氬氣打氧化硅表面疏水處理

A. 玻璃種類有哪些

玻璃主要分為以下2種：

1.平板玻璃

平板玻璃也稱白片玻璃或凈片玻璃。 其化學成分一般屬於鈉鈣硅酸鹽玻璃，組成范圍是：SiO270～73%（重量，下同）；Al2O30～3%；CaO6～12%；MgO0～4%；Na2O+K2O12～16%。它具有透光、透明、保溫、隔聲，耐磨、耐氣候變化等性能。

平板玻璃主要物理性能指標：折射率約1.52；透光度85%以上（厚2毫米的玻璃，有色和帶塗層者除外）；軟化溫度650～700°C;熱導率0.81～0.93瓦/（米·開）；膨脹系數9～10×10-6/開；比重約2.5；抗彎強度16～60兆帕。

平板玻璃主要分為三種：即引上法平板玻璃(分有槽/無槽兩種)、平拉法平板玻璃和浮法玻璃。

2.特種玻璃是相對普通玻璃而言，用於特殊用途的玻璃。

2017年10月27日，世界衛生組織國際癌症研究機構公布的致癌物清單初步整理參考，平板玻璃和特種玻璃製造在3類致癌物清單中。

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生產工藝

主要包括：

①原料預加工。將塊狀原料（石英砂、純鹼、石灰石、長石等）粉碎，使潮濕原料乾燥，將含鐵原料進行除鐵處理，以保證玻璃質量。

②配合料制備。

③熔制。玻璃配合料在池窯或坩堝窯內進行高溫（1550~1600度）加熱，使之形成均勻、無氣泡，並符合成型要求的液態玻璃。

④成型。將液態玻璃加工成所要求形狀的製品，如平板、各種器皿等。

⑤熱處理。通過退火、淬火等工藝，消除或產生玻璃內部的應力、分相或晶化，以及改變玻璃的結構狀態。

1.磨砂玻璃加工方法：

先將需要加工的平板玻璃平放在墊有粗呢或棉毯的工作台上，再在玻璃面上堆放適量的細金剛砂，用粗瓷碗反扣住金剛砂，用雙手輕壓碗底轉圈推動。也可使用較高號水磨石地面用的磨石研磨。研磨操作應從四周邊角開始逐步移向中間，直至把玻璃面研磨呈均勻的乳白色，達到透光不透視即可。

2.銀光刻花玻璃加工方法：

先把平板玻璃用清水洗凈晾乾後滿塗石蠟，然後在石蠟上刻掉成各種花紋，用1:5濃度的氫氟酸溶液腐蝕玻璃面。最後倒去氫氟酸清除石蠟，用水把玻璃清洗干凈為止。

其他如彩色玻璃可採用裱貼或噴塗方法加工，具體方法從略。在地面和立牆上彈線，令做好下部牆體結構、骨架立柱橫梁的固定，玻璃加工裁割安裝上部及全部木（金屬）骨架，玻璃安裝，鑲邊油漆及清理。

參考資料：網路-玻璃

B. 銅條之間的焊縫怎麼處理

黃銅的焊接工藝

1、黃銅的焊接性 黃銅是銅鋅合金，由於鋅的沸點較低，僅為907℃，故焊接過程中極容易蒸發，這一點成為黃銅焊接的最大問題。在焊接高溫作用下，焊條電弧焊時鋅的蒸發量高達40%，鋅的大量蒸發，導致焊接接頭的力學性能和耐蝕性能下降，還使之對應力腐蝕的敏感性增大。蒸發的鋅在空氣中立即被氧化成氧化鋅，形成白色的煙霧，給操作帶來很大困難，而且影響焊工身體健康，因此，焊接黃銅的場所，應加強通風等防護措施。黃銅的焊接性不良，焊接時會產生氣孔、裂紋、鋅的蒸發和氧化等問題。為了解決這些問題，在焊接時常用含硅的焊絲，因為硅在熔池表面會形成一層緻密的氧化硅薄膜，阻礙鋅的蒸發和氧化，並防止氫的入侵。焊後可經470～560℃的退火處理，以消除應力防止「自裂」現象。

2、黃銅的焊接方法 生產中常用的焊接黃銅的方法是焊條電弧焊和氬弧焊等，其工藝要點如下：

（1） 焊條電弧焊 焊條採用青銅芯焊條，如ECuSn-B（T227）、ECuAl-C（T237）。補焊要求不高的黃銅鑄件可採用純銅芯焊條，如ECu（T107）。電源採用直流正接，V型坡口角度不應小於60°～70°。板厚超過14mm時，焊前焊件表面應仔細清理，清除一切會產生氫氣的油類雜質。

