A. 半導體核心材料—光刻膠概述
在半導體產業的精密構建中，光刻膠扮演著至關重要的角色，它是八大核心材料之一，其價值和影響力不容忽視。根據SEMI的數據，光刻膠和輔助材料的總價值佔比已達到半導體晶圓製造材料的12%，僅次於矽片、電子特氣和光掩模，位居第四。本文將深入探討光刻膠的定義、成分、分類、產業鏈以及其在半導體光刻工藝中的作用，以及當前市場的發展趨勢和競爭格局。
光刻膠，亦稱光致抗蝕劑，是通過特定光源的照射引發化學反應的特殊薄膜材料。它的組成包括增感劑（決定感光度和解析度的關鍵）、感光樹脂（構築結構的基礎）、溶劑（保持液態）以及助劑（調節特定性質）。增感劑和感光樹脂的性能直接影響光刻膠的性能表現。
光刻膠根據應用領域分為半導體、LCD和PCB光刻膠，其中半導體光刻膠技術要求最高。我國在PCB光刻膠領域的國產化進展較快，而在半導體光刻膠，尤其是ArF和KrF光刻膠，與國際先進水平仍有一定差距。
從上游的原材料供應到中游的製造，產業鏈中日本、韓國和美國占據主導，我國在光刻膠設備製造方面處於初級階段。而在下游的半導體和顯示領域，光刻膠需求隨著技術升級而增長，推動著行業的持續發展。
光刻工藝經過多個精細步驟，如矽片預處理、塗布、曝光、顯影等，光刻膠在其中起著圖案轉移的關鍵作用，占整個晶元製造成本的35%。光刻技術的進步對於縮小製程、提升性能至關重要。
隨著半導體技術的不斷推進，光刻膠市場持續增長。2021年全球市場規模預計同比增長11%，預計到2022年，我國光刻膠市場空間有望達到55億元，ArF光刻膠佔比將超過40%。
全球市場中，日本企業主導高端光刻膠市場，中國在光刻膠技術上仍面臨挑戰，尤其是半導體光刻膠的國產化率相對較低。國內企業如晶瑞股份、南大光電等正在努力推進ArF光刻膠的自主研發和產業化進程。
B. 有人知道光敏樹脂是干什麼的呀
光敏樹脂，俗稱紫外線固化無影膠，或UV樹脂(膠)，主要由聚合物單體與預聚體組成，其中加有光（紫外光）引發劑，或稱為光敏劑。光敏樹脂多用於3D列印新興行業。
資料：網路--光敏樹脂
C. 尋求PBC油墨/UV油墨配方
UV啞膜絲印光油是現在UV絲印行業比較普通的一款產品,用量比較大.本人謹在這里提供一建議配方,大家一起討論一下,希望能夠給各位大蝦有所幫助.
材料 比例
改性環氧丙稀酸脂DH-205/207 50--56
活性氨DH--P115 5--18 1173/184/651/BP 5---8
活性稀釋劑 30---35
消泡劑 0.8--1.5
流平劑 0.5----1
該配方合成只光油有優異的附著力,柔韌性和光澤度.
