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提取鍍金後的廢水怎麼處理

發布時間:2025-03-09 08:56:24

1. 處理電解鋅項目產生的污水處理方案

1、從鍍錫、浸錫和焊錫的金屬廢料回收錫的方法及其裝置
2、電鍍廢水處理劑
3、電鍍廢水處理零排放的膜分離方法
4、電鍍廢水處理中樹脂再生與鉻還原一步回收方法
5、電鍍廢水的處理方法
6、電鍍廢水復合凈化劑及製法
7、電鍍廢水混合處理裝置
8、電鍍廢水資源化
9、電鍍含鉻廢水、廢渣的處理方法
10、電鍍含鉻廢水的處理方法
11、電鍍件清洗廢水不排放技術及設備
12、電鍍污水徹底處理方法及其處理裝置
13、電鍍液的再利用方法
14、電鍍液的再生方法
15、電鍍液回收再生裝置
16、電鍍中水回用技術
17、電解法從鍍鎳廢渣中精製硫酸鎳
18、鍍鉻廢槽液濃縮熔融除雜回收法
19、鍍鉻廢水廢渣提鉻除毒法
20、鍍鉻廢水中鉻的回收方法
21、鍍錫液的回收再生方法
22、鍍鋅廢水處理劑及處理鍍鋅廢水的方法
23、工業廢渣綜合利用、固化處理電鍍污泥的方法
24、化學鍍鎳液的再生處理方法及其處理裝置
25、化學鍍鎳液的再生處理裝置
26、黃金電鍍廢液中的黃金萃取方法
27、回收工件、夾具所帶電鍍液的方法
28、節能全自動電鍍廢水處理方法及專用裝置
29、節水90%以上、直接達標應用的電鍍廢水處理技術及設備
30、利用電鍍鉻廢渣提純制備高純鉻的方法
31、利用鍍金屬廢水製造水處理劑的方法
32、氰系及含有重金屬電鍍廢水的雙回收循環的方法
33、全回收鍍液的鍍體清洗裝置
34、熱鍍鋅鋅渣的再生新工藝
35、熱鍍鋅渣真空蒸餾提鋅方法及其設備
36、熔劑熱鍍鋅煙霧的干法凈化工藝
37、生化法治理電鍍廢水工藝
38、實現清潔生產的電鍍廢水在線回收裝置
39、通過電滲析再生化學鍍金屬沉積浴液的方法和裝置
40、微生物治理電鍍廢水方法
41、無電解鍍液的再生方法
42、一種處理電鍍廢水的方法和裝置
43、一種從廢料中回收金的簡易方法
44、一種電鍍廢水處理方法
45、一種電鍍廢水處理一體化裝置
46、一種電鍍廢水的綜合處理方法
47、一種電鍍污泥的資源化及無害化處理工藝
48、一種鍍鉻廢水處理劑的制備方法
49、一種鍍鉻廢水的處理方法
50、一種鍍錫銅線廢料和錫鋁廢渣的再生工藝及用裝置
51、一種將鍍酸銅、氰化電鍍、鍍鎳、鍍鉻的電鍍廢水循環回用的新工藝
52、一種快速處理電鍍廢水的裝置
53、一種新的電鍍廢水的處理方法
54、用於熱鍍鋅鋅渣再生的雙真空提純裝置
55、在鹼性條件下處理合鉻電鍍廢水的方法及設備
56、注入鐵離子電解法處理由鍍廢水設備

2. 提煉黃金教程

提煉黃金做法步驟:

尋找電子垃圾鍍金部位

在處理器(CPU)等其他電子晶元的針腳上是含金量最多的部位,因為晶元的接觸良好程度直接影響著整台設備正常運轉與否,對於這種部位只需要用剪鉗剪下這些觸角進行黃金提取。

