聚醯亞胺樹脂英文叫什麼

A. 聚醯亞胺樹脂的物性數據

1. 性狀：無氣味的黃色液體。
2. 密度（g/mL,25/4℃）：回1.2
3. 相對蒸汽密度（g/mL,空氣=1）：未確定
4. 熔點（答ºC）：>300
5. 沸點（ºC,常壓）：>300
6. 沸點（ºC,5.2kPa）：未確定
7. 折射率：未確定
8. 閃點（ºC）：>93
9. 比旋光度（º）：未確定
10. 自燃點或引燃溫度（ºC）：未確定
11. 蒸氣壓（kPa,25ºC）：未確定
12. 飽和蒸氣壓（kPa,60ºC）：未確定
13. 燃燒熱（KJ/mol）：未確定
14. 臨界溫度（ºC）：未確定
15. 臨界壓力（KPa）：未確定
16. 油水（辛醇/水）分配系數的對數值：未確定
17. 爆炸上限（%,V/V）：未確定
18. 爆炸下限（%,V/V）：未確定
19. 溶解性：未確定。

B. 酚醛樹脂和聚醯亞胺怎麼固化

聚醯亞胺的來耐溫比環氧樹自脂高， 環氧樹脂的固化溫度低，在60℃以上就能固化，一些改性的耐高溫環氧樹脂最多也就是160℃可以固化； 聚醯亞胺樹脂目前最低的固化溫度也要220℃以上，由於其高的固化溫度，也阻礙了聚醯亞胺在塗層領域的廣泛應用。

C. 聚醯亞胺是什麼材料

找博鼎塑膠電子來，加工自，定製，聚醯亞胺，pi膜。

通常所說的聚醯亞胺材料是分子結構含有醯亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，英文名Polyimide(簡稱PI) ，是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一。

D. 聚醯亞胺樹脂的牌號是什麼

聚醯亞胺薄膜。型號是6051

E. 常用塑料的英文縮寫是什麼

常用塑料英文縮寫：EP "Epoxy, epoxide" 環氧樹脂 EPM Ethylene-propylene polymer 乙烯/丙烯共聚物 EPS Expanded polystyrene 可發性聚苯乙烯 EVA Ethylene/vinyl acetate 乙烯/醋酸乙烯共聚物 HDPE High-density polyethylene plastics 高密度聚乙烯 HIPS High impact polystyrene 高抗沖聚苯乙烯 IPS Impact-resistant polystyre ne 耐沖擊聚苯乙烯 LCP Liquid crystal polymer 液晶聚合物 LDPE Low-density polyethylene plastics 低密度聚乙烯 LLDPE Linear low-density polyethylene 線型低密聚乙烯 LMDPE Linear medium-density polyethylene 線型中密聚乙烯 MBS Methacrylate-butadiene-styrene 甲基丙烯酸/丁二烯/苯乙烯共聚物 MC Methyl cellulose 甲基纖維素 MDPE Medium-density polyethylene 中密聚乙烯 MF Melamine-formaldehyde resin 密胺-甲醛樹脂 MPF Melamine/phenol-formaldehyde 密胺/酚醛樹脂 PA Polyamide (nylon) 聚醯胺（尼龍） PAE Polyarylether 聚芳醚 PAEK Polyaryletherketone 聚芳醚酮 PAI Polyamide-imide 聚醯胺-醯亞胺 PAK Polyester alkyd 聚酯樹脂 PAN Polyacrylonitrile 聚丙烯腈 PASU Polyarylsulfone 聚芳碸 PAT Polyarylate 聚芳酯 PAUR Poly(ester urethane) 聚酯型聚氨酯 PB Polybutene-1 聚丁烯-[1] PBT Poly(butylene terephthalate) 聚對苯二酸丁二酯 PC Polycarbonate 聚碳酸酯 PE Polyethylene 聚乙烯 PEEK Polyetheretherketone 聚醚醚酮 PEI Poly(etherimide) 聚醚醯亞胺 PEK Polyether ketone 聚醚酮 PES Poly(ether sulfone) 聚醚碸 PET Poly(ethylene terephthalate) 聚對苯二甲酸乙二酯 PEUR Poly(ether urethane) 聚醚型聚氨酯 PF Phenol-formaldehyde resin 酚醛樹脂 PI Polyimide 聚醯亞胺

