电镀废水中edta哪里来的

⑴ 络合废水主要来源于哪里

络合废水主复要来自于两个工段：铜制线蚀刻和化学沉铜。
 铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液，将铜箔蚀刻成特定图案的线路。
相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子。
 化学沉铜——简称沉铜，在线路板的垂直孔中沉积一层铜（孔金属化），
使线路导通，同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。

⑵ 请问下含有EDTA的废水（有钴，镍等）如何处理我们想把ni控制在0.5mg/l以下，钴1mg/l一下。

含有EDTA的属于络合废水，即时废水PH值调到12以上，也不能够将镍沉淀下来
首先得先破络，即回将络合物结构破坏，再沉答淀重金属
破络有好几种方式，调酸+微电解；调酸+双氧水；芬顿（最蠢的办法）；调酸+加氧化剂；等等
破络完后，再加NaOH回调至PH=10.5左右，即可将大部分的重金属沉淀去除了
完了后加多一道砂滤(视情况)

本人做这类电镀废水处理设计多年，经验心得~

⑶ 线路板废水处理。

一、电路板废水概述

电路板生产过程中的污染物较多，所排废水中主要含有铜、铬、镍、锌、酸碱等污染成份。以上废水若不进行有效治理，将对环境造成严重污染。天然水体受到酸、碱、重金属污染后水体的缓冲作用遭到破坏，使水质恶化、抑制或阻止微生物活动，降低水的自净能力，同时也会对农作物造成危害，重金属离子对身体健康有极大危害，且水中的重金属离子不会被微生物降解，它们可在生物体内吸附，积累和富集，对人类、鱼类、浮游生物的危害极大，严重时可能造成农作物减产或牲畜的死亡。因此，必须进行无害化处理，按环保要求必须进行严格治理，达到排放标准。

二、电路板废水的成分及分类

印制电路板行业废水水质成份复杂，须按水质分类处理，因此必须首先将废水按水质和处理方法的不同进行废水分流。

1、常见印制电路板废水所含成份有：

重金属：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有机物：各种电镀或化学镀添加剂、络合剂、清洗剂、油墨、稳定剂、有机溶剂等;

无机物：酸、碱、NH3-N(NH3或铵盐)、P(各种磷酸盐)、F等。

2、废水分流宜按所含物质离子态Cu、络合Cu和有机物三种类型分流或更多。Ni和CN可根据实际处理需要决定是否需要分流。

3、显影脱膜(退膜、去膜)废液主要成份是抗蚀等油墨、显影液。COD浓度很高，是PCB行业废水COD的主要来源。其化学特性特殊，应单独分流后处理。

4、络合态重金属Cu、Ni宜与离子态废水分流并分别处理。

5、废液宜分类并单独收集。

三、电路板废水处理工艺

1、油墨废液预处理工艺

油墨废液主要指显影、脱膜工序中的废液，这些废液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。废液呈碱性，PH值一般在11～13之间;COD含量非常高，范围一般在8000-10000mg/L。

油墨废液的主要成份为含羟基的树脂在碱性条件下所生成的有机酸盐，而这些含羟基的树脂不易溶于酸性溶液中。应用这一基本性质，在处理显影、脱膜废液时可采取以废治废的方法，利用生产车间排出的废酸液对油墨废液中进行酸化处理，不足时可投加硫酸溶液。

工艺流程图如下：

⑷ 电镀镍废水如何在增产的同时实现减排

电镀工艺过程中为了达到产品性能和质量要求，有些电镀溶液的成分十分复杂，给废水处理带来很大困难，常导致废水超标排放。比如，化学镀镍溶液往往含有柠檬酸、EDTA(乙二胺四乙酸)等配位剂，会与镍离子形成非常稳定的配合物，化学镀镍后的漂洗废水以及报废的化学镀液处理时破络“难度系数”很大。现实情况显示，电镀企业含镍废水处理达到“表 3”的排放标准是一件非常艰难的事情。
要想实现减排，这里提供一种化学沉淀法去除络合镍的方法，水处理药剂—高效除镍剂HMC-M2，该药剂能够与任何形态的镍离子生成不溶于水的螯合沉淀，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下，轻松达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)表3标准以下。

⑸ 如何处理电镀废水

电镀废水中主要是重金属污染物

目前针对重金属污染物常用的方法就是，化学沉淀法，螯合沉淀法。
化学沉淀法：化学沉淀法是使废水中呈溶解状态的重金属转变为不溶于水的重金属化合物的方法，包括中和沉法和硫化物沉淀法等。
螯合沉淀法：加入重金属捕捉剂M1使其发生螯合沉淀。该方法有出水稳定达标效果好，适用条件广，无二次污染，污泥含水率低，污泥便于回收，同时设备要求简单，但是重金属捕捉剂针对络合镍废水的处理，需要先破络，无法直接生成沉淀。