Ⅰ 做LED封装导电胶，用咪唑固化剂，固化后能耐250度高温，应该选哪种树脂啊
目前市场上主要有两种材料用在LED上：环氧、有机硅。
环氧树脂的粘接性能很好，但是长时间高温必然发黄；有机硅树脂高温下不存在黄变原因，但是力学性能非常糟糕。
你采用咪唑为促进剂或者固化剂，那你只能选择环氧树脂了。
如果你要求高温不黄变的环氧树脂，只有选择脂环族的环氧。特别要想办法把环氧中的苯环饱和掉，因为苯环的存在很容易导致黄变。但是苯环被饱和后，环氧树脂的力学性能会变差一些。
目前的研究结果说明，针对LED的Encapsulant或DA paste，耐受250度的长时间高温，而且保证材料无色、透明，只有有机硅能够做到。
有机硅能耐高温，并非它不降解，主要是有机硅降解后不产生含双键的有色物质，所以有机硅材料在长时间高温使用总是无色、透明。
目前研究表明，高温下，材料发黄主要是因为降解时产生双键，例如氧气存在下的夺氢反应、叔氢的高活性、断链后的分子重排、N元素的氧化、双键的共轭效应，总而言之，凡是以-C-C-为主链的高分子，都无法避免的会发生降解、产生含双键的产物、颜色最后变黄变黑。
目前实验说明，所有的抗氧剂只能延缓黄变过程，无法根本解决发黄。
从理论上和实验上而言，目前探索高温下无色、透明的树脂材料有两个方向：
1.氟化高分子，例如氟化聚酰亚胺、氟化丙烯酸等。因为用氟元素保护容易断链的碳碳主链，可以有效提高材料的高温稳定性。
2.选择主链上由杂元素组成的高分子，这样材料降解后不会产生含双键的产物。
Ⅱ 环氧树脂的咪唑类固化剂有哪些 doc
最常见的有：
咪唑
2-甲基咪唑
2-乙基-4-甲基咪唑
2-乙基咪唑
2-苯基咪唑
Ⅲ 咪唑当主固化剂 选什么做促进剂好
酚类固化剂添加咪唑促进剂加快固化间用于防腐电包封都酚类气泡跟粘度关系主要原用消泡剂作用能保证百百管用
Ⅳ 2甲基咪唑与环氧树脂反应后还会溶于水吗
不会了。作为环氧树脂固化剂已经连接在了树脂的空间结构中了；不会溶入水了。
Ⅳ 怎么证明是咪唑类固化剂环氧树脂
一、环氧树脂不固化或者固化慢主要是固化剂选择不正确或者是配比不合理所致。
二、环氧树脂固化剂主要有以下几个种类：
1、 脂肪族胺类：主要品种有乙二胺、二乙烯（撑）三胺、多乙烯（撑）多胺等。
其特点是，室温下固化，固化速度快，黏度耐高温漆低，易于和其他树脂混用，操作方便。
涂膜具有较高的耐溶剂性能。
但毒性较大，固化时放热量大，使用期限短，固化受温度、湿度条件的限制，在湿度较大的条件下漆膜泛白。
产生桔皮、缩孔等弊病，固化后漆膜耐热性、机械强度较差。
2、 芳香族胺类：主要为间苯二胺、间苯二甲胺等。
其特点是，需在加热条件下固化，与树脂混合不便，固化物的耐热、耐蚀性能较为突出。
其主要用于加热固化工艺，也可用于作改性胺固化剂的原料。
3、 胺改性固化剂：主要有胺加成固化剂（如
590、593固化剂）、T31固化剂、酚氨基醇固化剂。
这主要针对脂肪族胺和芳香族胺存在的毒性等问题，通过加成反应或缩合反应对原有胺固化剂进行改进，其特点为挥发性大大降低，称为低毒或无毒固化剂，客服了泛白的缺点，不需诱导期。
4、 聚酰胺固化剂：其固化过程是通过聚酰胺末端的伯、仲胺上的氢（不是通过酰胺基上的氢）与环氧基反应，由于两端氨基的分子间距较大，固化后的密度小，因此固化后的涂膜有优良的韧性；
而且由于聚酰胺固化剂的用量要求不严格，因此可以根据需要通过聚酰胺的用量来调节韧性。
5、 酸酐固化体系：酸酐与环氧树脂的固化是与羟基进行反应，反应很慢，往往需高温固化，甚至在200℃下进行，若在酸或碱催化剂存在下，反应很快。
其涂膜具有较好的机械强度和耐热性，但固化后漆膜含有酯键，易受碱的侵蚀。
该体系常用作环氧粉末涂料、卷材涂料的固化剂，并配以咪唑类固化剂。
6、 多异氰酸酯固化剂：多异氰酸酯可同环氧树脂链上的羟基起反应。
优于环氧链上的羟基数目随环氧树脂相对分子质量的增大而增多，因此异氰酸酯适合于同相对分子质量高的环氧树脂溶液（约30%的环氧树脂含量）起固化反应，固化物有良好的耐酸性。
异氰酸酯同环氧树脂中羟基的反应活性高，可在低温下进行，特别适用于零度以下的固化。
Ⅵ 环氧树脂,以双氰胺为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂 请问2-甲基咪唑的用量是多少
3%～5%