① 氣凝膠主要應用在什麼領域
氣凝膠最早由美國科學工作者S.Kistler在1931年製得的一種低密度、高孔隙率的納米多孔材料,早在1993年美國宇航局NASA就將氣凝膠應用到航空航天領域。是目前公認熱導率最低的固態材料,也是目前最輕的固體;其優異的理化性能打破了十餘項吉尼斯世界紀錄,被譽為改變21世紀的十大材料之一。由於它的特殊性能被應用到了很多領域。
而這一「世紀性難題」終於在2018年得到了解決。據資料顯示,國內最早開發出來的紡織專用氣凝膠復合材料是由疏博納米研發出來的,解決了氣凝膠材料固有的易碎、掉粉等缺陷,最先開發出了顛覆傳統的紡織專用氣凝膠復合保暖材料,在保留了氣凝膠最輕、最隔熱的特點同時將氣凝膠真正地做到了柔性可穿戴,並將其應用在服飾中,真正做到了讓科技造「服」於人。
② 電容去離子技術缺點
成本高。電容去離子技術缺點是成本高,由於電容去離子技術是利用電極吸附離子進行金屬離子的去除,因此必須定期進行脫附處理以保證電極的清潔,使得電容去離子模塊存在吸附和脫附兩個工作模式。