操作時應當用短弧焊接，焊條不做橫向和前後擺動，只沿焊縫的直線移動。焊接速度要快，不應低於0.2～0.3m/min。多層焊時，層與層之間的氧化膜及渣應清除干凈。黃銅的銅液流動性大，故溶池最好處於水平位置，若溶池必須傾斜，則傾角不應大於15°

（2） 氬弧焊 手工鎢極氬弧焊時，焊絲採用錫黃銅焊絲HSCuZ-1（HS221）、鐵黃銅焊絲HSCuZn-2（HS222）、硅黃銅焊絲HSCuZn-4（HS224）。這些焊絲含鋅較高，焊接時煙霧較大。亦可用青銅焊絲HSCuSi（HS211）、HSCuSn（HS212）。手工鎢極氬弧焊焊接黃銅的焊接參數見表。

手工鎢極氬弧焊焊接黃銅的焊接參數

材料 板厚/mm 坡口形式 鎢極直徑/mm 電源種類及極性 焊接電流/A氬氣流量/（L/min）預熱溫度/℃

普通黃銅1.2 端接 3.2 直流正接 185 7 不預熱
錫黃銅 2 V型 3.2 直流正接 180 7 不預熱

由於鋅的蒸發破壞氬氣的保護效果，所以焊接黃銅時應選用較大的噴嘴孔徑和氬氣流量。焊前一般不預熱，只有焊接厚度大於10mm的接頭和焊接邊緣厚度相差比較大的接頭時才需預熱，後者只預熱焊件邊緣較厚的部分。

電源可採用直流正接，也可以採用交流。用交流電源焊接時，鋅的蒸發量較小。焊接參數宜採用較大的焊接電流和較快的焊接速度。厚16～20mm黃銅板的焊接參數為：焊接電流260～300A，鎢極直徑5mm，焊絲直徑3.5～4.0mm，噴嘴孔徑14～16mm，氬氣流量20～25L/min。

為了減少鋅的蒸發，操作時可將填充焊絲與焊件「短接」，在填充焊絲上引弧和保持電弧，盡可能避免電弧直接作用到母材上，母材主要靠熔池金屬的傳熱來加熱熔化。焊接時，應盡可能進行單層焊，板厚小於5mm的接頭，最好能一次焊完。

焊後焊件應加熱到300～400℃進行退火處理，消除焊接應力，以防止黃銅構件在使用時破裂

C. 真空鍍膜的前處理流程是怎樣的，謝謝

真空鍍膜是一種重要的薄膜制備技術，其前處理流程對於薄膜的性質和性能有著重要影響。以下是真空鍍膜的一般前處理流程：
1. **清潔**：所有待鍍膜的部件，包括基底、靶材以及鍍膜設備內部等，都需要進行徹底的清潔。對於基底，通常會用溶劑（如酒精、丙酮等）進行清潔，以去除表面的油污、灰塵等雜質。對於靶材，也需要進行清潔，以去除表面的氧化物、碳化物等。
2. **烘烤**：清潔後的基底和靶材通常需要進行烘烤，以去除表面的吸附水分和其他揮發性雜質。烘烤的溫度和時間需要根據具體的材料和需求進行調整。
3. **放入真空室**：清潔和烘烤完成後，基底和靶材需要放入真空鍍膜設備的真空室中。這時，需要檢查設備的密封性，以確保在鍍膜過程中能夠維持足夠的真空度。
4. **抽真空**：放入真空室後，需要啟動真空泵進行抽真空。抽真空的目的是去除真空室內的空氣和其他雜質，以減少在鍍膜過程中的氣體散射和化學反應。抽真空的時間需要根據設備的性能和鍍膜的需求進行調整。
5. **預處理**：在某些情況下，可能需要對基底進行預處理，以改善薄膜的附著力和結構。預處理的方式包括等離子清潔、離子轟擊、熱處理等。
6. **預熱**：在開始鍍膜之前，可能需要對基底和/或靶材進行預熱，以提高薄膜的結晶性和附著力。預熱的溫度和時間需要根據具體的材料和需求進行調整。
以上就是真空鍍膜的一般前處理流程。需要注意的是，這個流程可能會根據具體的鍍膜材料、基底材料、鍍膜設備以及鍍膜需求有所不同。