希望採納

F. 熱固性聚醯亞胺樹脂怎樣可以溶解

熱固的 怎麼可能再溶解呢，而且聚醯亞胺本來就在有機溶劑中不好溶解，熱固的應該就更難了，如果你不太信，可以用NMP溶試試，

G. 國內外聚醯亞胺薄膜比較

聚醯亞胺的市場及技術分析

2007年，全球聚醯亞胺（PI）的年消費量為6萬噸左右，美國、日本、歐洲是世界上聚醯亞胺最主要的消費市場。2007年，美國、日本、歐洲聚醯亞胺的消費量分別約為1.8萬噸、1.6萬噸和0.7萬噸。專家預測，世界對聚醯亞胺的需要將以每年6%的速度遞增，到2012年總消費量將達到約8萬噸。
2007年，全球聚醯亞胺（PI）的年消費量為6萬噸左右，美國、歐洲、日本是世界上聚醯亞胺最主要的消費市場。2007年，美國、歐洲、日本聚醯亞胺的消費量分別約為1.8萬噸、1.6萬噸和0.7萬噸。

專家預測，世界對聚醯亞胺的需要將以每年6%的速度遞增，到2012年總消費量將達到約8萬噸。

PI是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域，各國都在將聚醯亞胺的研究、開發及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。由於聚醯亞胺在性能和合成化學上的特點，其應用也十分廣泛，聚醯亞胺有包括工程塑料、纖維、薄膜、先進復合材料、泡沫塑料、膠粘劑、分離膜、液晶顯示用的取向排列劑等數十種。

目前，聚醯亞胺在各個國家和地區消費構成有所不同，美國主要消費領域是塑料，占消費量的80%左右；歐洲主要消費領域是漆包線漆，占消費量的70%～80%；日本主要消費領域是薄膜和塑料，合計占消費量的95%左右。

高端纖維市場潛力大

在種類眾多的特種工程塑料中，由於聚醯亞胺的耐高溫性能、抗拉強度均優於同類產品，因此價格也相對較貴。但對性能要求不高的領域，如果使用PI替代其他材料，依然存在一定的困難。

據不完全統計，目前世界上聚醯亞胺的主要生產廠家約有50家，主要的生產廠家有美國杜邦公司、日本三井東亞公司以及日本宇部興產公司等。

據了解，同聚醯亞胺纖維競爭的纖維品種主要有：PTFE（聚四氟乙烯）、PPS（聚苯硫醚）、玻纖、Nomex（芳綸）。各纖維由於性能不同，應用領域及應用環境也不盡相同，但從相關性能來看PI纖維競爭優勢明顯。

高溫濾料主要應用於環保行業的袋式除塵領域，主要與鋼鐵、冶金、水泥、化工行業以及電力和垃圾焚燒爐等有密切關系，而袋式除塵替代電除塵是大勢所趨。

隨著國家對環保的日益重視，政府和民間資本在這一領域的投入越來越大，環保產業因而呈現出了高速發展的態勢。相比2008年，2009年高溫過濾材料大幅增加，尤其是高端產品發展較快。2008年，我國濾料總產量中低端濾料約佔40%，中端濾料約佔40%，高端濾料約佔20%，未來發展空間巨大。

薄膜市場仍將高速增長

在我國的PI產品中，90%以上是薄膜。截至2009年，Pl薄膜規模達到約4700噸/年，生產廠家在40家以上，年產量達到2000~3000噸。國內90%以上企業都採用普通流延法，產品低端，主要應用於絕緣材料和柔性覆銅板（FCCL）兩大領域。

目前，我國90%以上的Pl薄膜應用於絕緣材料領域，年消費量2000~3000噸，應用領域包括機車、電機、核電設備絕緣、耐高溫電線電纜、揚聲器音圈骨架、電磁線、耐高溫導線、耐高溫壓敏膠帶、絕緣復合材料等，對PI薄膜質量要求不高。

柔性覆銅板是廣泛應用於電子工業、汽車工業、信息產業和各種國防工業所用撓性印刷電路板（FPC）的主要材料。在該領域，PI薄膜主要用做絕緣基膜，此外還可用做FPC高溫膠帶。在家電下鄉、3G通訊、信息家電及汽車電子等方面的高速增長，都成為了推動FCCL市場發展的動力。

然而，我國FCCL領域應用的PI薄膜85%以上依賴進口，年進口量為800~900噸。國內僅漂陽華晶、江陰天華科技、無錫高拓和山東萬達微電子材料公司等廠家能生產。

以電子領域的12.5nmPI雙向拉伸薄膜為例，我國企業最高報價是每千克1500元左右，一般報價只有幾百元，而美國杜邦、日本宇部興產公司報價在3000元以上。在絕緣材料領域，國產PI薄膜價格一般在每千克10～30元，而進口產品價格在1800~3000元。

