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晶元生產為什麼要求純水toc

發布時間:2023-06-12 01:07:51

純化水toc是什麼

純化水toc是什麼
純化水H2O 為飲用水經蒸餾法、離子交換法、反滲透法或其他適宜的方法製得的供葯用的水,不含任何添加劑。
toc意思是英文Total Organic Carbon的縮寫,中文總有機碳

總有機碳的指標在一定意義上說明的是對水污染的監控。各種有機污染物,微生物及細菌內毒素經過催化氧化後變成二氧化碳,進而改變水的電導,電導的數據又轉換成總有機碳的量。如果總有機碳控制在一個較低的水平上,意味著水中有機物、微生物及細菌內毒素的污染處於較好的受控狀態。這也是一些驗證資料中將總有機碳作為驗證項目的重要原因。
總有機碳進入水系統有幾個途徑。最常見的是從原水中帶進的。TOC的主要來源是生物物質,例如:動植物的腐爛,細菌活動,動物的排泄物。這些生物物質都會通過滲透入水井或溢流進湖泊和河流後進入市政自來水的水源。這些含TOC的產品的合成物分子量從低到高都有,低分子量的有甲醇,高分子量的有多環物質。有機物的另一個來源是工業廢水,殺蟲劑,除草劑,化學品。這些化合物的威力相當高,會引起嚴重的健康問題。在當地環保局和衛生局的指導下,大部分TOC通過凈化方法可以從原水中除去。飲用水的標准就是制葯進水的標准。所有的葯典均要求大容量制葯用水凈化都要以飲用水的標准作為起點。

⑵ 超純水處理中TOC殺菌器和UV殺菌器工作原理及作用啊

超濾凈水機和RO機除了在價格上有所差異外最大的區別就是過濾精度上的不同。超濾機制水為礦物質水,且出水量較大,純水機制水為純凈水,出水量根據純水機的特點是有增壓泵,需要電源,有儲水罐,一般為五級過濾,第一級為pp棉濾芯,第二和第三為活性炭,第四級為RO逆滲透膜,第五級為後置活性炭/能量石濾芯,主要用於改善口感。RO逆滲透是目前國際上最成熟的凈水技術,其過濾孔徑為 0.0001微米,可以將雜質、鐵銹、膠體、細菌、病毒驅除掉,還可以將對人體有害的放射性粒子、有機物、熒光物、農葯驅除,還可以將水鹼和重金屬驅除,保證在燒開水的時候沒有水鹼,同時保證家人的健康。對於污染比較嚴重和水質比較硬的地區可根據情況選擇不同款式不同價位的產品。
使用純凈水可以做飯、煲湯、沏茶、沖咖啡,保證原汁、原味、充分的將食物中的營養分解,更加適合人體的吸收。在加濕器或者需要水的美容器中使用純凈水可以保證沒有水鹼,更好的保護您家的家居。使用純凈水製冰,晶瑩透亮,沒有雜質。
超濾凈水機(也稱納濾機),在過濾上採用的是傳統的五級過濾技術,先通過PP棉濾芯對原水進行微處理再由第二、三道碳棒,顆粒濾芯吸附水中的余氯及化合物,然後經過超濾膜濾芯進一步過濾,最後一道是後置活性碳進一步吸附。第四道超濾濾芯是中空纖維製作過濾孔徑為0.01微米,基本上能過濾掉一些微生物及化合物,更有利於人們的身心健康。純水機產出來的水為純凈水,總固體雜質含量為000.如同我們去超市裡買的瓶裝純凈水是一樣的東西。現代人無非當心水質太干凈,飲用後使人體得不到相應微量礦物質補充。但它畢竟是安全的水。人體所需的礦物質可從不同渠道得來的,如日常飲食,水果等等。純凈水會比一般超濾設備出來的水來的甘甜可口,特別適合泡茶,燒湯之類。但一些好的超濾機產的水口感不會亞於純凈水,原因是一些關鍵的部件,如碳的質量好壞與產的水有天壤之別。
超濾凈水器和RO純水機區別從專業角度分析在於精度的不同,RO膜的過濾精度在萬分之一微米(一根頭發直徑大約是60到70微米之間)超慮凈水器上的超濾膜的過濾精度一般在0.01微米左右。
要挑凈水器一個重要環節還要考慮自家的水源問題。1. 純水機要用電,凈水器不要
2. 純水機要壓力桶,凈水器不要
3. 純水機用RO反滲透膜過濾,凈水器用超濾膜過濾
4. 純水機過濾出來的水不含任何物質,只有H2O水分子,凈水器去除水中雜質,鐵銹,懸浮物,細菌病毒,保留水質的鈣鎂離子超濾凈水器和RO純水機的區別就在於過濾精度不同,超濾過濾精度低於RO,過濾精度排序為超濾小於納濾小於RO,超濾能過濾水中微生物但對離子物質沒有過濾效果R0逆滲透純水機原理: 笫一級過濾:5微米PP纖維濾芯(去除水中肉眼可見余質,包括泥沙、紅蟲、鐵銹等) 笫二級過濾:顆粒活性炭濾芯(強力吸附有機物和異色、異味,如農葯、氯氣等) 笫三級過濾:1微米PP纖維濾芯(濾除細微顆粒有機物) 笫四級過濾:R0膜反滲透技木(應用膜分離技木,將水中所有細菌、病毒、重金屬、有機化合物) 笫五級過濾:後置抑菌活性炭(吸附異味,調節水的口惑甘醇甜美,利於人體吸收)超濾的話,過濾精度無法達到直接引用的標准,因此現在採用超濾技術的純水機已經逐漸淡出了人們的生活

