A. 西門子EDI模塊產水出水只有8兆歐姆,,電流和電壓都很高,,哪個高手幫忙解決一下
原因一般情況下至少有以下幾種:
1.EDI進水的反滲透出水電導率是不是比較高,如回果比較高,說明反滲透設備答需要清洗或者更換反滲透膜了。因為EDI對進水要求比較嚴格,如果進水電導率高,導致EDI模塊脫鹽能力下降,所以電阻率升高。
2.EDI使用了多少時間了?如果使用年限超過3年,需要更換EDI模塊里的陰陽樹脂和陰陽膜。
3.EDI電流是否正常,需要進行微調。
4.在EDI進水之間是否正常添加了鹼來調節水的PH值,因為RO出水PH值比較低,偏弱酸性,而EDI模塊在PH值大於7時脫鹽率比較高,所以需要調整計量泵加鹼量。
B. 請問西門子EDI模塊是如何清洗的
根據西門子
EDI模塊
系統的運行狀態,
EDI系統
的清洗採用酸洗—消毒—鹼洗的方法來清洗EDI模塊。清洗時,EDI系統的淡水室、濃水室和極水室都需要清洗。即
清洗液
從「原水進」和」濃水進」清洗口進入EDI,從「產水」、「濃水出」、「極水出」回到清洗水箱。
C. EDI樹脂怎麼裝填
1、混合填充
混合填充是指將陰、陽離子交換樹脂按一定比例均勻混合後填充到西門子edi膜淡室中。這種填充方式使用最早、最多,同時也是眾多研究人員最熟悉的一種。
在混合填充水處理edi膜堆中,水的解離主要發生在異性的樹脂與異性的樹脂與膜接觸點周圍的水界面層中。由於混合填充方式使得這種接觸點均勻遍布整個淡室區間,因而使得水解離發生在整個淡室中,樹脂再生迅速。
2、分層填充
分層填充,即根據需要,在某一層填充區域中只填充某一類型或型號的樹脂。Joseph等人認為,分層填充的優勢在於:由於每層只填充同類型樹脂,提高了離子傳導效率,可較大程度地提高電流密度及電流效率,有效解決了厚隔板所帶來的脫鹽效率低、電阻大、操作電壓高等問題。但同時,為了保證工作性能,分層填充膜堆在運行時,必須使各層不同類型或型號樹脂之間相互分離,層與層交界處的樹脂不能在水流的沖擊下相互混合,因而增加了填充的技術難度。在分層填充膜堆中,水的解離主要發生在3個區域:異性樹脂層接觸面,陽離子交換樹脂層與陰膜接觸面,陰離子交換樹脂層與陽膜接觸面。該文認為,這是由於在電場的作用下,離子發生定向遷移,上述3個區域首先發生水的解離。水解離產生的H+和OH-將起到再生樹脂、輔助傳遞電流的作用,與混合填充相比,H+和OH-在傳遞過程中結合的機率大大降低,提高了電流效率。本文認為,由於理論上分層填充膜堆發生水解離點分布比較集中,所以離子交換樹脂層厚度與淡室隔板厚度之間應該存在一個最佳比值。如果離子交換樹脂層厚度值太大,可能會給樹脂的再生帶來一定的困難。
3、分置式填充
在分置式填充膜堆中,陽極板和陽膜之間填充水處理技術第33卷第11期子交換樹脂,構成陽淡水室,簡稱陽室;在陰極陰膜之間填充陰離子交換樹脂,構成陰淡水室,陰室;陽膜與陰膜之間構成濃水室,如圖1所工作時,進水分成兩路按比例分別進入淡室和濃淡室進水首先通過陽室,陽室出水再進入陰室,從陰室流出,濃室進水通過濃室後直接排掉。分置式填充膜堆運行時,樹脂再生所需要的H+OH-來自於陰、陽電極板上水的電化學反應,這與種填充方式不同。原水進入陽室後,水中陽離子脂進行作用,沿陽離子交換樹脂遷至陽膜,透過進入濃室。同時,在陽極板上發生水的電化學反提供大量H+用於陽室內樹脂再生。陽室出水進入,此時水中陽離子基本只剩下H+,陰離子通過傳用開始向濃室遷移,同理,在陰極板上水的電化應會提供大量OH-,對陰室內樹脂進行再生,最現了水的脫鹽和樹脂的再生,電極反應如下:
陰極:2H2O+2e→H2↑+2OH-
陽極:2Cl--2e→C12↑
H2O-2e→0.5O2↑+2H+