① PCB板材有什麼
一、板材：目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無鹼玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環氧樹脂的電子級無鹼玻璃無紡布，在無紡布的二側各覆一張浸以阻燃型溴化環氧樹脂電子級無鹼玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅層壓板。二、板材分類:FR—1酚醛紙基板,擊穿電壓787V/mm表面電阻,體積電阻比FR—2低.FR--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300V/mmFR—3環氧紙基板FR—4環氧玻璃布板CEM—1環氧玻璃布—紙復合板CEM—3環氧玻璃布--玻璃氈板HDI板HighDensityInterconnet高密互連覆銅板-----又名基材。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）覆銅板常用的有以下幾種:FR-1──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）FR-2──酚醛棉紙，FR-3──棉紙（Cottonpaper）、環氧樹脂FR-4──玻璃布（Wovenglass）、環氧樹脂FR-5──玻璃布、環氧樹脂FR-6──毛面玻璃、聚酯G-10──玻璃布、環氧樹脂CEM-1──棉紙、環氧樹脂（阻燃）CEM-2──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）CEM-3──玻璃布、環氧樹脂CEM-4──玻璃布、環氧樹脂CEM-5──玻璃布、多元酯AIN──氮
② 電路板中的BT 是什麼
BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統稱。
目前應用在貼片發光二級管(SMD LED)產品上面的PCB載板，屬於特殊PCB種類，是最簡單的IC 載板，市場上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司開發的BT樹脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。以BT樹脂為原料所構成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電常數(Dk)及低散失因素(Df)等優點。BT銅箔基板(應用在SMD LED上面)以CCL-HL 820系列為主，現在發展到最新版本型號為CCL-HL 820WDI，主要厚度規格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT銅箔基板所覆蓋的銅箔厚度規格有1/2oz、1/3oz ，因此相對應的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。現有的BT板主要是以雙面板為主，按導通方式不同可分為鑽孔板和鑼槽板，按表面處理可分為電鍍金和電鍍銀兩種，目前市場上主要以電鍍金工藝為主，隨著電鍍銀工藝在BT板中的應用，正順應市場對LED亮度的需求。