⑶ 半導體行業超純水質量會有哪些要求

超純水的應用領域涵蓋了整個電子行業,還有許多新能源行業也有涉獵,比如我們常說的晶元、半導體、光伏等等。今天我們主要來說一下半導體領域中超純水的應用。
在半導體生產中,超純水都會被應用在哪裡?答案是在晶圓沖洗、化學品稀釋、化學機械研磨、潔凈室環境中都會應用到。那麼,質量會有哪些要求?雖然每個行業都使用所謂的「超純水」,但質量標准卻各不相同。半導體所用的超純水需要達到的水質標准為:我國電子工業部電子級水質技術標准(18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm五級標准)、我國電子工業部高純水水質試行標准、美國半導體工業用純水指標、日本集成電路水質標准、國內外大規模集成電路水質標准。

⑷ 純水設備用到哪些行業,各行業為什麼要用到純水

應用在:IC行業清洗純水,OLED清洗超純水太陽能光伏用超純水設備,光電行業用超純水設備,半導體行業用超純水設備,單晶硅/多晶硅/硅材料/太陽能電池用工業超純水設備,LCD液晶顯示器純水設備,LED光學超純水設備,玻璃鍍膜配套超高純水設備,光學鏡片清洗用超純水設備,薄膜電池多晶鑄錠超純水設備, EDI電去離子,各行業用超純水處理設備。特點:在設備設計上,採用成熟、可靠、先進、自動化程度高的兩級RO+EDI+精混床除鹽水處理工藝,全膜法處理工藝:UF+二級RO+EDI+拋光混床。確保處理後出水電阻率達到18 MΩ.CM以上。保證產品質量的需求!同時有效的幫您節省更多的錢!
脫鹽水,
應用在:熱電廠及大中型工礦企業鍋爐軟化水補給水處理設備,鍋爐軟化除鹽水設備,反滲透脫鹽水處理系統,熱力發電廠水汽循環系統,空調、冷庫等循環用冷卻循環水設備,其他工業循環用水處理設備。特點:採用世界上最先進的反滲透膜元件,壓力容器等設備,配以合理而又有前處理和後處理設備,能生產出符合電力行業中,高壓鍋爐補給水標準的水。控制系統採用工控機程式控制控制,可實現自動起停,加葯及沖洗,自動監測各種運行參數,以便生產管理。
中水處理,
應用:電鍍中水回用,電鍍廢水處理回用設備,印製線路板廢水處理回用,印染廢水處理回用,液晶顯示器廢水回用,食品廢水處理回用,電子與半導體廢水回用技術,造紙廢水處理回用,市政污水處理回用。特點:我公司進行多年研究,採用連續微濾+超濾+反滲透膜濾的全膜法處理技術形成自己獨特完整處理工藝,能保證出水水質穩定,同時回收有用金屬,為企業創造效益。
種類:反滲透純水處理設備,去離子水設備,離子交換混床設備,應用在表面處理用去離子水設備,PCB電鍍途裝用純水設備,化肥廠生產用水,化工用水,日用化妝品用純水設備,葯品原料中間體提純分離純化水設備,生物工程用純水設備,冶金化工用純水設備。特點:完全根據客戶要求,進行合理設計。主要零部件採用世界名牌產品,技術先進,性能可靠、產水性能優良。
井水處理設備