在PCB電路板中,鍍金最多的當屬接觸點和卡簧了,我們可以借用其他工具,把這些含金量最多的部位掰下來,這樣更容易集中處理。

准備的2種日用品

1.馬桶清潔劑,在我們日常生活中比較常見,我們可以很容易找到, 必須含有9.5%的鹽酸。

2.過氧化氫,這個可以在葯店找到,一般都是3%含量左右的即可,在醫用環境中屬於消毒性質。

注意:一定要帶上護目鏡或者普通眼鏡,因為這兩種液體都會對眼睛造成傷害。

清洗PCB電路板

把電路板清洗干凈,盡量使用毛刷清理,並讓其徹底乾燥,這樣做是消除電路板上的雜質,或者其他氧化了的金屬以,讓原材料更干凈,後期處理起來比較方便。

提取過程

我們把准備好的過氧化鈉和和馬桶清潔劑按照1:1的比例混合,最後把我們准備好的電路板放入其中,確保完全浸泡。

這兩種溶液混合起來就變成了蝕刻溶液,因為電路板中附著在鎳上面,我們把PCB浸泡在其中就是為了讓上面的金箔與鎳分離。(鎳會被這種溶液溶解,只留下金箔)

這種操作建議在通風的戶外進行,因為這個化學反應將會產生一定量的氯氣,如果在室內盡量佩戴口罩。

觀察

把浸泡在溶液中的電路板放置1-2天左右,等鎳完全溶解,金箔會從電路板上脫離,並沉澱或漂浮在溶液中,如果擔心不夠完全脫離,我們可以適當再讓其浸泡更長的時間。

提取黃金

把電路板從溶液中拿出來,用塑料棒把殘留在電路板上的黃金玻璃到溶液中,再找一個稍微大一點的塑料杯子,把含有黃金的溶液倒入其中,再添加一倍的水。(一定要佩戴手套)

在另外一張空杯子上固定一張咖啡過濾網,或者其他可以過濾的紙或者布,然後將含有黃金溶液倒入其中,進而分解出來的黃金會經過過濾留在過濾網上,再把過濾網反著蓋在一個干凈的杯子上面,用水反沖,這樣就可以得到干凈的黃金了。(注意:這些廢水我們應該在不污染環境的情況下處理,其操作過程一定要佩戴手套)

