涂层

先对涂层进行抛光，从而保证基面可以完全封闭。依据设计要求，还需要对环氧树脂板涂层进行两次施工。在施工过程中，应该把表面涂层材料进行轧制以后，再进行均匀的搅拌。

7、现场清洁维护、底层维护

表面涂装完成后，将施工材料和施工工具先从施工现场移走，再对施工现场表面进行完全的保护和严格封闭。另外人们至少要在48小时后，才能可以在上面进行走路。不能带淤泥进入漆膜，漆膜的彻底固化一般需要七天，而固化期间必须防止地面被踩踏。

❸ 环氧地坪漆做法流程

环氧地坪漆施工步骤:
1、清理基面:用电动砂轮机打磨基面的同时，用手动砂轮机清理需要彻底清理的基面；
2、底座的清洁和检查:底座表面吸尘后，检查底座是否有裂纹和空壳。如有裂缝和空壳，必须深割清理，然后用环氧砂浆填充。因为环氧树脂不能含水，所以处理的时候只能干燥，清洗的时候不允许野蛮敲打，以免边上碰掉底座。
3、环氧底漆涂装:环氧底漆涂装可与基材处理同时进行。施工配料时注意施工进度与材料的平衡，不要一次切太多材料，以保证涂刷时材料仍能满足使用寿命，并在涂胶前涂刷，以保持良好的渗透性，保证粘结性能；
4、底漆涂层固化后，首先用掺有环氧树脂的石英砂刮涂环氧应时砂浆n遍，以增加整个漆膜的厚度，增强其抗压、抗冲击等物理性能；
5、环氧树脂批土中涂:待砂浆层固化后，刮两遍环氧批土，封闭砂眼和气孔，打磨腻子，吸尘干净。
6、环氧树脂面漆:打磨中间涂层，在保证基面完全封闭的情况下，按设计要求涂刷两遍环氧树脂平涂。施工时，将面层涂料搅拌均匀，然后进行滚涂。油漆施工的环境答燃者要求:施工基面应保持清洁干燥，不允许有其他工程的交叉作业。室内空气相对湿度应小于85%，湿度过高时应停止施工；
7、现场清洁保养，地面保养:表面涂装后，相关施工材料和工具将从现场清除，饰面将严密封闭和保护，至少48小时后才允许人行走。不允许带入沉淀物，漆膜完全固化一般需要7天。在此期间，应避免其他工程施工、搬运和安装。
环氧地坪漆的施工难度不算太大，但是需要注意的事项很多，所以在操作过程中要特别注意，否则达不到段巧预期的效果。环清薯氧地坪漆优点很多，清洗方便，防水防尘，实用性绝对一流，改造后会更耐用。地板涂料的种类很多，不同类型的施工步骤也有很多不同。要分清，明确各种注意事项，避免施工过程中出现问题。

❹ 怎样用环氧树脂快速制模 方法步骤是怎样的 最好具体点

环氧树脂快速制模借用金属浇注方法，将已准备好的浇注原料（树脂均匀掺入添加剂）注入一定的型腔中使其固化（完成聚合或缩聚反应），从而得到模具的方法。环氧树脂快速制模一般采用常温、常压条件下的静态浇注，固化后无须或仅需少量的切削加工，仅根据模具情况对外形略作修整。直接在快速原型母模上浇注专门树脂的快速制模方法，不像传统金属模具的制作需要高精密的设备进行机加工，大大节省了模具制作的时间和花费。

（1）模型准备当原型用作制模模型时，必须考虑到模具制造的一些具体问题。首先，真实功能零件制造中可能存在材料的收缩，因此，原型的形状和尺寸应该适当修正以补偿材料收缩引起的变形。另一个问题是由制模方法所决定的，用于制造环氧树脂模具的快速原型应带有适当的拔模斜度。

（2）底座制作并固定原型底座的制作要保证与模型及分型面相吻合，底座可以由一些容易刻凿的材料像木材、金属、塑料、玻璃、石膏、甚至耐火泥制作。

（3）涂脱模剂脱模剂应该涂得尽可能地薄，并且尽可能均匀地涂2～3遍。然而，起增强作用的金属模框和一些镶嵌件不能涂脱模剂。有时，为了使其与环氧树脂连接更好，还应打磨其表面，或将其作为镶嵌结构。将环氧树脂与固化剂和填料及附加物金属粉末等均匀混合，混合过程中必须仔细搅拌，尽可能地防止混进气体。采用真空混料机可以有效地防止气体的混入

