Ⅰ 環氧樹脂的用途
能製成塗料、復合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料，在國民經濟的各個領域中得到廣泛的應用
環氧樹脂除了對聚烯烴等非極性塑料粘結性不好之外，對於各種金屬材料如鋁、鋼、鐵、銅；非金屬材料如玻璃、木材、混凝土等；以及熱固性塑料如酚醛、氨基、不飽和聚酯等都有優良的粘接性能，因此有萬能膠之稱。環氧膠粘劑是結構膠粘劑的重要品種。
由於環氧樹脂的絕緣性能高、結構強度大和密封性能好等許多獨特的優點，已在高低壓電器、電機和電子元器件的絕緣及封裝上得到廣泛應用，發展很快。主要用於：1．電器、電機絕緣封裝件的澆注。如電磁鐵、接觸器線圈、互感器、乾式變壓器等高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的製造。在電器工業中得到了快速發展。從常壓澆注、真空澆...
Ⅱ 單組份耐高溫環氧膠的適用范圍有哪些
環氧膠水要反應固化，必須要環氧樹脂和固化劑混合在一起在一定的條件下才能固化回。單組份的環氧膠答水是利用膠囊原理或潛伏型固化劑，把固化劑加入到環氧樹脂中，在特定的溫度下，固化劑和環氧樹脂不會起反應，但達到一定的條件（如加溫）就會發生固化反應。單組份環氧膠的技術要求比較高，價格也高。雙組份的環氧膠就是環氧膠和固化劑分開儲存（一般A組分是環氧樹脂，B組分是固化劑），使用的時候，把環氧樹脂和固化劑混合均勻，就會發生固化交聯反應，達到固化粘接的目的，價格和技術要求相對來說都會低一些。
Ⅲ 環氧膠在電子工業上的應用
膠粘劑在電子工業上的應用多種多樣，從微電路定位直到大電機線圈的粘接。膠粘劑一旦失靈，後果十分嚴重，計算機將停止運行，城市會一片黑暗，導彈也無法升空。電氣用膠粘劑除要求機械緊固外，還有導電、絕緣、減振、密封和保護基材等要求。其不同應用所要求的特性包括：使用壽命從數秒至幾年不等，工作溫度從-270-500°C，用量從不足微克到超過1噸。
環氧膠在電子工業中的應用最為廣泛，因為它通用性強、粘接性優、適應性寬、使用方便、電性能好、又耐老化。
有機硅膠粘劑適用於要求柔韌性、溫度范圍寬、高頻、高溫和大氣污染的場合。在要求快速裝配、強度較低和工作溫度不高的條件下可用熱熔膠。選用丙烯酸酯膠粘劑主要是考慮它們有優異的電性能、穩定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。聚氨酯膠粘劑從低溫至121°C始終保持柔軟、堅韌、牢固。預塗聚乙烯醇縮丁醛可以形成堅韌且易組裝的接頭。
膠粘劑在微電子領域中的三種主要應用是：(1)管心粘接；(2)電路元件與基板粘接；(3)封裝。另外的主要應用是印製線路板。由於必須要耐250°C的焊接溫度，因而限制了膠粘劑用於鋼箔與層壓印製線路板的粘接。膠粘劑也用於大型設備，例如發電機、變壓器和其他高溫下運轉的設備，以及必須在惡劣環境和高溫條件下運轉20-40年的設備。很多設備的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而銅和其他金屬的熱傳導又使局部加熱無法實現。因此，必須跟用室溫固化的膠粘劑。
幾乎在所有的電子設備上都能找到膠粘劑的應用，例如雷達天線復合材料的粘接，為電子元件的工作提供了導熱和導電的作用。還有導彈前錐體環的粘接。典型的應用有：
(1)航船防空系統中跟蹤/照射雷達用的天線反射器；
(2)用於外部介電窗與基體粘接美國的「丹麥眼睛蛇(Cobra DaYe)相控陣雷達系統；
(3)用導熱膠膜鑽接三叉戟MKs(Trident MKs)導彈制導計算機各種電子元件；
(4)在空中交通指揮雷達中，將固化的環氧層壓件粘接於金屬構架上。
印製電路板
印製電路板無論是則性還是撓性的，都離不開膠粘劑。對於環氧-玻璃板來說，可用縮醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性環氧，最高使用溫度約1500C。當在260。c高溫下使用時，應採用玻璃-有機硅層壓板或銅／聚四氟乙烯復合板。剛性印製線路板的疊層裝配，可用塗有熱塑性或熱固性膠粘劑的塑料薄膜粘接在一起。有時復雜的裝配件要求薄的、撓性印製電路，此時使用RTV硅橡膠塗層，不僅可作絕緣塗敷層，而且還能減振，由為這種振動會在焊接接頭上增加不希望的疲勞負荷。另外，在受力的元件上塗敷環氧膠和有機硅膠，以減少沖擊和振動的影響。
電子元件用膠粘劑70%為環氧膠，30%為硅酮膠。
1、 在絕緣封裝上的應用：
（1）環氧樹脂膠：
配方一、 聚壬二酸酐改性環氧樹脂（可折性）
E-44（61010#） 100 620#聚硫 20 320#尿醚 10 鄰苯二甲酸二丁酯 40-70 聚壬二酸酐 10 石英粉 50 δ拉=36-40 Mpa，R體積=7.2*1015Ω.CM
（2） 有機硅樹脂膠；
配方二、 單組分RTV有機硅膠
端烴基二甲基硅橡膠 100 苯胺甲基三乙氧基硅氧烷 10-15 二丁基二月桂酸錫 0.15-0.5 δ膠接=1.2 Mpa，使用溫度 -60-2000C，高真空密封性可達1.3*10-3Pa。
2、 在導電膠接上的應用；添加一定量的粉末金屬（銀粉、銅粉或鋁粉）。
道爾環氧樹脂膠專家86⒉⒏⒋74⒌深圳