导热树脂导热性能研究

1. 作为导热填充物（导热树脂或导热胶）哪一种最好

我觉得应该是抄导热胶吧，不过要看你是把按它运用到哪方面，通常在比较精密得电子元件上，用的是导热胶，比如是电脑上得CPU，大功率的三极管，功率管，音频功放管之类得散热铁片上，还有可控硅元件及二极管与基材（铜，铝）接触缝隙处的热传递介质，可耐温，-60-+250度。 主要是看你把它用在哪方面，不是那么精密就用导热树脂

2. 导热灌封胶的导热性能怎么样

导热灌封胶有良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好， 固化形成柔软的橡胶版状，抗冲击性好，附权着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐 常见类型
1. 有机硅体系导热灌封胶；
2. 环氧树脂体系导热灌封胶；
3. 聚氨酯体系导热灌封胶化学介质性能

3. 为什么氮化铝对环氧树脂的导热率性能提高不大

你看文献吧！实际上氮化铝的导热系数是300多，但实际上肯定没有，而且氮化铝很容版易水权解！
纳米的氮化铝理论上是很高，但是怎么分散？所以纳米材料不适用与实际产品中。
我也是做导热材料的，导热好需要导热粉体达到一定的填充量才可以！
有时候做实验和文献上差距很大，不是你的问题，也不是材料的问题，中国太多文献在造数据，要按文献上的中国新材料早是时间第一了。

4. 导热树脂

EL171H高导热性聚氨酯树脂、导热树脂
EL171H 是一种半坚硬,室温固化,阻燃的聚氨酯树脂系统.EL171H是一种具体设计为适用于从较低到中等等多种电压环境中,具成本效益的灌封型树脂. EL171H具有中等粘度,对UL94-V0抗燃,对多种基质均具有优越的粘附力.EL171H同样具有抵抗UV、水基状化学清洁剂、机动油、润滑剂、以及大部分稀释的酸性和碱性溶剂的能力. 产品特点: 无毒性 阻燃,达到UL94V-0要求@3mm厚度 优越的粘附力 高导热性 具经济效益 符合RoHS和WEEE要求
http://china.machine365.com/offer/arts/372/3716647.html
http://www.diytrade.com/china/2/procts/3341786/%e5%af%bc%e7%83%ad%e5%9e%8b%e7%8e%af%e6%b0%a7%e6%a0%91%e8%84%82PX439N_GY.html

5. 哪四种方法可提高导热硅脂的导热性能

1、采用热导率较高的填料
由于碳化硅的热导率高于氧化铝，在填充体积分数版相同(64%)时，添加碳化硅权的导热硅脂的热导率(2.6W/m.K)高于添加氧化铝的导热硅脂的热导率(2.2W/m.K)。
2、不同种类、不同粒径填料搭配
导热硅脂的热导率与填料在体系内的堆积精密程度有关。加入大粒径的填料后，可通过在其空隙加入粒径较小的填料提高体系的热导率；也可采用不同类型的导热填料进行搭配。
3、对填料进行表面处理
通过表面处理可提高导热填料与硅油的相容性，在适合的添加量下，能有效降低导热硅脂的热阻，提高其导热能力。
4、开发新型导热填料
纳米导热填料由于具备纳米材料的小尺寸效应、表面界面效应，以及很大的比表面积和较高的表面能等特点，较适合用于制备导热材料。

6. 导热性能好的透明树脂

肯定没有,因为高分子材料的导热系数都很小,最多不超过0.5W/m*k,要使高分子材料导热就需要加入导热填料,导热填料一般是陶瓷粉体或者金属粉末,做出来的产品就不可能透明了.