最後把金箔從水中分離出來,我們就可以把這些金箔收集起來放在瓶子中攢起來,蒼蠅腿也是肉,日積月累到達一定數量,做成一個金戒指也是戳戳有餘。

如果我們有條件的話,可以把提取出來的金箔放到加熱皿中用噴槍融化,再倒入模具中就可以得到一根金條了。

3. 電鍍廢水處理工藝

電鍍工藝是將金屬通過電解方法鍍到製品表面的過程,常用的鍍種有鍍鎳、鍍銅、鍍鉻、鍍鋅、鍍鎘、鍍鉛、鍍銀、鍍錫、鍍金。
物理法
一般使用下述方法處理電鍍廢水,可高效去除COD、色度的同時,脫除重金屬、六價鉻、氰化物等特有物質,物理法包括:
催化微電解處理技術
微電解技術是處理高濃度有機廢水的一種理想工藝,該工藝用於高鹽、難降解、高色度廢水的處理不但能大幅度地降低cod和色度,還可大大提高廢水的可生化性。
該技術是在不通電的情況下,利用微電解設備中填充的微電解填料產生「原電池」效應對廢水進行處理。當通水後,在設備內會形成無數的電位差達1.2V 的「原電池」。「原電池」以廢水做電解質,通過放電形成電流對廢水進行電解氧化和還原處理,以達到降解有機污染物的目的。在處理過程中產生的新生態[?O H] 、[H] 、[O]、Fe2+ 、Fe3+等能與廢水中的許多組分發生氧化還原反應,比如能破壞有色廢水中的有色物質的發色基團或助色基團,甚至斷鏈,達到降解脫色的作用;生成的Fe2+ 進一步氧化成Fe3 +,它們的水合物具有較強的吸附-絮凝活性,特別是在加鹼調pH 值後生成氫氧化亞鐵和氫氧化鐵膠體絮凝劑,它們的絮凝能力遠遠高於一般葯劑水解得到的氫氧化鐵膠體,能大量絮凝水體中分散的微小顆粒、金屬粒子及有機大分子.其工作原理基於電化學、氧化- 還原、物理以及絮凝沉澱的共同作用。該工藝具有適用范圍廣、處理效果好、成本低廉、處理時間短、操作維護方便、電力消耗低等優點,可廣泛應用於工業廢水的預處理和深度處理中。
陽極: Fe - 2e →Fe2+ E(Fe / Fe2+)=0.44V陰極: 2H﹢ + 2e →H2 E(H﹢/ H2)=0.00V
當有氧存在時,陰極反應如下:
O2 + 4H﹢ + 4e → 2H2O E (O2)=1.23V
O2 + 2H2O + 4e → 4OH﹣ E(O2/OH﹣)=0.41V
新型微電解填料是針對當前有機廢水難降解難生化的特點而研發的一種多元催化氧化填料。它由多元金屬合金融合催化劑並採用高溫微孔活化技術生產而成,屬新型投加式無板結微電解填料。作用於廢水,可高效去除COD、降低色度、提高可生化性,處理效果穩定持久,同時可避免運行過程中的填料鈍化、板結等現象。本填料是微電解反應持續作用的重要保證,為當前化工廢水的處理帶來了新的生機。
吸附法
活性炭具有非常多的微孔結構和巨大的同比表面積,通常1g活性炭的表面積達700~1700m2,因而具有極強的物理吸附力,能有效地吸附廢水中的六價鉻離子(Cr6+)等重金屬離子。當活性炭達到吸附平衡後,還可以採用加熱、酸浸泡、鹼浸泡等方式除去吸附物,使活性炭再生。
生物法
生物法是處理電鍍廢水的高新生物技術。利用人工培養的脫硫孤菌、生枝動膠菌、鉻酸鹽還原菌、硫酸鹽還原菌等功能菌,對電鍍廢水產生靜電吸附作用、酶的催化轉化作用、絡合作用、絮凝作用、包藏共沉澱作用和對pH值的緩沖作用。有害金屬沉澱於污泥中回收利用,排放水用於培菌及其他使用。生物法處理電鍍廢水成本低、效益高、容易管理、不給環境造成二次污染、有利於生態環境的改善,是未來電鍍廢水處理的主流方向。
化學法
一般用下述方法處理電鍍廢水:向廢水中投加葯劑,使其中的有毒物質轉化成為無毒物質或毒性大為降低的沉澱物。化學法包括:
中和沉澱法
如酸性廢水用鹼性廢水或投加鹼性物質進行中和,形成沉澱物。
中和混凝沉澱法
例如在離子交換法除鉻工藝中,陽離子交換柱再生廢液是含有重金屬離子 (Zn2+、Cr3+、Fe3+等)的強酸性廢液,可用去除酸根後陰離子交換柱的再生廢鹼液或加鹼中和,使之以氫氧化物形式沉澱。如投加高分子絮凝劑可改變這種沉澱物的沉降性能和分離性能。