隨著中國電子工業的快速發展，預計未來幾年我國PI薄膜市場將以年均12%以上的速率快速增長，2013年我國PI薄膜需求量將達5000噸左右。

產能不足成本高

聚醯亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據各種應用目的進行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子材料所難以具備的。

從歷史文獻的研究中，由於各國對聚醯亞胺的詳細情況披露有限，所以成本數據並不透明。從深圳惠程相關資料中可以看出，聚醯亞胺的原料構成主要有二酐、二胺、異構二酐、二甲基乙醯胺、去離子水等。

其中，目前國內二酐即均苯四甲酸二酐（PMDA）的生產方法多採用均四甲苯以釩鈦氧化物為催化劑。國內PMDA生產廠家雖有幾家，但產能不足萬噸。市場缺口仍然需要進口，均酐生產主要集中在杜邦、赫司特等少數大公司。據了解，目前國內PMDA報價在5.2萬~5.6萬元/噸不等，而噸聚醯亞胺需原料為0.5噸左右。

二胺即二苯醚二胺（又稱二氨基二苯醚，ODA），主要用作聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、環氧樹脂的原料和交聯劑。目前，國內ODA生產量不大，全年大約1000多噸，價格約為7.8萬元/噸。

另外，異構二酐包括異構BP鄄DA、異構ODPA、異構TDPA等。而二甲基乙醯胺（DMAC）是無色透明的可燃液體，主要用於耐熱合成纖維、塑料薄膜、塗料、醫葯、丙烯腈紡絲的溶劑，目前市場報價在1.08萬元/噸。

根據上述各單項成本的估算，噸聚醯亞胺成本為8萬元/噸左右。

生產新技術成功面世

聚醯亞胺產品可用於汽車和飛行器發動機、通訊儀器、建築機械、工業機械、商用設備、電子電器和微電子、分析和醫療設備以及傳輸和紡織設備等領域。

由於其昂貴的價格，依然對部分應用領域具有擠出效應。長春應用化學研究所開發的聚醯亞胺及製品合成新工藝，改變了傳統聚醯亞胺的合成方法，開辟了一條新的氯代苯酐合成聚醯亞胺反應途徑。經綜合測算，新加工工藝可使聚醯亞胺的生產成本降低30%以上。

目前，世界上只有美國通用電氣（GE）公司採用以硝基酞醯亞胺為原料生產聚醚醯亞胺，其規模已經達到萬噸級。但是，以硝基酞醯亞胺生產聚醚醯亞胺路線存在有大量廢酸，提純使用有機溶劑，難以用直接法合成聚醯亞胺，副產物是產生對反應不利並污染環境的亞硝酸鈉，且存在不能生產聯苯二酐等缺點。而採用氯代苯酐路線，這些缺點全部可以克服，因此可以認為氯代苯酐路線是目前世界上產生聚醯亞胺最先進和最經濟的路線。

聚醯亞胺定義

聚醯亞胺是分子結構含有醯亞胺基團的芳雜環高分子化合物，英文名Polyimide（簡稱PI），可分為均苯型PI、可溶性PI、聚醯胺-醯亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。PI是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，耐高溫達400℃以上，長期使用溫度范圍-200℃~300℃，無明顯熔點，具有高絕緣性能。另外，PI作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域，各國都在將聚醯亞胺的研究、開發及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。

聚醯亞胺性能

聚醯亞胺樹脂的綜合性能非常優秀，它具有抗腐蝕、抗疲勞、耐高溫、耐磨損、耐沖擊、密度小、噪音低、使用壽命長等特點。

聚醯亞胺類型

由於聚醯亞胺在性能和合成化學上的特點，其應用也十分廣泛，聚醯亞胺的形態也達數10種之眾。但我們主要分析5種形態：工程塑料、纖維、薄膜、先進復合材料、泡沫塑料。其他形態包括泡沫塑料、膠粘劑、分離膜、液晶顯示用的取向排列劑等。

主要產品

工程塑料：工程塑料分為熱塑性和熱固性樹脂兩大類。熱塑性聚醯亞胺材料由於它的不熔性質，影響了這類高性能材料的廣泛應用。而熱固性工程塑料融優良的加工成型性能和高性能於一體。其中，聚醯亞胺特種工程塑料具有較高的玻璃化轉變溫度（243℃）和熔點（334℃），負載熱變型溫度高達316℃，可在250℃下長期使用；PI樹脂不僅耐熱性比其他耐高溫塑料優異，而且具有高強度、高模量、高斷裂韌性以及優良的尺寸穩定性。