7. 快速成型所用树脂的导热性如何

一般的高分子材料的导热性都比较差，如果里面不含空气而且没有改性的话，导热系数在0.2-0.5w/m*k左右。

8. 树脂的导热能力好还是铁的导热能力好

铁的导热能力好，树脂是由高分子组成的，高分子的流动性能差，导热能力弱，导电能力几乎没有（也有导电的那是该性过后)，

9. 导热性能最好是什么材料

导热系数的大小表明物质导热能力的大小，导热系数越大，导热热阻值相应降低，导热能力增强。 在金属材料中，银的导热系数最高(表)，但成本高；纯铜其次，但加工不容易。但随着散热需求的提高，很多人都在不断探索选择导热性能最佳最好的新型材料，从而满足电子设备高功率，小体积的产品设计大趋势。而目前的导热材料分类主要分为：金属导热材料和非金属导热材料。

金属导热性能中，金和银属于导热性能最佳的材料，但缺点就是其价格太高，要被广泛应用不太现实。纯铜散热效果则次之，但已经算是非常优秀的了，不过铜片也其自身的缺点：造价高、重量大、不耐腐蚀、塑造性较差等。另外铜的可氧化性这是铜本身最大的弊病。当铜一旦出现氧化状态，从导热和散热方面都会大大的下降。所以现在大多数散热片都是采用轻盈坚固的铝材料制作的，其中铝合金的导热性能最好，所以现在我们看到好的CPU风冷散热器一般采用铝合金制作。

目前市场上也不断的出现了一种新型的工艺——铜铝结合散热器。所谓的铜铝结合就是把铜和铝通用一定的工艺完美的结合到一块，让铜快速的把热量传给铝，再由大面积的铝把热量散去，这不但增充了铝的导热不及铜，还弥补了铜的散热不如铝，有机的结合从而达到急速传热快速散热的效果。

另外现在如今很多非金属导热材料不但在导热性能比金属导热材料高出数十百倍，而且在材料应用安全性能上也满足了电子产品的高绝缘性的要求。其中现在应用的最为广泛的有：

一、石墨烯，石墨烯是一种从石墨中经特殊工艺剥离出来的单层碳原子面材料，具有由单层碳原子以正六边形结构紧密排列构成的呈蜂窝状的二维平面结构。单层悬浮石墨烯的室温热导率可达到3000~5300W.m-1.K-1在导热材料界中算是导热性能最佳的新型材料。先已在手机、平板电脑、电气设备等高端电子消费终端产品的设计和制造被广泛应用。.

二、石墨，石墨是碳元素组成的材料具有超高的导热率。根据研究计算，石墨在平行于晶体层方向上的热导率理论上可高达4180W.m-1.K-1。高定向裂解石墨在其面向上的热导率更是能够达到2000W.m-1.K-1。如今，石墨导热材料从基材来分主要分为：人工石墨和天然石墨。

三、碳纤维及C/C复合材料，碳纤维是由有机纤维或低分子烃气体原料在惰性气体中经碳化及高温石墨化处理而得到。当石墨晶格在纤维的轴向上获得高度择优定向后，会具有超高的热导率。碳纤维及C/C复合材料超高导热材料是以高导热碳纤维为原料制得的C/C复合材料，具有高温强度高、热膨胀系数小、自润滑性良好和热导率较高等一系列优异性能。

其实导热性能最好最佳的材料不一定就是最好的导热材料。我们应该要把产品的结构、散热要求、产品性能要求等等纳入导热材料选择的范畴中。因为不需最好的导热材料，只需最适合产品的导热材料。

10. 环氧树脂的导热系数

环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。专环氧树脂的导热系数属为0.2～2.2 W/mK 。

(10)导热树脂导热性能研究扩展阅读：

环氧树脂的物质特性：

环氧树脂具有仲羟基和环氧基，仲羟基可以与异氰酸酯反应。环氧树脂作为多元醇直接加入聚氨酯胶黏剂含羟基的组分中，使用此方法只有羟基参加反应，环氧基未能反应。用酸性树脂的、羧基，使环氧开环，再与聚氨酯胶黏剂中的异氰酸酯反应。

还可以将环氧树脂溶解于乙酸乙酯中，添加磷酸加温反应，其加成物添加到聚氨酯胶黏剂中；胶的初黏；耐热以及水解稳定性等都能提高还可用醇胺或胺反应生成多元醇，在加成物中有叔氮原子的存在，可加速NCO反应。

用环氧树脂作多羟基组分结合了聚氨酯与环氧树脂的优点，具有较好的粘接强度和耐化学性能，制造聚氨酯胶黏剂使用的环氧树脂一般采用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品种。

改性方法：

1、选择固化剂；

2、添加反应性稀释剂；

3、添加填充剂；

4、添加特种热固性或热塑性树脂；

5、 改良环氧树脂本身。