环氧树脂封电路板

㈠ 电路板中废环氧树脂怎么处理

卖废品

㈡ 如何清洗电路板上的灌封胶

灌封胶很硬，复丙酮，酒精，乙酸制，都没法真正清洗灌封胶。在未固化变硬之前，可以用酒精清洗掉的。灌封胶还未固化，可以用吹风机加热，然后用刮刀之类的工具刮下来，残余的灌封胶可以用棉布蘸取少量丙酮进行擦拭清除。

(2)环氧树脂封电路板扩展阅读：

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

它的作用是：

1、强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力。

2、提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化。

3、避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

注意事项：

1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败。

2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化。

3、开封后密闭不好造成吸潮和结晶。

4、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”。

5、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化。

参考资料来源：网络_灌封胶

㈢ 被环氧树脂覆盖的电路板，有什么好办法去除掉环氧树脂

我所接触到的去封装电路板外面环氧塑封料的方法有Laser Decap 和 Chemical Decap 。Laser Decap
是直接激光打到塑封料表面使其碳化而内去容掉，此方法比较快。Chemical Decap
是用发烟浓硝酸腐蚀掉塑封料然后用丙酮冲洗，此法相对较慢。根据实际电路板的情况选择方法，通常结合使用。

㈣ 话说如何去除电路板上封装的环氧树脂

可以试试适当加热。

㈤ 请问电路板用的板是pcb和环氧树脂吗那铜是怎么涂上去的如电木板怎么上一面铜做成电路板

敷铜板除了表面的铜箔，就是基材了。
电子电路中用来安装焊接元件的基板，专敷铜板一般由电木属，纤维编织布加环氧树脂胶压制成厚度在0.5mm-2.5mm的绝缘板材，在板材的一面镀上一层薄薄的红铜箔作为导电层，如果两面都有铜箔则是双面敷铜板。在实际应用中可以人工采用刻刀在铜箔面上刻制出线路来，也可以采用化工材料三氯化铁进行腐刻。随着电子技术的不断发展，敷铜板也由单层，双层发展到多层的，其绝缘强度也越来越高。
表面的铜箔是电镀出来以后，贴到基材上的。

㈥ 电路板零件用环氧树脂封装固化后还有办法分离吗

Dynaloy胶材溶解剂，可溶解各式环氧树脂(epoxy)、矽胶(silicone)、PU、瞬间胶、.......等胶材
优点:
无伤其他材质回、融解快速.....
http://www.silmore.cn/sdp/165470/2/cp-1008131.html
老兄答想看看别人的电路图吧，哈哈，当年俺也干过。

㈦ 如何清洗电路板上的环氧树脂

用环氧树脂溶解剂，有：
1、环氧树脂活性稀释剂
2、苯类（版如“二甲苯权”）
3、酮类（如“丙酮”）
4、酯类（如“香蕉水”）
5、醇类（如“乙醇”）
最好是用专门的溶解剂：环氧树脂溶解剂。
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定 ，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。

㈧ 如何清除附着在电路板上的环氧树脂。

加热，然后用刀子等利器刮除。

㈨ 环氧树脂电路板的耐温是多少

力王新材料的环氧树脂加热板正常最低耐温和最高耐温的工作温度为-40~130℃，而长专期温度建议≤属80，瞬间温度建议≤170；如果是长期需加温且需保持在110℃的情况的话建议还是选其他方案，如果周期性的加热到110℃的话可以考虑用环氧树脂板。

㈩ 怎样用环氧树脂封装电路板：我买环氧树脂（AB两瓶）按说明调好，封装电路板，可是太稠了不好封装。

你买的环氧树脂是双组分的，其中一个组分是双酚A结构，粘度比较大。版一般环氧树脂粘度越低价格权也相对较高。我对封装电路操作要求不了解，不知道多少粘度的适合。现在国内做环氧树脂的厂家很多，不行找找其他厂家或者牌号的吧。希望能帮到你。