纖維：聚醯亞胺纖維又被稱為芳醯亞胺纖維，分為普通耐熱和高強度兩類。前者用於高溫介質的過濾材料、主要電纜護套、消防服等。後者的力學性能可達到碳纖維水平，是先進復合材料的增強劑，也可以用於防彈背心及其他防護盾甲。目前，用於製造高溫過濾材料應用廣泛且迫切。其中，國內市場廣泛使用的袋式除塵裝置的核心關鍵——耐高溫濾料，普遍應用的是底端的PPS纖維，高端的聚醯亞胺纖維全部進口。

薄膜：1961年美國杜邦首次生產出PI薄膜，目前世界PI薄膜生產技術主要集中於三大生產商：美國杜邦、日本宇部興產和日本鍾淵化學。

先進復合材料：聚醯亞胺復合材料是目前最耐高溫的樹脂基復合材料，主要應用於航空航天等。

泡沫塑料：聚醯亞胺泡沫塑料是聚合物中熱穩定性最好的泡沫材料之一，長期可耐250℃~300℃的溫度，短時可耐400℃~500℃的高溫。自從20世紀70年代開發成功以來，已有近40年的發展歷史。聚醯亞胺泡沫塑料按結構可分為熱固性聚醯亞胺泡沫、熱塑性聚醯亞胺泡沫兩類。

從全球范圍來看,掌握聚醯亞胺核心技術並進行產業化的生產商只有奧地利Evonic公司,而且公司利用二酐和二胺合成聚醯亞胺的工藝相比Evonic成本更低,技術的排他性、市場的不充分競爭、一體化程度造就了公司的稀缺性。

H. PI是什麼 聚醯亞胺樹脂(polyimide 簡稱PI） 耐高溫耐磨原材料

聚醯亞胺樹脂
簡稱PI）一、外觀：透明液體，黃色粉末，棕色顆粒，琥珀色顆粒
聚醯亞胺樹脂液體，聚醯亞胺樹脂溶液，聚醯亞胺樹脂粉末，聚醯亞胺樹脂顆粒，聚醯亞胺樹脂料粒，聚醯亞胺樹脂粒料，熱塑性聚醯亞胺樹脂溶液，熱塑性聚醯亞胺樹脂粉末，熱固性聚醯亞胺樹脂溶液，熱固性聚醯亞胺樹脂粉末，熱塑性聚醯亞胺純樹脂，熱固性聚醯亞胺純樹脂二、聚醯亞胺PI成型方法包括：高溫固化、壓縮模塑、浸漬、噴塗法、壓延法、注塑、擠出、壓鑄、塗覆、流延、層合、發泡、傳遞模塑、模壓成型。
三、聚醯亞胺PI的應用聚醯亞胺是耐熱最好的聚合物之一，又具有很高的機械性能和優異的民性以、耐輻射耐磨性等性能，自問世以來獲得迅速發展，廣泛用於航空航天、電氣電子、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領域。典型的應用范圍如：①礦山、醫葯和紡織工業中要求無油潤滑的軸輥、軸套、襯套等；②汽車工業中，靠近發動機的環管、尾氣管、剎車片、軸承、活塞環、定時齒輪、壓縮機、真空泵和發電機零件、扣件、花鍵接頭和電子聯絡器等；③發電工業、核工業要求耐輻射的結構零件；④電子工業上做印刷線路板、絕緣材料、耐熱性電纜、接線柱、插座；⑤機械工業上做耐高溫自潤滑軸承、壓縮機葉片和活塞環、密封圈、設備隔熱罩、止推墊圈、軸襯等；⑥輕工電器行業、精密機械行業，如復印機、列印機等；⑦在航空領域可做發動機供燃系統零件、噴氣發動機元件，還可做汽車發動機部件、飛機泡沫保溫材料（與聚氨酯PU相比具有阻燃、無毒的優點）。總之，凡是要求材料具有耐高溫、耐熱氧化、耐輻射、耐腐蝕、自潤滑或絕緣（介電）性能，在苛刻環境中工作的零部件，都使用這種材料。

I. 聚醯亞胺又叫什麼

這就是學名。不是尼龍的一種，不屬於尼龍！

J. PI是什麼 聚醯亞胺樹脂(polyimide 簡稱PI） 耐高溫耐磨原材料

對的，PI是聚醯亞胺的簡稱。

PI主要的性能特點：

1. 耐高溫，長期工作溫度290度左右，短期可專達500-600度；

2. 耐磨屬損，PI另外一個特點是非常耐磨，具有高PV值。

PI又分為熱塑性的和熱固性的，一般以熱固性的性能更好；主要以進口的棒板為主。