應用:自來水除濁設備,江河水凈化設備,地下水、深井水除鐵除錳設備,多介質過濾器,活性炭過濾器,盤式過濾器,重力無閥濾池,穿孔旋流反應沉澱池。特點:採用國內外先進、高效率、科學化、低成本的工藝組合,主要是為了去除鐵錳、氨氮、泥沙、水垢等有害物質,使經過處理後的水質達到國家飲用水標准。
種類:工廠直飲水設備,純凈水、礦泉水制水設備,管道直飲水系統工程,工廠企業員工飲用水設備,社區樓宇分質供水系統,反滲透純凈水設備,超濾礦泉水設備,天然水生產設備。特點:將市政自來水進一步深度處理成符合國家瓶裝飲用水水質標準的純凈水,通過一條單獨的優質供水管道系統,輸送至各住戶家中,或辦公飲用點,提供新鮮清澈、更加潔凈、無二次污染的優質純凈水。
種類:循環水處理,泳池循環水處理設備,噴泉水處理工程,景觀水體凈化系統。特點:在參照國內外同類產品的基礎上,結合我國實際情況研製開發的泳池水處理設備。適用於各類游泳池水的循環處理。它包括常規毛發收集器,多介質石英砂過濾器及熱交換器。其特點運行管理方便,維護量小,大量的省葯劑費用和避免多投葯劑污染水質,適用於小區泳池水處理設備,高檔別墅,高檔賓館,飯店娛樂池及比賽池,家庭泳池等
種類:反滲透膜,陶氏DOW,海德能Hydranautics,世韓CSM反滲透膜及組件,石英砂、活性炭、濾芯、陰陽離子交換樹脂,各類水質監測儀表,電導率表,電阻率表,計量泵,反滲透膜殼,濾芯,碳芯,紫外殺菌器,TOC,臭氧發生器,水處理葯劑阻垢劑,絮凝劑,各類化工用泵,磁驅泵,計量泵,高壓泵,離心泵;特點:提供純水設備維護、清洗、保養及售後服。
進口大型水處理設備公司生產純水設備,中水回用,廢水回用,廢水處理等設備,歡迎廣大客戶來電、來函合作。同時多謝你們對我們公司產品的關注,如有興趣想更詳細的了解,可以與我們詳細交流,希望您你能親自到我們公司來了解情況,我們提供更合適的產品給您。
(1介紹
家庭水處理系統包括中央凈水系統、中央軟水系統、中央純水系統三個部分。
中央凈水系統先有效清除水中的氯、重金屬、細菌、病毒、藻類及固體懸浮物,後用活性炭進一步去除各種有機物,讓出水清澈、潔凈、無鹵,可直接飲用;系統具備自動維護功能。中央軟水系統是通過天然樹脂置換出水中鈣、鎂離子等,降低水的硬度;有效減少對衣物和皮膚的磨損,避免管道、潔具、衛浴設備等結垢問題。
中央純水系統採用反滲透法,經精密計算的五道過濾程序,使出水變為純凈水,不含任何雜質和礦物質。
(2特點
中央凈水系統:
a、可以去除水中氯元素、重金屬、固體懸浮顆粒等;
b、具有殺菌功能;
c、通過活性炭去除各種有機物等,可直接飲用;
d、系統具有自動維護功能。
中央軟水系統:
a、通過天然樹脂置換出水中的鈣、鎂離子等,降低水的硬度;
b、減少水中礦物質對衣物和皮膚的磨損;
c、避免管道、閥門、衛浴設備和家用電器中水垢產生,延長使用壽命;
d、避免水中礦物質在潔具、餐具等形成黃斑。
中央純水系統:
a、採用反滲透法,經過精密計算的五道過濾程序;
b、處理後的水成為純凈水,不含任何雜質和礦物質。