氧化法
如處理含氰廢水時,常用次氯酸鹽在鹼性條件下氧化其中的氰離子,使之分解成低毒的氰酸鹽,然後再進一步降解為無毒的二氧化碳和氮。
還原法
如含鉻廢水用亞硫酸氫鈉或硫酸亞鐵加石灰處理,使Cr6+還原成毒性低的Cr3+,並形成氫氧化鉻沉澱。
鋇鹽法
如含鉻廢水用鋇鹽處理,使鉻酸根成為鉻酸鋇沉澱。
鐵氧體法
電鍍廢水經過處理產生氫氧化鐵或其他重金屬氫氧化物沉澱,通過氧化反應使重金屬轉入強磁性的鐵氧體結晶中。此法可用於含鉻廢水的處理。 化學法設備簡單,投資較少,應用較廣。但常留下污泥需要進一步處理,而且電鍍廢水分散,污泥不易集中處理和利用。
物理法
主要包括電解法、離子交換法和膜分離法,提銀機處理法。
提銀機處理法
guowei型本設備特點:
1、使用純物理方法的雙電解方式,只使用少量電力,無二次污染之憂。
2、提銀深度在99%以上,提取銀純度高達 98%以上。
3、可以處理離子交換法、氣浮法處理不了的葯品濃度很高的廢定影液。
4、可以處理目前國內外電解法都無法處理的含有很高漂白液成分的彩擴漂定液。
5、殘留廢液銀含量可達到0.02克/升,經過後續環保處理後,可以將廢液銀含量降
至0.2ppm以下,滿足最為嚴格的歐洲排放標准。
6、運行實現微機全自動化控制,無需專人看管,耗能低。
7、設備體積小巧緊湊,佔地面積少,處理量大,可達1500-1800升/月。
8、本設備不需任何耗材和電解促進劑,運營及維護成本低。
技術參數:
1.提銀後殘留廢液含銀量低於0.01克\升
2.提銀純度:99.5%
3.尺寸360*280*800mm
4.工作電壓:交流電220V
5.功率20w
6.處理量(月)30升—30,000升
-
電解法
以處理含鉻廢水為例,利用可溶性鐵陽極,在直流電場作用下,產生亞鐵離子,在酸性條件下使廢水中以CrO厈和Cr2O崼存在的Cr6+離子還原成為Cr3+離子,隨著電解過程中廢水pH值升高,形成Cr(OH)3沉澱。採用不同材料的陽極可處理含有其他各種金屬離子的廢水。電解法操作管理簡單,除能夠處理鍍鉻漂洗水外,還可以處理鈍化、陽極化、磷化等漂洗水,並有成套設備;但消耗鋼材、電能較多,對產生的污泥還沒有妥善的處理方法。
離子交換法
利用離子交換樹脂活性基團上的可交換離子(H+、Na+、OH-等),去除廢水中的陽、陰離子。此法處理電鍍廢水不僅可回用水,還可回收金屬離子溶液。這種方法已用於處理含有金、鎳、銅、鎘、鉻等廢水。人工合成的專門用於處理電鍍廢水的弱酸、弱鹼大孔樹脂,可分別用於去除鉻、鎳和銅,以及一些金屬的氰化絡合陰離子(見廢水離子交換處理法)。一般說來,離子交換法初次投資較大,操作管理水平要求較高,但處理效果穩定,由於能回用金屬和水,是當前電鍍廢水實現閉路循環的主要治理方法之一。存在的主要問題是再生廢液會有鈉、鐵、氯根等雜質離子不能直接回用於鍍槽中,排入環境會造成污染。
膜分離法
利用半透膜或離子交換膜等膜材料,在外加推動力下,使廢水中的溶解物和水分離濃縮,以凈化廢水。在膜分離法中,反滲透法用於含鎳、含鎘廢水的濃縮處理已應用於生產。隔膜電解法用於再生鍍鉻廢液。擴散滲析法可用於酸液回收。膜分離方法成本較高。
蒸發濃縮法 利用熱源和蒸發器在常壓或負壓下直接濃縮廢水。用這種方法處理高濃度廢水比較經濟,常同三級逆流漂洗、氣-水噴淋,或同離子交換法聯合使用。生產中廣泛採用鈦管薄膜蒸發器和蒸發釜來濃縮含鉻廢水、含氰廢水等,也是閉路循環的主要處理流程之一。
展望電鍍廢水處理技術的發展前景,首先是壓縮水量,普遍推廣逆流漂洗和噴淋技術;其次,對化學法產生的污泥和離子交換再生廢液進行綜合利用,以及研製適用於處理電鍍廢水的各種優質樹脂和膜,以及進一步研究和完善閉路循環系統,以實現資源的充分利用。

