peak氫氣發生器去離子柱

A. 高純氫氣發生器是什麼

【高純氫氣發生器】分為鹼液和純水型，目前多數採用的是鹼液的氫氣發生器，這是因為純水型氫氣發生器對水質要求較高，且價格較貴。使用鹼液的高純氫氣發生器，其工作原理是以電解法產生氫氣，它以氫氧化鉀水溶液為電解液（氫氧化鉀不消耗，是促進電解作用，電解的是水），以貴金屬做電極，採用膜分離技術將氫氣和氧氣徹底分離，並在電解池中採用了過度族金屬催化技術，使氫氣純度：優於99.999%，產氫純度含氧量小於3PPM。

B. 去離子水是怎麼製得的

它有一個去離子交換柱,當水通過柱子時,與離子樹脂發生離子交換,進而得到去離子水.

C. 去離子水機的工作原理

通過多級前處理過濾芯，如：PP纖維過濾芯、CTO、PPF去除大顆粒的雜質、膠體、懸浮物，經過高壓泵加壓透過去離子膜，去除水中95%以上的離子雜質，達到初級去離子水，剩下5%的雜質離子，利用無數級陰陽樹脂混合的核子級拋光去離子樹脂（稱去離子柱），吸附交換去除。或用Edi電去離子裝置去除剩下的5%的離子。再通過一些復雜的控制電路，控制水機的缺水保護、壓力控制、在線水質檢測、細菌微粒去除、沖洗系統、以及人性化的介面操作設置，達到使用方面、安全、易操作維護、低成本的目的。
小型的去離子水機工藝流程如下： 原水——第一級纖維過濾器——第二級CTO活性炭過濾器——第三級保安過濾機——超凈高壓水泵——RO逆滲透膜過濾——多級純水柱——去離子水
去離子方法對比傳統的去離子設備方法是：蒸餾，離子交換，電滲析等。倍爾凈去離子水設備是結合電滲析，離子交換手段，全新的去離子方法。與傳統的去離子方法相比，耗電量少，設備佔地小，投資省，使用方便，安裝簡單，不需專人安裝。只需接個進出水口及排水口。設備的配置齊全，基本不需要另購配置，就可與自來水龍頭連接。
技術特點：
BK系列去離子水設備的適用范圍廣，可以是地下水，自來水，純水，蒸餾水均可，不像傳統去離子水機需要用蒸餾水作為原水。最重要的是每公斤的去離子水成本不超過4分錢。真正為您省錢。
應用范圍：
去離子水機的應用范圍很廣，可以被廣泛應用在化工，生產科技，實驗室，學校實驗，動物飲水，標准液配置，產品清洗，小型實驗用水等行業。去離子水機的未來發展是無限的。

D. 反相硅膠柱色譜為什麼不直接採用去離子水裝柱

會造成硅膠填料的破壞。色譜柱由高壓勻漿法裝填，絕塌能並哪圓承受較高壓力。為獲得最佳分離效果，使用時請不要超過緩扮200kgf，而且避免壓力突然上升或變化，否則會造成硅膠填料的破壞，減少色譜柱的使用壽命。除特殊要求外最高操作溫度不要超過60℃。

E. 液相色譜法中應該怎麼解釋組分的洗脫順序

使用高效液相色譜儀進行分析時，常用兩種洗脫方式，一種為等度洗脫，另一種為梯度洗脫。

用等度洗脫進行色譜分離時，由不同溶劑構成的流動相的組成，如流動相的極性、離子強度、pH值等，在分離的全過程中皆保持不變。用梯度洗脫進行色譜分離時，在洗脫過程中含2種或兩種以上不同極性溶劑的流動相組成會連續或間歇地改變，其間可調節流動相的極性，改善樣品中各組分間的分離度。

使用梯度洗脫時，也會使干擾分離的強保留雜質組分在較短的時間內從柱中清楚，使色譜柱保持干凈狀態，以進行下一次的分析。梯度洗脫一般是指流動相的組成隨分析時間的延長呈現線性變化，即線性梯度洗脫，可用於反相和正相高效液相色譜儀及離子對色譜法。

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注意事項：

1、流動相必須用HPLC級的試劑，使用前過濾除去其中的顆粒性雜質和其他物質(使用0.45μm或更細的膜過濾)。

2、流動相過濾後要用超聲波脫氣，脫氣後應該恢復到室溫後使用。

3、不能用純乙腈作為流動相，這樣會使單向閥粘住而導致泵不進液。

4、使用緩沖溶液時，做完樣品後應立即用去離子水沖洗管路及柱子一小時，然後用甲醇(或甲醇水溶液)沖洗40分鍾以上，以充分洗去離子。對於柱塞桿外部，做完樣品後也必須用去離子水沖洗20mL以上。