⑸ 純水的標準是什麼是超純凈水的標準是什麼

純水和超純來水一般都沒有源統一的標准。是根據用戶的需求來規定。
一般意義上講純水至少應該是去離子水,即水中大部分陰陽離子是應該被去除的。細菌、懸浮物等的含量也應是相當低的。
目前水質要求最高的超純水是半導體行業,根據半導體晶元的大小和線徑的不同水質要求也不一樣,其超純水的水質指標如下:
電阻率大於18.2兆歐(25攝氏度);TOC(總有機碳)小於1到10ppb,DO(溶解氧)小於1到10ppb;Particle(顆粒):0.05微米小於200個/升;離子含量大部分是小於20到50ppt;細菌檢測:無。

⑹ 集成電路生產車間污染物的主要來源有哪些

摘要:本文主要敘述了半導體集成電路在封裝過程中,環境因素和靜電因素對IC封裝方面的影響,同時對封裝工藝中提高封裝成品率也作了一點探討。
關鍵詞:環境因素;靜電防護;封裝

引言

現代發達國家經濟發展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產業發展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來,特別是近20年來,幾乎每隔2-3年就有一代產品問世,至目前,產品以由初期的小規模IC發展到當今的超大規模IC。IC設計、IC製造、IC封裝和IC測試已成為微電子產業中相互獨立又互相關聯的四大產業。微電子已成為當今世界各項尖端技術和新興產業發展的前導和基礎。有了微電子技術的超前發展,便能夠更有效地推動其它前沿技術的進步。隨著IC的集成度和復雜性越來越高,污染控制、環境保護和靜電防護技術就越盲膨響或制約微電子技術的發展。同時,隨著我國國民經濟的持續穩定增長和生產技術的不斷創新發展,生產工藝對生產環境的要求越來越高。大規模和超大規模Ic生產中的前後道各工序對生產環境提出了更高要求,不僅僅要保持一定的溫、濕度、潔凈度,還需要對靜電防護引起足夠的重視。

2 環境因素對IC封裝的影響

在半導體IC生產中,封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發展。塑料封裝業隨著IC業快速發展而同步發展。據中國半導體信息網對我國國內28家重點IC製造業的IC總產量統計,2001年為44.12億塊,其中95%以上的IC產品都採用塑料封裝形式。

眾所周知,封裝業屬於整個IC生產中的後道生產過程,在該過程中,對於塑封IC、混合IC或單片IC,主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、封裝(包封)、前固化、電鍍、列印、後固化、切筋、裝管、封後測試等等工序。各工序對不同的工藝環境都有不同的要求。工藝環境因素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣、N:氣、溫度、濕度等等。

對於減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在超凈廠房內設立,因在以上各工序中,IC內核--芯粒始終裸露在外,直到包封工序後,芯粒才被環氧樹脂包裹起來。這樣,包封以後不僅能對IC芯粒起著機械保護和引線向外電學連接的功能,而且對整個晶元的各種參數、性能及質量都起著根本的保持作用。在以上各工序中,哪個環節或因素不合要求都將造成芯粒的報廢,所以說,凈化區內工序對環境諸因素要求比較嚴格和苛刻。超凈廠房的設計施工要嚴格按照國家標准GB50073-2001《潔凈廠房設計規范》的內容進行。

2.1 空調系統中潔凈度的影響

對於凈化空調系統來講,空氣調節區域的潔凈度是最重要的技術參數之一。潔凈廠房的潔凈級別常以單位體積的空氣中最大允許的顆粒數即粒子計數濃度來衡量。為了和國際標准盡快接軌,我國在根據IS014644-1的基礎上制定了新的國家標准GB50073-2001《潔凈廠房設計規范》,其中把潔凈室的潔凈度劃分了9個級別,具體見表1所示。