4. 電鍍含金廢水用離子交換處理法的設計規范是什麼啊

SICOLAB整理電鍍廢復水治理設計規范(含制金廢水)離子交換處理法

一、用離子交換法處理氰化含金廢水時,水不宜循環使用。含金廢水中的氰化物,在排放前應按本規范第5.1節的規定進行處理。

二、用離子交換法處理含金廢水,宜採用圖1的基本工藝流程。

圖1離子交換法處理含金廢水的基本工藝

三、陰離子交換劑應採用凝膠型強鹼性陰離子交換樹脂或大孔型強鹼性陰離子交換樹脂,且應以氯型投入運行。

四、當廢水需進行預處理時,應選用樹脂白球或不吸附廢水中金離子的濾料。

五、除金陰柱的設計應符合本規范附錄B的規定,並應符合下列規定:

1 樹脂飽和工作周期,每年宜為1個~4個周期。

2 樹脂層高度宜為0.6m~1.0m。

3 流速不宜大於15m/h。

4 除金陰柱直徑宜為0.1m~0.15m。

六、除金陰柱的飽和工作終點,應按進、出水的含金濃度基本相等進行控制。

七、樹脂交換吸附金達到飽和後,可送專門回收單位回收黃金。

八、處理鍍金廢水所用的水箱、水泵、管道等均應採用塑料製品。

5. 電鍍廢水處理電鍍工藝、廢水來源及水質

電鍍工藝是一種將金屬通過電解方法鍍到製品表面的過程,常見的鍍種包括鍍鎳、鍍銅、鍍鉻、鍍鋅、鍍鎘、鍍鉛、鍍銀、鍍錫、鍍金等。電鍍工藝在工業生產中應用廣泛,但同時也帶來了電鍍廢水的問題。