（4）浇注树脂应掌握浇注速度尽量均匀，并尽可能使环氧树脂混合料从模框的最低点进入。搭建另一半模具的模框，喷洒脱膜剂，同样过程浇注另一半模具。

（5）取出底座并进行另一半模的制作待树脂混合物基本固化后，将模具小心地翻转过来并移走底座，搭建另一半模的框架，喷洒脱模剂，采用同样的过程浇注另一半模具。

（6）树脂硬化并脱模待树脂完全固化后，移走型框，将上下半模放入后处理的炉子内加热并保温，环氧树脂的硬化过程可以在一定压力下进行。实践证实，压力条件下进行硬化可以防止气孔的产生，并可提高材料的致密度以及模具的精度和表面的光洁度。由于光固化树脂的力学性能较低，而且大部分做成中空结构(为了提高制造速度并节约树脂材料)，因此压力不能太高。硬化过程最好在60℃以下，因为光固化树脂材料的玻璃化转变温度一般在60～80℃之间。当环氧树脂完全硬化后，采用顶模杆或专用起模装置将原型从树脂模具中取出。

（7）模具修整并组装如果环氧树脂模具上存在个别小的缺陷，可以进行手工修整。便可以与标准的或预先设计并加工好的模架进行装配，完成环氧树脂模具的制作，交付使用。

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❺ 隔离开关的内部结构

隔离开关主要由绝缘部分、导电部分、支持底座或框架、传动机构和操动机构等几部分组成。
（1）绝缘部分
隔离开关的绝缘主要有两种
一是对地绝缘
二是断口绝缘。对地绝缘一般是由支柱绝缘子和操作绝缘子等构成。它们通常采用瓷质绝缘子，有的也采用环氧树脂或环氧玻璃布板等作绝缘材料。具有明显可见的间隙断口的绝缘，通常以空气为绝缘介质。隔离开关断开后，断口间的击穿电压必须大于相对地之间的击穿电压，这样当电路中发生危险的过电压时，首先是相对地发生放电，从而避免触头间的断口先被击穿，保证检修人员安全。
（2）导电部分
导电部分通过支持绝缘子固定在底座上，用于关合和断开电路，主要包括由操作绝缘子带动而转动的刀闸（动触头或导电杆）、固定在底座上的静触头和用来连接母线或设备的接线端。刀闸常由两条或多条平行的铜板或铜管组成，铜板的厚度和条数由隔离开关的额定电流决定。
对电压等级较高的隔离开关，由于对地距离较高，为了便于母线和电气设备的检修，隔离开关还带有接地刀闸，用其来代替接地线，而且还要在两者之间装设机械闭锁装置，以保证操作顺序的正确性。
（3）支持底座或框架
底座常用螺丝固定在构架或墙体上。
（4）传动机构和操动机构
操动机构通过传动装置控制刀闸分、合。传动机构接受操动机构的操作力，用拐臂、连杆、轴齿轮、操作绝缘子等传给触头实现分、合闸。可根据运行需要，采取三相联动或分相操动方式。