F. 安捷倫7890具體的操作規程

氣相色譜操作規程

1、范圍：適用於Agilent 7890A，FID檢測器，ECD檢測器及Chemstation軟體的氣相色譜儀。
2、操作程序：
2.1 操作前准備
2.1.1 色譜柱的檢查與安裝
首先打開柱溫箱門看是否是所需用的色譜柱，若不是則旋下毛細管柱按進樣口和檢測器的螺母，卸下毛細管柱。取出所需毛細管柱，放上螺母，並在毛細管柱兩端各放一個石墨環，然後將兩側柱端截去1～2mm，進樣口一端石墨環和柱末端之間長度為2～6mm，檢測器一端將柱插到底，輕輕回拉1mm左右，然後用手將螺母旋緊，不需用板手，新柱老化時，將進樣口一端接入進樣器介面，另一端放空在柱溫箱內，檢測器一端封住，新柱在低於最高使用溫度20～30℃以下，通過較高流速載氣連續老化22小時以上。
2.1.2 氣體流量的調節
2.1.2.1 載氣(N2 or He)開啟氮氣鋼瓶高壓閥前，首先檢查低壓閥的調節桿應處於釋放狀態，打開高壓閥，緩緩旋動低壓閥的調節桿，調節至約0.6MPa。
2.1.2.2 氫氣 打開氫氣鋼瓶or氫氣發生器主閥，調節輸出壓至0.2MPa。
2.1.2.3 空氣 啟動的空氣壓主機，調節輸出壓至0.2MPa。
2.1.3 檢漏 用檢漏液檢查柱及管路是否漏氣。
2.2 主機操作
2.2.1 接通電源，打開電腦，進入windows XP主菜單界面。然後開啟主機，主機進行自檢，自檢通過主機屏幕顯示power on successul，進入Windows系統後，雙擊電腦桌面的(Instrument Online)圖標，使儀器和工作聯接。
2.2.2 編輯新方法
2.2.2.1 從「Method」菜單中選擇「Edit Entire Method」，根據需要鉤選項目，「Method Information」（方法信息），「Instrument/Acquisition」（儀器參數/數據採集條件），「Data Analysis」（數據分析條件），「Run Time Checklist」（運行時間順序表），確定後單擊「OK」。
2.2.2.2 出現「Method Commons」窗口，如有需要輸入方法信息（方法用途等），單擊「OK」。
2.2.2.3 進入「Agilent GC Method: Instrument 1」（方法參數設置）。
2.2.2.4 「Inlet」參數設置。輸入「Heater」(進樣口溫度)；「Septum Purge Flow」（隔墊吹掃速度）；拉下「Mode」菜單，選擇分流模式或不分流模式或脈沖分
流模式或脈沖不分流模式；如果選擇分流或脈沖分流模式，輸入「Split Ratio」（分流比）。完成後單擊「OK」。
2.2.2.5 「CFT Setting」參數設置。選擇「Control Mode」(恆流或恆壓模式)，如選擇恆流模式，在「Value」輸入柱流速。完成後單擊「OK」。
2.2.2.6 「Oven」參數設置。選擇「Oven Temp On」(使用柱溫箱溫度)；輸入恆溫分析或者程序升溫設置參數；如有需要，輸入「Equilibration Time」(平衡時間)，「Post Run Time」（後運行時間）和「Post Run」（後運行溫度）。完成後單擊「OK」。
2.2.2.7 「Detector」參數設置。鉤選「Heater」(檢測器溫度)，「H2 Flow」(氫氣流速)，「Air Flow」(空氣流速)，「Makeup Flow」(尾吹速度 N2)，「Flame」(點火)和「Electrometer」(靜電計)，並對前四個參數輸入分析所要求的量值。完成後單擊「OK」。
2.2.2.8 如果在2.2.2.1中鉤選了「Data Analysis」：
2.2.2.8.1出現「Signal Detail」窗口。接受默認選項，單擊「OK」
2.2.2.8.2 出現「Edit Integration Events」（編輯積分事件），根據需要優化積分參數。完成後單擊「OK」。
2.2.2.8.3 出現「Specify Report」（編輯報告），選擇「Report Style」（報告類型）；「Quantitative Results」（定量分析結果選項）。完成後單擊「OK」。
2.2.2.9 如果在2.2.2.1中鉤選了「Run Time Checklist」,出現「Run Time Checklist」，至少鉤選「Data Acquisition」（數據採集）。完成後單擊「OK」。
2.2.3方法編輯完成。儲存方法：單擊「Method」菜單，選中「Save Method As」，輸入新鍵方法名稱，單擊「OK」完成。
2.2.4單個樣品的方法信息編輯及樣品運行