UV油墨的主要成分是聚合性預聚物、感光性單體、光引發劑，輔助成分是著色顏料、填料、添加劑(流平劑、消泡劑、阻聚劑)等。
①聚合性預聚物
聚合性預聚物是決定UV光油塗層性能的重要成分，一般根據骨架結構來分類。骨架結構影響塗層硬度、耐摩擦性、附著性、耐光性、耐化學品性和耐水性等。
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[hide]UV油墨的主要成分是聚合性預聚物、感光性單體、光引發劑，輔助成分是著色顏料、填料、添加劑(流平劑、消泡劑、阻聚劑)等。
①聚合性預聚物
聚合性預聚物是決定UV光油塗層性能的重要成分，一般根據骨架結構來分類。骨架結構影響塗層硬度、耐摩擦性、附著性、耐光性、耐化學品性和耐水性等。
預聚物主要有環氧丙烯酸酯樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂、聚醚丙烯酸酯樹脂、聚丙烯酸丙酯、不飽和聚酯樹脂等幾種樹脂類型。
②感光性單體(活性稀釋劑)
UV油墨和UV光油在塗布時需要有適應塗布機的黏度，一般是通過添加20％～80%的單體來降低預聚物的黏度，同時單體自身發生聚合，成為固化膜的一部分。選擇單體時，要遵循以下原則：
a.黏度低，稀釋效果好；
b.固化快；
c.在材料上有良好的附著性；
d.對皮膚刺激性小，毒性小；
e.在塗層中不留氣味。
③光引發劑
光引發劑的作用是吸收紫外光能量，產生游離基，使油墨發生聚合反應。選擇光引發劑應遵循以下原則：
a.對UV范圍的光量吸收效率高；
b.相對穩定性好；
d.與預聚物、單體相溶性好；
e.氣味小；
f.成本低。
下面舉例介紹幾種UV油墨的配方。
凸印UV油墨配方
凸印UV油墨就其組成來看，與捲筒膠印UV油墨配方相近似，所不同的是前者黏度較低，油墨流變性的要求也沒有後者嚴格。現將其一般配方舉例如下。
凸印UV油墨配方：
名稱 百分比 (wt%）
環氧雙丙烯酸酯 18
調節用樹脂 15
活性單體 30
二苯甲酮 8
三乙醇胺 3
顏料 22
聚乙烯蠟 2
膨潤土 2
合計 100
金屬與聚丙烯用無水膠印UV油墨配方
金屬用無水膠印UV油墨：
名稱 百分比 (wt%）
環氧雙丙烯酸酯 40
聚氨酯雙丙烯酸酯 18
酞菁綠 18
二芳醯胺黃 2
二 苯甲酮 6
異丙基硫雜蒽酮 4
聚乙烯蠟 6
聚四氟乙烯蠟 1
Quantacure EPD(商品名) 5
合計 100
此墨用於啤酒罐、飲料罐及噴霧劑罐等的無水膠印。
噴墨印刷UV油墨配方
噴墨印刷UV油墨：
名稱 百分比 (wt%）
三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 50
二甲基苯基乙醯胺 12
異丙基硫雜蒽酮 1
對二甲氨基苯甲酸乙酯 1
甲苯 25
聚甲基丙烯酸甲酯 10
顏料 1
合計 100 [/hide]
UV膠印油墨參考配方
CN750 (Sartomer) 聚酯丙烯酸酯 30.0
CN294 (Sartomer) 聚酯丙烯酸酯 18.0
SR9020 (Sartomer) 丙烯酸單體 10.0
CN111 (Sartomer) 環氧丙烯酸酯 6.0
CN970E60 (Sartomer) 氨基甲酸丙烯酸酯 5.0
Special Black 250 (Degussa) 顏料 20.0
SR1120 (Sartomer) 光引發劑 2.7
SR1125 (Sartomer) 光引發劑 2.5
SR1124 (Sartomer) 光引發劑 1.0
Irgacure 369 (Ciba) 光引發劑 1.7
Arctic Mist (Luzenac America) 滑石粉 2.0
S394-SD4 (Shamrock) 聚乙烯蠟 1.0
液態感光線路油墨應用工藝