❻ LED封装技术的结构类型

自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，如表1所示，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。
LED产品封装结构的类型如表2所示，也有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。表面贴装LED可逐渐替代引脚式LED，应用设计更灵活，已在LED显示市场中占有一定的份额，有加速发展趋势。固体照明光源有部分产品上市，成为今后LED的中、长期发展方向。 LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统LED安置在能承受0．1W输入功率的包封内，其90%的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可*性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。花色点光源有多种不同的封装结构：陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性能，引脚可弯曲成所需形状，体积小；金属底座塑料反射罩式封装是一种节能指示灯，适作电源指示用；闪烁式将CMOS振荡电路芯片与LED管芯组合封装，可自行产生较强视觉冲击的闪烁光；双色型由两种不同发光颜色的管芯组成，封装在同一环氧树脂透镜中，除双色外还可获得第三种的混合色，在大屏幕显示系统中的应用极为广泛，并可封装组成双色显示器件；电压型将恒流源芯片与LED管芯组合封装，可直接替代5—24V的各种电压指示灯。面光源是多个LED管芯粘结在微型PCB板的规定位置上，采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而形成，PCB板的不同设计确定外引线排列和连接方式，有双列直插与单列直插等结构形式。点、面光源现已开发出数百种封装外形及尺寸，供市场及客户适用。
LED发光显示器可由数码管或米字管、符号管、矩陈管组成各种多位产品，由实际需求设计成各种形状与结构。以数码管为例，有反射罩式、单片集成式、单条七段式等三种封装 结构，连接方式有共阳极和共阴极两种，一位就是通常说的数码管，两位以上的一般称作显示器。反射罩式具有字型大，用料省，组装灵活的混合封装特点，一般用白色塑料制作成带反射腔的七段形外壳，将单个LED管芯粘结在与反射罩的七个反射腔互相对位的PCB板上，每个反射腔底部的中心位置是管芯形成的发光区，用压焊方法键合引线，在反射罩内滴人环氧树脂，与粘好管芯的PCB板对位粘合，然后固化即成。反射罩式又分为空封和实封两种，前者采用散射剂与染料的环氧树脂，多用于单位、双位器件；后者上盖滤色片与匀光膜，并在管芯与底板上涂透明绝缘胶，提高出光效率，一般用于四位以上的数字显示。单片集成式是在发光材料晶片上制作大量七段数码显示器图形管芯，然后划片分割成单片图形管芯，粘结、压焊、封装带透镜(俗称鱼眼透镜)的外壳。单条七段式将已制作好的大面积LED芯片，划割成内含一只或多只管芯的发光条，如此同样的七条粘结在数码字形的可伐架上，经压焊、环氧树脂封装构成。单片式、单条式的特点是微小型化，可采用双列直插式封装，大多是专用产品。LED光柱显示器在106mm长度的线路板上，安置101只管芯(最多可达201只管芯)，属于高密度封装，利用光学的折射原理，使点光源通过透明罩壳的13-15条光栅成像，完成每只管芯由点到线的显示，封装技术较为复杂。
半导体pn结的电致发光机理决定LED不可能产生具有连续光谱的白光，同时单只LED也不可能产生两种以上的高亮度单色光，只能在封装时借助荧光物质，蓝或紫外LED管芯上涂敷荧光粉，间接产生宽带光谱，合成白光；或采用几种(两种或三种、多种)发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内，通过色光的混合构成白光LED。这两种方法都取得实用化，日本2000年生产白光LED达1亿只，发展成一类稳定地发白光的产品，并将多只白光LED设计组装成对光通量要求不高，以局部装饰作用为主，追求新潮的电光源。 在2002年，表面贴装封装的LED(SMDLED)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。
早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型，卷盘式容器编带包装。在SOT-23基础上，前者为单色发光，后者为双色或三色发光。近些年，SMD LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可*性、一致性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。
表3示出常见的SMD LED的几种尺寸，以及根据尺寸(加上必要的间隙)计算出来的最佳观视距离。焊盘是其散热的重要渠道，厂商提供的SMD LED的数据都是以4．0×4．0mm的焊盘为基础的，采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。超高亮度LED产品可采用PLCC(塑封带引线片式载体)-2封装，通过独特方法装配高亮度管芯，产品热阻为400K/W，可按CECC方式焊接，其发光强度在50mA驱动电流下达1250mcd。七段式的一位、两位、三位和四位数码SMD LED显示器件的字符高度为12．7mm，显示尺寸选择范围宽。PLCC封装避免了引脚七段数码显示器所需的手工插入与引脚对齐工序，符合自动拾取—贴装设备的生产要求，应用设计空间灵活，显示鲜艳清晰。多色PLCC封装带有一个外部反射器，可简便地与发光管或光导相结合，用反射型替代透射型光学设计，为大范围区域提供统一的照明，研发在3．5V、1A驱动条件下工作的功率型SMD LED封装。 LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数W功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货，白光LED光输出达1871lm，光效44．31lm/W绿光衰问题，开发出可承受10W功率的LED，大面积管；匕尺寸为2．5×2．5mm，可在5A电流下工作，光输出达2001lm，作为固体照明光源有很大发展空间。
Luxeon系列功率LED是将A1GalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的设计都是最佳的。其主要特点：热阻低，一般仅为14℃/W，只有常规LED的1/10；可靠性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在-40-120℃范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与引线框架断开，并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污；反射杯和透镜的最佳设计使辐射图样可控和光学效率最高。另外，其输出光功率，外量子效率等性能优异，将LED固体光源发展到一个新水平。
Norlux系列功率LED的封装结构为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合，底座直径31．75mm，发光区位于其中心部位，直径约(0.375×25．4)mm，可容纳40只LED管芯，铝板同时作为热沉。管芯的键合引线通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接，根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数目，可组合封装的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其发射光分别为单色，彩色或合成的白色，最后用高折射率的材料按光学设计形状进行包封。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，取光效率高，热阻低，较好地保护管芯与键合引线，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的LED固体光源。
在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB板上，形成功率密度LED，PCB板作为器件电极连接的布线之用，铝芯夹层则可作热沉使用，获得较高的发光通量和光电转换效率。此外，封装好的SMD LED体积很小，可灵活地组合起来，构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此，对功率型LED芯片的封装设计、制造技术更显得尤为重要。 COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。
半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
在成本上，与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性(已经可以做到90以上)。
在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。 一、工艺：
1）清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2）装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
4）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。
5）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9）包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺
1、LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2、LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3、LED封装工艺流程
三、封装工艺说明
1、芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整
2、扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、手工刺片
将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6、自动装架
自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。
9、点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10、灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11、模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12、固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13、后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14、切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15、测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16、包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

❼ 做树脂模具那种材料比较好

树脂模具有很多种，有搪塑，有模塑，有涂布等等。不同的加工工艺要求不同的模具材质。前两种都可以使用铁制的模具或者是钢制的模具具体使用什么钢材，还是要根据不同的工艺来确定，最后一种完全可以使用各种能够定型的材料，例如木材的。

❽ 环氧树脂灌缝胶的适用范围

混凝土裂缝（0.1~1.5mm）、内部缺陷（蜂窝、孔洞）灌浆修补。地脚版螺栓、设备底板二权次灌浆、环氧树脂自流地坪施工。 施工流程：裂缝调查→裂缝处理→粘接注胶片胶座→封口胶封缝→封胶验收→压力注胶（低压慢注）→固化→检验
可使用的注胶工具（注胶器、底座、堵头），能够合理、有效的完成施工作业。