結合不同封裝企業的凈化區域面積的大小不一,再加之由於塵粒在各工序分布的不均勻性和隨機性,如何針對不同情況來確定合適恰當的採集測試點和頻次,使潔凈區域內潔凈度控制工作既有可行性,又具有經濟性,進而避免偶然性,各封裝企業可依據國家行業標准JGJ71-91《潔凈室施工及驗收規范》中的規定靈活掌握。具體可參照表2進行。

由於微電子產品生產中,對環境中的塵粒含量和潔凈度有嚴格的要求,目前,大規模IC生產要求控制0.1μm的塵粒達到1級甚至更嚴。所以對IC封裝來說,凈化區內的各工序的潔凈度至少必須達到1級。

2.2超純水的影響

IC的生產,包括IC封裝,大多數工序都需要超純水進行清洗,晶圓及工件與水直接接觸,在封裝過程中的減薄工序和劃片工序,更是離不開超純水,一方面晶圓在減薄和劃片過程中的硅粉雜質得到洗凈,而另一方面純水中的微量雜質又可能使芯粒再污染,這毫無疑問將對封裝後的IC質量有著極大的影響。

隨著IC集成度的進一步提高,對水中污染物的要求也將更加嚴格。據美國提出的水質指標說明,集成度每提高一代,雜質都要減少1/2~1/10。表3所示為最新規定的對超純水隨半導體IC進展的不同要求。

從表3可以看到,隨著半導體IC設計規則從1.5~0.25μm的變化,相應地超純水的水質除電阻率已接近理論極限值外,其TOC(總有機碳)、DO(溶解氧)、Si02、微粒和離子性雜質均減少2-4個數量級。

在當前的水處理中,各項雜質處理的難易程度依次是TOC、SiO2、DO、電阻率,其中電阻率達到18MΩ·cm(25℃)是當前比較容易達到的。由於TOC含量高會使柵氧化膜尤其是薄柵氧化膜中缺陷密度增大,所以柵愈薄要求TOC愈低,況且現在IC技術的發展趨勢中,晶元上柵膜越來越薄,故降低TOC是當前和今後的最大難點,因而已成為當今超純水水質的象徵和重心。據有關資料介紹,在美國晶元廠中,50%以上的成品率損失起因於化學雜質和微粒污染;在日本工廠中由於微粒污染引起器件電氣特性的不良比例,已由2μm的70%上升到0.8μm超大規模IC的90%以上,可見IC線條寬度越細,其危害越突出。相應的在IC封裝過程中超純水的重要性就顯而易見了。

在半導體製造工藝中,大約有80%以上的工藝直接或間接與超純水,並且大約有一半以上工序,矽片與水接觸後,緊接著就進人高溫過程,若此時水中含有雜質就會進入矽片而導致IC器件性能下降、成品率降低。確切一點說,向生產線提供穩定優質的超純水將涉及到企業的成本問題。

2.3純氣的影響

在IC的加工與製造封裝中,高純的氣體可作為保護氣、置換氣、運載氣、反應氣等,為保證晶元加工與封裝的成品率和可靠性,其中一個重要的環節,就是嚴格控制加工過程中所用氣體的純度。所謂"高純"或"超純"也不是無休止的要求純而又純,而是指把危害IC性能、成品率和可靠性的有害雜質及塵粒必須減少到一定值以下。表4列出了半導體大規模IC加工與製造中用的幾種常用氣體的純度。

例如在IC封裝過程中,把待減薄的晶圓,劃後待粘片的晶圓,粘片固化後待壓焊的引線框架(LF)與芯粒放在高純的氮氣儲藏櫃中可有效地防止污染和氧化;把高純的C02氣體混合人高純水中,可產生一定量的H+,這樣的混合水具有一定的消除靜電吸附作用,代劃片工序使用可有效地去除劃痕內和芯粒表面的硅粉雜質,以此來減少封裝過程中的芯粒浪費。

