環氧樹脂的tg是多少度

❶ pcb油墨能耐多少度高溫

普通的氯油TG大概能到160-180度，瞬間可耐250度左右。

❷ 未固化的酚醛樹脂對TG曲線影響

未固化的酚醛樹脂對TG曲線影響：鄰甲酚醛環氧樹脂軟化點越高，覆銅板TG越高；使用根據需求定，並不是越高越好，需要綜合性能好。

隨著酚醛樹脂含量的增加，體系的介電性能下降，玻璃化轉變溫度（Tg）呈現先上升後下降的趨勢，吸水率呈先下降後上升的趨勢。當酚醛樹脂含量達到12%時，體系的綜合性能最佳，其Tg達到204℃，高壓蒸煮（PCT）吸水率為0。44%，且加工窗口較寬。

性質

固體酚醛樹脂為黃色、透明、無定形塊狀物質，因含有游離酚而呈微紅色，實體的比重平均1.7左右，易溶於醇，不溶於水，對水、弱酸、弱鹼溶液穩定。由苯酚和甲醛在催化劑條件下縮聚、經中和、水洗而製成的樹脂。因選用催化劑的不同，可分為熱固性和熱塑性兩類。酚醛樹脂具有良好的耐酸性能、力學性能、耐熱性能。

❸ 怎樣測環氧樹脂的最佳固化溫度

把環氧樹脂和固化劑、促進劑混合均勻，取樣送去掃描DSC升溫曲線，一般專10℃/min，這個可以根據屬自己需要設置。從室溫升溫到250℃或者其他溫度。這個終點溫度要看你這個固化體系是什麼樣的，像胺類這種活性很高的固化劑，掃到200℃就行。酸酐就要高一些。這時候你會看到譜圖上有一個或兩個放熱峰。這個放熱峰就是固化反應放熱峰。多數情況下是一個單峰，少數情況下能看到2個放熱峰。這表明固化是分步固化的，也可能是因為加了兩種固化劑。曲線的頂點是放熱最多的地方，意味著這附近溫度是固化速度最快的溫度。曲線起始的溫度是固化反應開始的溫度。理論上固化溫度只要高於這個溫度就行。實際應用時，一般不選固化最快的溫度，也不選起始固化溫度，而是介於兩者之間。

選擇好了固化溫度，照此固化一系列樣品，其固化時間是從短到長。然後用DSC測試其固化物Tg。固化程度越高，固化物Tg越高。由此我們可以得到從多少時間後，其固化物Tg基本穩定，那這就是所需的固化時間。

❹ 電路板方面的，請高手翻譯

都是一些IS410的性能介紹，沒什麼大用途，各個PCB網站上都有一些它的足跡，是常用的PCB板材。

下面幫你翻譯了一下，E文不好，不要見笑，還望高手指點'^_^

1.Epoxy Laminate and Prepreg
1。環氧樹脂預浸層壓板

High Thermal Reliability / Fast Cure / Lead-free
高熱穩定性/快恢復/不含鉛

2.IS410 is a high-performance FR-4 epoxy laminate & prepreg system designed to support the printed circuit board instry's requirements for higher levels of reliability and the trend to lead-free solder.
2。IS410 是一種高性能的 FR-4環氧樹脂預浸層壓板體系，用於設計和解決印刷電路板工業追求高水平和高可靠性及無鉛焊接的需求。

3.Isola's IS410 has a Tg of 180 degrees C and is specially formulated for superior performance through multiple thermal excursions, passing 6X solder tests at 288 degrees C.
IS410 is optimized for enhanced drilling performance allowing high aspect ratio holes of less than or equal to 10 mils. Its unique resin chemistry provides CAF resistance with the benefit of long-term reliability of boards built
3．IS410 它的Tg值為180攝氏度，特別有效果的和出色的整體多重熱轉移性能，經過6次288攝氏度的焊接。IS410的最高允許或同等於10 mils寬高比的孔。它的獨特的化學樹脂CAF 阻抗有助成為長期可靠的基板。

4.with small feature designs. Along with these attributes, IS410 brings improved proctivity with its fast cure system while using current fabrication techniques.
4．這些特性使IS410成為具有小規模設計的能力，有效的改良生產速度的體系。

5.Performance and Processing Advantages
High Thermal Performance
Tg of 180 degrees C (DSC)
Superior performance through multiple thermal excursions
-Passes 6X @ 288 degrees C
Fast Cure
Unique chemistry increases throughput with reced press time
5．性能和處理優勢
高熱穩定性
Tg值 180 攝氏度（DSC）
出色的整體多重熱轉移性能，經過 6X@ 288攝氏度測試
快恢復性
獨特的化學增量性能減少印刷時間