電鍍廢水的主要來源包括:第一,鍍件清洗水,占整體廢水的80%左右。第二,鍍液過濾沖洗水和廢鍍液。第三,電鍍車間「跑、冒、滴、漏」排放的廢液。這些廢水含有重金屬離子、有機物、酸鹼物質等有害物質,若未經處理直接排放,會對環境造成嚴重污染,影響水質和生態平衡。


因此,電鍍廢水處理是電鍍工藝中不可忽視的重要環節。有效的廢水處理方法可以將有害物質從廢水中去除或轉化為無害物質,降低對環境的影響。常見的電鍍廢水處理技術包括物理法、化學法和生物法等。物理法主要通過沉澱、過濾等手段去除懸浮物和部分重金屬離子;化學法則通過化學反應去除有害物質,如使用混凝劑、絮凝劑等;生物法則是利用微生物的生物降解作用,將有機物轉化為無害物質。


總的來說,電鍍工藝和廢水處理技術緊密相關。在電鍍生產過程中,需要嚴格控制廢水排放,採用有效的廢水處理技術,確保廢水達到相關排放標准,保護環境和生態平衡。同時,隨著技術的進步和環保意識的提升,電鍍工藝和廢水處理技術也將不斷發展,以實現更加高效、環保的目標。


(5)提取鍍金後的廢水怎麼處理擴展閱讀

電鍍工廠(或車間)排出的廢水和廢液,如鍍件漂洗水、廢槽液、設備冷卻水和沖洗地面水等,其水質因生產工藝而異,有的含鉻,有的含鎳或含鎘、含氰、含酸、含鹼等。廢水中的金屬離子有的以簡單的陽離子形態存在(如Ni2+、Cu2+等),有的以酸根陰離子形式存在(如CrO厈等),有的則以復雜的絡合陰離子形式存在【如Au(CN)娛、Cd(CN)厈、Cu(P2O7)愹等】。一種廢水中常含有一種以上的有害成分,如氰化鍍鎘廢水中既有氰又有鎘。此外,一般鍍液中常含有機添加劑。

6. 電鍍清洗廢水電鍍廢水的來源與分類

電鍍廢水的產生主要來源於以下幾個方面:

首先,電鍍件清洗過程中產生的廢水,這部分屬於常規排放的污水,通常在生產過程中自然產生。其次,廢鍍液的排放是另一個重要來源,包括工藝操作中換槽、過濾後廢棄的液體以及失效的電鍍液。盡管總量不多,但其濃度高,污染性強,需要特別注意集中回收和處理。

再者,工藝操作、設備維護以及工藝流程設計不合理,可能導致「跑、冒、滴、漏」現象,這些意外的廢液也會成為廢水的一部分。此外,清洗極板、車間地面和設備時,也會產生部分廢水。

按電鍍種類和工藝分類,電鍍廢水可以細分為五類:前處理廢水,源於電鍍前的除蠟、脫脂和酸蝕除銹過程;含氰廢水,源自氰化鍍銅、氰化鍍金和仿金電鍍等採用氰化工藝的流程;含鉻廢水,產生於六價鉻電鍍、鉻酐鈍化和塑料電鍍前粗化等含鉻工藝;綜合廢水,包括光亮鍍銅、沖擊鎳電鍍、半光鎳電鍍和光亮鎳電鍍等多步驟工藝產生的廢水;最後,混排廢水主要源自鍍槽滲漏、管理疏忽導致的泄漏,以及清洗極板和設備等活動。

對於這些廢水,有效管理和分類處理是至關重要的,以確保環保和資源的可持續利用。

7. 化學鍍的廢水怎麼處理

化學鍍的廢水怎麼處理
化學鍍是一種新型的金屬表面處理技術,該技術以其工藝簡便、節能、環保日益受到人們的關注。化學鍍使用范圍很廣,鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面,能提高產品的耐蝕性和使用壽命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能,因而成為全世界表面處理技術的一個發展。