2.4 溫、濕度的影響

溫、濕度在IC的生產中扮演著相當重要的角色,幾乎每個工序都與它們有密不可分的關系。GB50073-2001《潔凈廠房設計規范》中明確強調了對潔凈室溫、濕度的要求要按生產工藝要求來確定,並按冬、夏季分別規定。見表5。

根據國家要求標准,也結合我廠IC塑封生產線的實際情況,特對相關工序確定了溫、濕度控制的范圍,運行數年來效果不錯。控制情況見表6。

但是,由於空調系統發生故障,在2001年12月18日9:30~9:40期間,粘片工序工作區域發生了一起濕度嚴重超標事故。當時相對濕度高達86.7%RH,而在正常情況下相對濕度為45~55%RH。

當時濕度異常時粘片現場狀況描述如下:

所有現場桌椅板凳、玻璃、設備、晶圓、晶元以及人身上的防靜電服表面都有嚴重的水汽,玻璃上的水汽致使室內人看不清過道,用手觸摸桌椅設備表面,都有很明顯的手指水跡印痕。更為嚴重的是在粘片工序現場存放的晶元有許多,其中SOPl6L產品7088就在其列,對其成品率的影響見表7所示。所有這些產品中還包括其它系列產品,都象經過了一次"蒸汽
浴"一樣。

從下表可看出或說明以下問題:

針對這批7088成品率由穩到不穩,再到嚴重下降這一現象,我們對粘片、壓焊、塑封等工序在此批次產品加工期間的各種工藝參數,原材料等使用情況進行了詳細匯總,沒有發現異常情況,排除了工藝等方面的原因。

事後進一步對廢品率極高的18#、21#、25#、340、55#卡中不合格晶進行了超聲波掃描,發現均有不同程度的離層,經解剖發現:從離層處發生裂痕、金絲斷裂、部分晶元出現裂紋。最後得出結論如下:

(1)造成成品率下降的原因主要是封裝離層處產生裂痕,導致晶元裂紋或金絲斷裂。

(2)產生離層的原因是由於晶元表面水汽包封在塑封體內產生。

由此可見,溫、濕度對IC封裝生產中的重大影響!

2.5其它因素的影響

諸如壓差因素、微振因素、雜訊因素等對IC封裝加工中都有一定的影響。鑒於篇幅所限,這里就不再逐一贅述。

3靜電因素對IC封裝的影響

首先,靜電產生的原因是隨處可見的。

在科技飛速發展和工業生產高度自動化的今天,靜電在工業生產中的危害已是顯而易見的,它可以造成各種障礙,限制自動化水平的提高和影響產品質量。這里結合我廠在集成電路封裝、生產過程的實際情況來說明之所以有靜電的產生,主要有以下幾個方面的原因。

3.1 生產車間建築裝修材料多採用高阻材料

IC生產工藝要求使用潔凈車間或超凈車間。要求除塵微粒粒徑從以往的0.3μm變到0.1μm擬下,塵粒密度約為353個/m3。為此,除了安裝各吸塵設備之外,還要採用無機和有機不發塵材料,以防起塵。但對於建材的電性能沒有作為一項指標考慮進去。工業企業潔凈廠房設計規范中也未作規定。IC工廠的潔凈廠房主要採用的室內裝修材料有:聚氨酯彈性地面、尼綸、硬塑料、聚乙烯、塑料壁紙、樹脂、木材、白瓷板、瓷漆、石膏等等。上述材料中,大部分是高分子化合物或絕緣體。例如,有機玻璃體電阻率為1012~1014Ω·cm,聚乙烯體電阻率為1013~1015n·cm,因而導電性能比較差,某種原因產生靜電不容易通過
它們向大地泄漏,從而造成靜電的積聚。

3.2人體靜電

潔凈廠房操作人員的不同動作和來回走動,鞋底和地面不斷的緊密接觸和分離,人體各部分也有活動和磨擦,不論是快走、慢走,小跑都會產生靜電,即所謂步行帶電;人體活動後起立,人體穿的工作服與椅子面接觸後又分離也會產生靜電。人體的靜電電壓如果消不掉,而去接觸IC晶元,就可能在不知不覺中造成IC的擊穿。