附
FR-4說明：
基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃纖維的織物，將玻纖布在液態的樹脂中浸沾，再壓合硬化得到基材。韌性較好，斷裂時有絲互相牽拉, 常用於多面板、計算機、通訊設備等檔次的電子產品。

Tg說明：
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸安定性。

❺ 各位大神，請問：環氧樹脂膠水的固化溫度與Tg點關系固化溫度比Tg點高還是低，固化的效果會好一點呢

環氧固化來溫度取決於固化源劑，看看是常溫固化劑還是高溫固化劑，只要達到固化所需溫度就可以了；tg是玻璃化溫度，是產品使用的極限溫度，跟固化溫度沒關系，樹脂經過固化和後固化（80度或者100度）達到產品所需性能後，就可以使用了。

❻ 環氧樹脂和固化劑反應怎麼確定固化溫度是高了還是低了

環氧膠的固化，一般來說加熱固化的，使用溫度會比不加熱固化的高一些。
固化效果和使用的固化劑有關系，不同的固化劑需要的溫度不相同。比如胺類固化劑需要的溫度較低。酚醛樹脂固化劑一般在150度以上。酸酐類固化劑一般在120度以上。具體的情況還要看體系中是否含有固化促進劑，以及是否含有降低反應溫度的助劑。
平時的經驗是，固化溫度比Tg低一些。即高溫固化的可以高溫使用，低溫固化的低溫使用。

❼ THE-A幾種系列的酸酐固化專用堅韌環氧樹脂

THE—A系列產品是THE中更專業化的新品種系列。它專門適合於液體酸酐固化環氧的體系。突出的優點是具有較高的Tg點和沖擊韌性。

THE-50A-LED：

色澤，粘度，水解氯，揮發份，Tg點，電性能與128相當。韌性好。應用於發光二極體(LED)及電工澆注體系。

與甲基六氫苯酐固化：Tg>130℃，抗沖擊強度>16KJ/M2。

THE-50A-LED、甲基四氫苯酐、硅微粉構成的電工澆注體系,比E-39D、甲基四氫苯酐、硅微粉體系，除了韌性明顯提高外（Tg＞125℃，抗沖擊強度>16KJ/M2），更重要的是可降低成本。

THE-50A：

色澤，水解氯，揮發份，Tg點，電性能與128相當。韌性突出。用於電工絕緣澆注、浸漬、纏繞、粘接等。由於高強度，也適用於碳纖維，玻璃纖維等高性能復合材料，製造高壓容器、管道等。

與甲基四氫苯酐固化：Tg>125℃，抗沖擊強度>25KJ/M2。

TFE－50A：

由THE-50A調配而成。兼顧增韌和增柔。Tg點稍低，更適合於低溫防開裂的情況。粘度低。

THE－46A：

粘度稍大，韌性更好。其它性能特點與用途和THE-50A接近。

TFE－46A：

由THE-46A調配而成。兼顧增韌和增柔。Tg點稍低，更適合於低溫防開裂的情況。粘度低。

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❽ 什麼是TG值FR

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸安定性。
Tg指的是板料的玻璃化溫度。普通板料（Normal Tg）約為130~150C，高Tg板料的Tg可達170-210C 另外
FR4覆銅板是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的簡稱.FR4覆銅板分為以下幾級:
第一：FR-4 A1級覆銅板
此級主要應用於軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界一流水平，檔次最高，性能最好的產品。
第二：FR-4 A2級覆銅板
此級主要用於普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用比較廣泛，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。
第三：FR-4 A3級覆銅板
此級覆銅板是本公司專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品（如玩具，計算器，游戲機等）開發生產的FR－4產品。其特點在於性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。
第四：FR-4 A4級覆銅板
此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格最具競爭性，性能價格比也相當出色。
第五：FR-4 B級覆銅板
此等級的板材相對要差些，質量穩定性較差，不適用於面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmX200mm的產品。

❾ 環氧樹脂具體固化過程，環氧樹脂是E-51，固化劑是二乙烯三胺，求教具體步驟，各步的溫度，壓力等條件

環氧樹脂可以在常溫、常壓條件下成型。你准備做啥，有需要可以繼續討論。

❿ 樹脂玻璃化轉變溫度Tg是27，可以在環境100℃使用嗎

環氧樹脂膠 -玻璃化抄溫度(Glass transition temperature)：是指固化襲物從玻璃形態向無定形或高彈態或流態轉變(或相反的轉變)的較窄溫度范圍的近似中點，稱為玻璃化溫度，通常以Tg表示，是耐熱性的一個指標。 提高環氧樹脂的玻璃化轉化溫度方法有