Ⅰ 等離子表面處理是什麼原理
中性粒子的溫度接近室溫,這些優點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理,材料表面發生多種的物理、化學變化,或產生刻蝕而粗糙,或形成緻密的交聯層,或引入含氧極性基團,使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。
Ⅱ 等離子清洗機有什麼用
等離子清洗是等離子表面改性的其中較為常見的一種方式。達因特等離子清洗的作用主要是:
(1)對材料表面的刻蝕作用--物理作用
等離子體中的大量離子、激發態分子、自由基等多種活性粒子,作用到固體樣品表面,不但清除了表面原有的污染物和雜質,而且會產生刻蝕作用,將樣品表面變粗糙,形成許多微細坑窪,增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤濕性能。
(2)激活鍵能,交聯作用
等離子體中的粒子能量在0~20eV,而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV,因此等離子體作用到固體表面後,可以將固體表面的原有的化學鍵產生斷裂,等離子體中的自由基與這些鍵形成網狀的交聯結構,大大地激活了表面活性。
(3)形成新的官能團--化學作用
如果放電氣體中引入反應性氣體,那麼在活化的材料表面會發生復雜的化學反應,引入新的官能團,如烴基、氨基、羧基等,這些官能團都是活性基團,能明顯提高材料表面活性。
Ⅲ 等離子清洗機的清洗原理
等離子清洗機的清洗原理是在真空腔體里,通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高能量的無序的等離子體,通過等離子體轟擊被清洗產品表面,以達到清洗目的。
在這種情況下,等離子處理可以產生以下效果:
1、灰化表面有機層
污染物在真空和瞬時高溫下的部分蒸發,污染物被高能離子粉碎並被真空帶走。
紫外輻射破壞污染物,由於等離子體處理每秒鍾只能穿透幾納米,所以污染層不應該太厚。指紋也適用。
2、氧化物去除
這種處理包括使用氫或氫和氬的混合物。有時也採用兩步流程。第一步是用氧氣氧化表面5分鍾,第二步是用氫和氬的混合物除去氧化層。它也可以同時用幾種氣體處理。
3、焊接
通常,印刷電路板應在焊接前用化學葯劑處理。焊接後,這些化學物質必須用等離子體法去除,否則會引起腐蝕和其他問題。
(3)等離子去脂擴展閱讀
等離子清洗/刻蝕機產生等離子體的裝置是在密封容器中設置兩個電極形成電場,用真空泵實現一定的真空度,隨著氣體愈來愈稀薄,分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長。
受電場作用,它們發生碰撞而形成等離子體,這些離子的活性很高,其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵,在任何暴露的表面引起化學反應,不同氣體的等離子體具有不同的化學性能,如氧氣的等離子體具有很高的氧化性,能氧化光刻膠反應生成氣體,從而達到清洗的效果;腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性,這樣就能滿足刻蝕的需要。
利用等離子處理時會發出輝光,故稱之為輝光放電處理。
等離子體清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型,均可進行處理,對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料,如聚丙烯、聚酯、聚醯亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理,並可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。
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