3.3 空氣調節和空氣凈化引起的靜電

由於IC生產要求在45-55%RH的條件下進行,所以要實行空氣調節,同時要進行空氣凈化。降濕的空氣要經過初效過濾器、中效過濾器、高效過濾器和風管送人潔凈室。一般總風管風速為8~10m/s,風管內壁塗油漆,當乾燥的空氣和風管,乾燥的空氣和過濾器作相對運動時,都會產生靜電。應該引起注意的是靜電與濕度有著較敏感的關系。

另外,運送半成品和IC成品在包裝運輸過程中都會產生靜電,這都是靜電起電的因素之一。

其次,靜電對IC的危害是相當大的。

一般來說,靜電具有高電位、強電場的特點,在靜電起電-放電過程中,有時會形成瞬態大電流放電和電磁脈沖(EMP),產生頻譜很寬的電磁輻射場。另外,與常規電能量相比,靜電能量比較小,在自然起電-放電過程中,靜電放電(ESD)參數是不可控制的,是一種難於重復的隨機過程,因此它的作用往往被人們所忽視。尤其在微電子技術領域,它給我們造成的危害卻是驚人的,據報道每年因靜電造成直接經濟損失高達幾億元人民幣,靜電危害以成為發展微電子工業的重大障礙。

在半導體器件生產車間,由於塵埃吸附在晶元上,IC尤其是超大規模集成電路(VLSI)的成品率會大大下降。

IC生產車間操作人員都穿潔凈工作服,若人體帶靜電,則極易吸附塵埃、污物等,若這些塵埃、污物被帶到操作現場的話,將影響產品質量,惡化產品性能、大大降低Ic成品率。如果吸附的灰塵粒子的半徑大於100μm線條寬度約100μm時,薄膜厚度在50μm下時,則最易使產品報廢。

再次,靜電對IC的損害具有一定的特點。

(1)隱蔽性

除非發生靜電放電,人體不能直接感知靜電,但發生靜電放電人體也不一定能有電擊的感覺,這是因為人體感知的靜電放電電壓為2~3kv,所以靜電具有隱蔽性。

(2)潛在性

有些匯受到靜電損傷後的性能沒有明顯的下降,但多次累加放電會給IC器件造成內傷而形成隱患。因此靜電對IC的損傷具有潛在性。

(3)隨機性

IC什麼情況下會遭受靜電破壞呢?可以這么說,從一個IC晶元產生以後一直到它損壞以前,所有的過程都受到靜電的威脅,而這些靜電的產生也具有隨機性,其損壞也具有隨機性。

(4)復雜性

靜電放電損傷的失效分析工作,因微電子IC產品的精、細、微小的結構特點而費時、費事、費財,要求較高的技術並往往需要使用高度精密儀器,即使如此,有些靜電損傷現象也難以與其它原因造成的損傷加以區別;使人誤把靜電放電損傷的失效當作其它失效,這在對靜電放電損害未充分認識之前,常常歸因於早期失效或情況不明的失效,從而不自覺地掩蓋了失效的真正原因。所以分析靜電對IC的損傷具有復雜性。

總而言之,在IC的加工生產和封裝過程中建立起靜電防護系統是很有必要的!

IC封裝生產線對靜電的要求更為嚴格。為了保證生產線的正常運行,對其潔凈廠房進行防靜電建築材料的整體裝修,對進出潔凈廠房的所有人員配備防靜電服裝等採取硬體措施外,封裝企業可根據國家有關標准和本企業的實際隋況制定出在防靜電方面的企業標准或具體要求,來配合IC封裝生產線的正常運轉。隨著我國IC封裝線的擴建、封裝能力的逐年提高、封裝品種的增加以及對產品質量和成品率的更高要求,相應地對各種軟、硬體要求和對全體從業人員的靜電防護意識的加強就顯得更為重要,而這也正扮演和充當著影響我們產品質量的"主要角色"和"無形殺手"。所以說,靜電防護將是目前和今後擺在我們整個IC行業的一大課題。