2.2.4.1 從「Run Control」菜單中選擇「Sample Info」選項，輸入操作者名稱，在「Data File」-「Subdirectory」（子目錄）輸入保存文件夾名稱，並選擇「Manual」或者「Prefix/Counter」，並輸入相應信息；在「Sample Parameters」中輸入樣品瓶位置，樣品名稱等信息。完成後單擊「OK」。註：Manual--每次做樣之前必須給出新名字，否則儀器會將上次的數據覆蓋掉。Prefix—在prefix 框中輸入前綴，在Counter框中輸入計數器的起始位（自動計數）。 一般已保存的方法，只要在工作站中調出即可，不用每次重新設定。
2.2.5 待工作站提示「Ready」，且儀器基線平衡穩定後，從「Run Control」菜單中選擇「Run Method」選項，開始做樣採集數據
2.3 數據處理
雙擊電腦桌面的(Instrument 1 Offline)圖標，進入工作站。
2.3.1 查看數據
2.3.1.1選擇數據。單擊「File」-「Load Signal」，選擇要處理的數據的「File Name」，單擊「OK」。
2.3.1.2 選擇方法。單擊打開圖標，選擇需要的方法的「File Name」，單擊「OK」。
2.3.2 積分
2.3.2.1 單擊菜單「Integration」-「Auto Integrate」。積分結果不理想，再從菜單中選擇 「Integration」- 「Integration events」選項，選擇合適的「Slope sensitivity」，「Peak Width，Area Reject」，「Height Reject」。
2.3.2.2 從「Integration」菜單中選擇「Integrate」選項，則按照要求，數據被重新積分。
2.3.2.3 如積分結果不理想，則重復2.3.2.1和2.3.2.2，直到滿意為止。
2.3.3 建立新校正標准曲線
2.3.3.1 調出第一個標樣譜圖。單擊菜單「File」-「Load Signal」，選擇標樣的「File Name」，單擊「OK」。
2.3.3.2 單擊菜單「Calibration」-「New Calibration Table」。
2.3.3.3 彈出「Calibrate」窗口，根據需要輸入「Level」(校正級)，和「Amount」（含量），或者接受默認選項，單擊「OK」。
2.3.3.4 如果2.3.3.3中沒有輸入「Amount」（含量），則在此時（Amt）中輸入，並輸入「Compound」（化合物名稱）。
2.3.3.5 增加一級校正。單擊菜單「File」-「Load Signal」，選擇另一標樣的「File Name」，單擊「OK」。然後單擊菜單「Calibration」-「Add Level」。並重復2.3.3.2步驟。
2.3.3.6 若使用多級（點）校正表，重復2.3.3.5步驟。
2.3.3.7 方法儲存。單擊「Method」菜單，選中「Save Method As」，輸入新鍵方法名稱，單擊「OK」完成。
註：Agilent Chemstation軟體的功能龐大、靈活，這里僅是簡單介紹，如有需要垂詢儀器負責人。
2.4 關機
2.4.1 儀器在測定完畢後，將檢測器熄火，關閉空氣、氫氣，將爐溫降至50℃以下，檢測器溫度降至100℃以下，關閉進樣口、爐溫、檢測器加熱開關，關閉載氣。將工作站退出，然後關閉主機，最後將載氣鋼瓶閥門關閉，切斷電源。
2.4.2 做好使用登記。
2.5 系統日常維護保養程序
2.5.1 氣相在使用時應當嚴格按要求操作，注意保養維護。
2.5.2 樣品處理：用0.25um的濾膜過濾樣品，確保樣品中不含固體顆粒；進樣量盡量小。
2.5.3 色譜柱的維護 在使用新柱前或放置比較久的色譜柱需預先老化以除去柱中殘留的溶劑，選擇老化溫度時應考慮以下幾點：（1）足夠高以除去不揮發物質（2）足夠低以延長柱壽命和減小柱流失（3）老化溫度越低老化時間應越長（4）按實際工作時的柱溫程序重復升溫，以使柱得以較好老化。色譜柱在使用過程中，一般檢測完畢柱溫應升至比檢測溫度高20~30℃以除去柱中殘留的溶劑，使用結束或柱子長時間不使用時，應堵上柱子兩端以保護柱子中的固定液不被氧氣和其它污染物所污染。
2.5.4 每次使用、維護完畢後，應當詳細填寫使用記錄，包括柱子類型，遇到的問題、維護方法等。對實驗中儀器的出錯，應當詳細填寫具體的發生情況以及處理方法。未能處理的，應向他人求征，並對下位使用者提出問題所在。每次使用儀器之前，應當查看使用記錄，確定有沒有尚未解決的儀器故障。
2.5.5 儀器的移動，安裝，更新或升級應當由儀器負責人或供應商完成，操作者不得隨意移動，拆裝儀器。
2.5.6 儀器出現故障，請立即告知儀器負責人，由負責人集中處理，解決問題。
2.6 自校及法定校正周期的規定
2.6.1 每年自校一次，如更換或維修相應的配件則應校正相關的項目。
2.6.2 法定校正為每兩年進行一次。