引 言 ： PCB製造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關鍵的工序之一是圖形轉移，即將照相底版（Art-work）圖形轉移到敷銅箔基材上。圖形轉移是生產中的關鍵控制點，也是技術難點所在。其工藝方法有很多，如絲網印刷（Screen Printing）圖形轉移工藝、干膜（Dry Film）圖形轉移工藝、液態光致抗蝕劑（Liquid Photoresist）圖形轉移工藝、電沉積光致抗蝕劑（ED膜）製作工藝以及激光直接成像技術（Laser Drect Image）。當今能取而代之干膜圖形轉移工藝的首推液態光致抗蝕劑圖形轉移工藝，該工藝以膜薄，解析度(Resolution)高，成本低，操作條件要求低等優勢得到廣泛應用。本文就PCB圖形轉移中液態光致抗蝕劑及其製作工藝進行淺析。
液態感光油墨應用工藝流程圖： >
基板的表面處理—— >塗布（絲印）——>預烘——>曝光——>顯影——>乾燥——>檢查——>蝕刻——>褪膜——>檢查 （備註：內層板）
基板的表面處理—— >塗布（絲印）——>預烘——>曝光——>顯影——>乾燥——>檢查——>電鍍——>褪膜——>蝕刻——>檢查 （備註：外層板）
一．液態光致抗蝕劑（ Liquid Photoresist）
液態光致抗蝕劑（簡稱濕膜）是由感光性樹脂，配合感光劑、色料、填料及溶劑等製成，經光照射後產生光聚合反應而得到圖形，屬負性感光聚合型。與傳統抗蝕油墨及干膜相比具有如下特點： �
a）不需要制絲網模版。採用底片接觸曝光成像（Contact Printig），可避免網印所帶來的滲透、污點、陰影、圖像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，傳統油墨解像度為200um，濕膜可達40um。
b）由於是光固化反應結膜，其膜的密貼性、結合性、抗蝕能力（Etch Resistance）及其抗電鍍能力比傳統油墨好。
c）濕膜塗布方式靈活、多樣，工藝操作性強，易於掌握。
d）與干膜相比，液態濕膜與基板密貼性好，可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺陷。再則濕膜薄可達5～10um，只有干膜的1/3左右，而且濕膜上層沒有覆蓋膜（在干膜上層覆蓋有約為25um厚的聚酯蓋膜），故其圖形的解像度、清晰度高。如：在曝光時間為4S/7K時，干膜的解像度為75um，而濕膜可達到40um。從而保證了產品質量。
e）以前使用干膜常出現的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問題。濕膜是液態膜，不起翹、滲鍍、線路整齊，塗覆工序到顯形工序允許擱置時間可達48hr，解決了生產工序之間的關聯矛盾，提高了生產效率。
f）對於當今日益推廣的化學鍍鎳金工藝，一般干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液。
g）由於是液態濕膜，可撓性強，尤其適用於撓性板（Flexible Printed Board）製作。
h）濕膜由於本身厚度減薄而物d料成本降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜（Polyester Cover sheet）和起保護作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet），而且沒有象干膜裁剪時那樣大的浪費，不需要處理後續廢棄薄膜�因此，使用濕膜大約可以節約成本每平方米30～50%。
i）濕膜屬單液油墨容易存貯保管，一般放置溫度為20±2℃，相對濕度為55±5%，陰涼處密封保存，貯存期(Storage Life):4～6個月。
j）使用范圍廣，可用作MLB內層線路圖形製作及孔化板耐電鍍圖形製作，也可與堵孔工藝結合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑，還可用於圖形模板的製作等。
但是，濕膜厚度（ Thickness）均勻性不及干膜，塗覆之後的烘乾程度也不易掌握好�增加了曝光困難．故操作時務必仔細。另外，濕膜中的助劑、溶劑、引發劑等的揮發，對環境造成污染，尤其是對操作者有一定傷害。因此，工作場地必須通風良好。
目前，使用的液態光致抗蝕劑，外觀呈粘稠狀，顏色多為藍色（ Blue）。如：台灣精化公司產GSP1550、台灣緹穎公司產APR-700等，此類皆屬於單液油墨，可用簡單的網印方式塗覆，用稀鹼水顯影，用酸性或弱鹼性蝕刻液蝕刻。