4結束語

綜上所述,環境諸多因素和靜電因素始終對IC的封裝加工過程起著很重要的作用,這也是IC的發展趨勢和封裝加工過程的固有特性所決定的,微電子半導體IC的超前發展,就勢必要求我們在環境與靜電方面緊緊跟上IC的發展,使之不要成為制約IC封裝加工發展的障礙和"絆腳石"。本文也正是出於這樣的考慮來進行拋磚引玉的。

⑺ 純水站中TOC脫除器的作用

首先,你要知道TOC。 TOC是總有機碳的簡稱。其中的紫外線燈管的作用就是:利回用紫外線將水中的碳水化答合物的碳打斷,在足夠的照射劑量照射下,絕大部分的有機物被分解成H2O和CO2。其剩下的物質就可以被後續設備吸附和分解!
我記得的就是這些,不是很全。應付領導夠了。哈哈!

⑻ 純化水系統一定要安裝在線TOC嗎

你是葯廠的嗎?純化水不需要在線TOC,按相關規定,純化水要進行離線TOC檢測。
這個比較死,版你就權是安了在線,也要進行離線TOC檢測,所以如果你們不是過歐盟或FDA,就不需要在線
當然你們有錢或內控標准很高另算。我做的好多大葯廠都是領先於國家標準的,他們確實都要在線TOC

⑼ 為什麼要測量TOC

正常情況下,有機污染物是非離子性的,標準的電導率測量是檢測不出的。因此,超純水系統中高的電阻率(低的電導率)測量值可能檢測不出很高的TOC污染。TOC濃度過高的話:

水純化系統效率降低
降低半導體的產率
葯品批次的污染
損害電力和蒸汽設備
TOC用於監測許多水純化工藝的水質及設備效率。用在許多我們其它產品已經使用的行業和應用電

半導體行業
制葯行業
電力和蒸汽發電

⑽ 超純水的toc值是多少

標准

眾所周知,不同的行業對各項生產用水水質標准都有相應的要求。一般來說,純水、超純水在各行業的水質標准都有一定的規律范圍。

1.電導率≤10μS/CM 動物飲用純水(醫葯)、普通化工原料配料用純水、食品行業配料用純水。

2.普通電鍍行業沖洗用去離子純水、紡織印染用除硬脫鹽純純水、聚酯切片用純純水、精細化工用純水、民用飲用純凈純水用純水、其它有相同純水質要求的用純水。

純水設備

3.電導率≤4μS/CM 電鍍化學品生產用純水、化工行業表面活性劑生產用純水、醫用純化純水。

4.白酒生產用純水、啤酒生產用純水、民用飲用純凈水用純水、普通化妝品生產用純水、血透純純水機用純水、其它有相同純水質要求的用純水。

5.電阻率5~10MΩ.CM 鋰電池生產用純水、蓄電池生產用純水、化妝品生產用純水、電廠鍋爐用純純水、化工廠配料用純水、其它有相同純水質要求的用純水。

6.電阻率:10~15MΩ.CM 動物實驗室用純水、玻殼鍍膜沖洗用純水、電鍍用純純水、鍍膜玻簡激璃用純水、其它有相同純水質要求的用純水。

超純水設備

7.電阻率≥15 MΩ.CM 醫葯生產用無菌純水、口服液用純水、高級化妝品生產用去離子純水、電子行業鍍膜用純水、光學材料清洗用純水、電子陶瓷行業用純水、尖端磁性材料用純水、其它有相同純水質要求的用純水。

8.電阻率≥17 MΩ.CM 磁性材料鍋禪宴爐用軟化純水、敏感新材料用純水、半導體材料生產用純水、尖端金屬材料用純水、防老化材料實驗室用純水、有色金屬,貴金屬冶煉用純賀咐銀水、鈉米級新材料生產用純水、航空新材料生產用純水、太陽能電池生產用純水、純水晶片生產用純水、超純化學試劑生產用純水、實驗室用高純純水、其它有相同純水質要求的用純水。

9.電阻率≥18 MΩ.CM ITO導電玻璃製造用純水、化驗室用純水、電子級無塵布生產用純水等其它有相同純水質要求的用純水。

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