8. 化學鍍鎳的廢液處理

化學鍍鎳廢液中,若不存在絡合劑或絡合劑的量較少時,可直接採用氫氧化鈉(濃度為6mol/L)調節pH值,
根據廢液中鎳離子的濃度,加入適量的NaOH,使鎳離子沉澱為Ni(OH)2除去。對於有絡和劑廢液的除鎳,首先利用CaO調節廢液的pH值在8左右,除去大部分的有機酸絡合劑,然後在廢液中加入CaO或NaOH,調至廢液的pH值為11~12,使廢液中的大部分鎳離子和其他重金屬離子發生沉澱反應,再加入適量的高分子絮凝劑,加速不溶物的沉降,在沉降過程中,加入適宜和適量的氧化劑(高錳酸鉀、雙氧水或氯氣等),以除去廢液中的次、亞磷酸鹽,有利於鎳離子的沉澱並降低廢水的化學耗氧量(COD)。 ⑴機理
化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑,目前工業上應用最普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝,其反應機理,普遍被接受的是「原子氫理論」和「氫化物理論」。
1)原子氫理論
原子氫理論認為,溶液中的Ni2+靠還原劑次磷酸鈉(NaH2P02)放出的原子態活性氫還原為金屬鎳,而不是H2PO2-與Ni2+直接作用。
首先是在加熱條件下,次磷酸鈉在催化表面上水解釋放出原子氫,或由H 2PO2-催化脫氫產生原子氫,即
然後,吸附在活性金屬表面上的H原子還原Ni2+為金屬Ni沉積於鍍件表面.同時次磷酸根被原子氫還原出磷,或發生自身氧化還原反應沉積出磷,H2的析出既可以是由H2POf水解產生,也可以是由原子態的氫結合而成。
2)氫化物理論
氫化物理論認為,次磷酸鈉分解不是放出原子態氫,而是放出還原能力更強的氫化物離子(氫的負離子H一),鎳離子被氫的負離子所還原。
在酸性鍍液中,H2PO2-在催化表面上與水反應,
在鹼性鍍液中,則為
鎳離子被氫負離子所還原,即氫負離子H一同時可與H20或H+反應放出氫氣:同時有磷還原析出。
⑵特點
迄今為止,化學鍍鎳的發展已有50多年的歷史。經過半個多世紀的研究開發,化學鍍鎳已進入發展成熟期,其現狀可概括為:技術成熟、性能穩定、功能多樣、用途廣泛。
用化學鍍鎳沉積的鍍層,有一些不同於電沉積層的特性。
①以次磷酸鈉為還原劑時,由於有磷析出,發生磷與鎳的共沉積,所以化學鍍鎳層是磷呈彌散態的鎳磷合金鍍層,鍍層中磷的質量分數為1%~l5%,控制磷含量得到的鎳磷鍍層緻密、無孔,耐蝕性遠優於電鍍鎳。以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時,化學鍍鎳層是鎳硼合金鍍層,硼的含量為1%~7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層,含鎳量可達到99.5%以上。
②硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60~180HV,而化學鍍鎳層的硬度一般為400~700HV,經適當熱處理後還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度,故耐磨性良好,更難得的是化學鍍鎳層兼備了良好的耐蝕與耐磨性能。
③化學穩定性高、鍍層結合力好。在大氣中以及在其他介質中,化學鍍鎳層的化學穩定性高於電鍍鎳層的化學穩定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結合良好,結合力不低於電鍍鎳層和基體的結合力。
④由於化學鍍鎳層含磷(硼)量的不同及鍍後熱處理工藝的不同,鍍鎳層的物理化學特性,如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化,是其他鍍種少有的。所以,化學鍍鎳的工業應用及工藝設計具有多樣性和專用性的特點。 傳統上,化學鍍作為一種表面處理方法應歸屬於電鍍,是電鍍的一個鍍種。但化學鍍不同於電鍍,主要是因為化學鍍不需要外加電源,而且操作方法與不同於電鍍,其特點如下:
⑴鍍層厚度均勻,化學鍍液的分散程度接近100%。化學鍍本身是一個自催化的氧化還原過程,只要催化基體與溶液接觸到就可以施鍍,幾乎是基體形狀的一個復制,達到仿形的程度,不會像電鍍一樣,出現由於電力線分布不均勻而引起的鍍層厚度不均的現象。
⑵化學鍍不僅可以在金屬表面施鍍,通過特殊的活化、敏化處理,也可以在非金屬表面上進行。
⑶化學鍍設備簡單,不需要電源及陽極,只要在溫度、pH值工藝參數合理的條件下,把待鍍零件浸入在鍍液中即可。
⑷化學鍍的結合力、防腐性能都優於電鍍。某些化學鍍層還有特殊的物理化學性能。
⑸硬度高,耐磨性好,化學鍍鎳層熱處理後硬度達Hv1100,工模具鍍鎳後一般壽命提高3倍以上。
⑹耐腐蝕強,化學鍍鎳層在酸、鹼、鹽、氨和海水等介質中都具有很好的耐腐蝕性,其耐腐蝕性勝於不銹鋼。
化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種,但應用范圍最廣的還是化學鍍鎳。與電鍍鎳層相比,化學鍍鎳層的性能有如下諸多優點[3]:
⑴利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金,控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態結構鍍層。鍍層緻密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優於電鍍鎳。
⑵化學鍍鎳層的鍍態硬度為450~600HV,經過合理的熱處理後,可以達到1000-1100HV,在某些情況下,甚至可以代替硬鉻使用。
⑶根據鍍層中的含磷量,可以控制鍍層為磁性或非磁性。
⑷鍍層的磨擦系數低,可以達到無油潤滑的狀態,潤滑性與抗金屬磨損性方面也優於電鍍。
⑸低磷鍍層具有良好的可焊性。
當然,與很多技術一樣,化學鍍鎳自身也存在很多缺點:
⑴與電鍍鎳相比,鍍液的組成復雜,某些原材料要求較為苛刻。
⑵化學鍍的操作比較麻煩,鍍覆中必須進行不斷進行分析補加,調整pH。
⑶化學鍍溶液本身是一個熱力學不穩定體系,容易發生分解等事故。
⑷對比電鍍,化學鍍的鍍速慢,大多化學鍍的鍍速在10-30μm/h之間。
⑸很多化學鍍的工作溫度都在90℃左右,維持這個溫度也要消耗大量能源。
⑹化學鍍層的裝飾性不如電鍍,光亮性不足。 化學鍍鎳以它優良的鍍層性能,如硬度高,耐磨性和耐蝕性都很優異,越來越為生產廠家所接受。以中磷化學鍍層為例,其鍍層性能如下: 含磷量[ω(P)] 6%~9% 顯微結構 非晶態Ni-P合金,非磁性 熔點 860~880℃ 硬度 鍍態為450~550HV(45~48HRC) 熱處理後為950~1050HV 結合力 鋼或鋁上結合強度為400MPa以上,大大高於電鍍鎳、鉻 內應力 鋼上內應力低於7MPa 電阻率 約為75μΩ·cm 耐蝕性 6~8μm可通過質量分數為5%的NaCl溶液24h9級連續鹽霧試驗 化學鍍鎳的技術特性及作用:
1、耐腐蝕性強:該工藝處理後的金屬表面為非晶態鍍層,抗腐蝕性特別優良,經硫酸、鹽酸、燒鹼、鹽水同比試驗,其腐蝕速率低於1cr18Ni9Ti不銹鋼。
2、耐磨性好:由於催化處理後的表面為非晶態,即處於基本平面狀態,有自潤滑性。因此,摩擦系數小,非粘著性好,耐磨性能高,在潤滑情況下,可替代硬鉻使用。
3、光澤度高:催化後的鍍件表面光澤度為LZ或▽8-10可與不銹鋼製品媲美,呈白亮不銹鋼顏色。工件鍍膜後,表面光潔度不受影響,無需再加工和拋光。
4、表面硬度高:經本技術處理後,金屬表面硬度可提高一倍以上,在鋼鐵及銅表面可達Hv570。鍍層經熱處理後硬度達Hv1000,工模具鍍膜後一般壽命提高3倍以上。
5、結合強度大:本技術處理後的合金層與金屬基件結合強度增大,一般在350-400Mpa條件下不起皮、不脫落、無氣泡,與鋁的結合強度可達102-241Mpa。
6、仿型性好:在尖角或邊緣突出部分,沒有過份明顯的增厚,即有很好的仿型性,鍍後不需磨削加工,沉積層的厚度和成份均勻。
7、工藝技術高適應性強:在盲孔、深孔、管件、拐角、縫隙的內表面可得到均勻鍍層,所以無論您的產品結構有多麼復雜,本技術處理起來均能得心應手,絕無漏鍍之處。8、低電阻,可焊性好。
9、耐高溫:該催化合金層熔點為850-890度。

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