pcb電鍍哪些設備需要排污水

『壹』 pcb線路板行業含鎳廢水處理方法

以下方法可以根據情況進行選擇，對於含鎳廢水的處理，目前常用的工藝有：重金屬離子沉澱法、離子交換法、膜系統處理法。
1、重金屬離子沉澱法
工藝特點：M2除鎳劑投加至廢水中與廢水中的鎳離子發生反應，迅速生成不溶性、短時間內去除絮狀沉澱，螯合能力強，且無需破絡可直接滿足一類污染物車間排口的鎳濃度不高於0.1 mg/L的排放標准要求。
2、離子沉澱法
該工藝具有工藝簡單、設備少等鮮明的特點，曾在一段時期內被大量企業所採納。但該工藝也具有顯著的缺點：
(1)當樹脂趨向飽和的時候，其交換能力逐漸下降，出水水質
也逐漸變差，且無法及時判斷飽和時間；
(2)樹脂需要頻繁更換或再生，其操作費用較高；
(3)再生液、清洗液的
3、 膜系統處理法
工藝特點
(1)處理過程中無需添加化學葯劑，純物理分離過程，節省大量的葯劑費用；
(2)由於物料分離反滲透膜具有獨特的元件結構，對溶質和水進行分離，處理效果穩定並且完全滿足嚴苛的排放要求。
缺點是，費用較高。

『貳』 製作生產 pcb線路板，一般需要哪些設備機器

製作生產pcb線路板，一般需要：貼膜機、曝光機、蝕刻機、AOI檢查修補機、沖孔機、排板融合機、層壓機、打靶機、銑邊機、鑽孔機、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前後處理線、絲網印刷機、表面處理相應設備、裁邊機、電測機、翹曲機。這些事主要設備，輔助設備儀器還有很多。

PCB板製作生產流程

印刷電路板—內層線路—壓合—鑽孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。

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pcb線路板版面設計

版面設計應注意的事項詳細說明如下:

折疊單面板

在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設計時，有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數量太多，就應考慮使用雙面板。

折疊雙面板

雙面板可以使用也可以不使用PTH。因為PTH板的價格昂貴，當電路的復雜度和密度需要時才會使用。 在版面設計中，元器件面的導線數量必須保持最少，以確保容易獲得所需用材。

在PTH板中，鍍通孔僅用於電氣連接而不用於元器件的安裝。出於經濟和可靠性方面的考慮，孔的數量應保持在最低限度。

要選擇單面板還是雙面板，很重要的一點，要考慮到元器件的表面面積(C) ，它與印製電路板的總面積(S) 之比為一個適當的恆定比例，這對於元器件的安裝是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印製電路板的S: C 的比率范圍。