液態光致抗蝕劑的使用壽命（ Lifespan）：其使用壽命與操作環境和時間有關。一般溫度≤25℃，相對濕度≤60%，無塵室黃光下操作，使用壽命為3天，最好24hr內使用完。
二． 液態光致抗蝕劑圖形轉移
液態光致抗蝕劑工藝流程：
上道工序 → 前處理 → 塗覆 → 預烘 → 定位 → 曝光 → 顯影 →乾燥 → 檢查修版 → 蝕刻或電鍍 → 去膜 → 交下工序
1．前處理（ Pre-cleaning)
前處理的主要目的是去除銅表面的油脂（ Grease）、氧化層（Oxidized Layer）、灰塵(Dust)和顆粒(Particle)殘留、水分（Moisture）和化學物質（Chemicals）特別是鹼性物質（Alkaline）保證銅（Copper）表面清潔度和粗糙度，製造均勻合適的銅表面，提高感光膠與銅箔的結合力，濕膜與干膜要求有所不同，它更側重於清潔度。
前處理的方法有：機械研磨法、化學前處理法及兩者相結合之方法。
1） 機械研磨法
磨板條件：
浸酸時間：6～8s。
H2SO4: 2.5%。
水 洗: 5s～8s。
尼龍刷（Nylon Brush):500～800目，大部分採用600目。
磨板速度：1.2～1.5m/min， 間隔3～5cm。
水 壓：2～3kg/cm2。
嚴格控制工藝參數，保證板面烘乾效果，從而使磨出的板面無雜質、膠跡及氧化現象。磨完板後最好進行防氧化處理。
2）化學前處理法
對於 MLB內層板（Inner Layer Board），因基材較薄，不宜採用機械研磨法而常採用化學前處理法。
典型的化學前處理工藝：
去油 →清洗→微蝕→清洗→烘乾
去油：
Na3PO4 40～60g/l
Na2CO3 40～60g/l
NaOH 10～20g/l
溫度： 40～60℃
微蝕（Mi-croetehing）：
NaS2O8 170～200g/l
H2SO4(98%) 2%V/V
溫度： 20～40℃
經過化學處理的銅表面應為粉紅色。無論採用機械研磨法還是化學前處理法，處理後都應立即烘乾。
檢查方法：採用水膜試驗，水膜破裂試驗的原理是基於液相與液相或者液相與固相之間的界面化學作用。若能保持水膜 15～30s不破裂即為清潔干凈。
注意：清潔處理後的板子應戴潔凈手套拿放，並立即塗覆感光膠，以防銅表面再氧化。
2．塗覆（Coating）
塗覆指使銅表面均勻覆蓋一層液態光致抗蝕劑。其方法有多種，如離心塗覆、浸塗、網印、簾幕塗覆、滾塗等。
絲網印刷是目前常用的一種塗覆方式，其設備要求低，操作簡單容易，成本低。但不易雙面同時塗覆，生產效率低，膜的均勻一致性不能完全保證。一般網印時，滿版印刷採用 100～300目絲網�抗電鍍的採用150目絲網。此法受到多數中小廠家的歡迎。
滾塗可以實現雙面同時塗覆，自動化生產效率高，可以控制塗層厚度，適用於各種規格板的大規模生產，但需設備投資。
簾幕塗覆也適宜大規模生產，也能均勻控制塗覆層厚度，但設備要求高，且只能塗完一面後再塗另一面，影響生產效率。
光致塗覆層膜太厚，容易產生曝光不足，顯影不足，感壓性高，易粘底片；膜太薄，容易產生曝光過度，抗電鍍絕緣性差及易產生電鍍金屬上膜的現象，而且去膜速度慢。
工作條件：無塵室黃光下操作，室溫為 23～25℃，相對濕度為55±5%，作業場所保持潔凈，避免陽光及日光燈直射。
塗覆操作時應注意以下幾方面 �
1）若塗覆層有針孔，可能是光致抗蝕劑有不明物，應用丙酮洗凈且更換新的抗蝕劑。也可能是空氣中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不幹凈，應在塗膜前仔細檢查並清潔。
2）網印時若光致塗覆層膜太厚，是因為絲網目數太小；膜太薄，那可能是絲網目數太大所致。若塗覆層厚度不均勻，應加稀釋劑調整抗蝕劑的粘度或調整塗覆的速度。
3）塗膜時盡量防止油墨進孔。
4）無論採用何種方式，光致塗覆層（Photoimageable covercoating）都應達到厚度均勻、無針孔、氣泡、夾雜物等，皮膜厚度乾燥後應達到8～15um。
5）因液態光致抗蝕劑含有溶劑，作業場所必須換氣良好。
6）工作完後用肥皂洗凈手。
3．預烘（Pre-curing）
預烘是指通過加溫乾燥使液態光致抗蝕劑膜面達到乾燥，以方便底片接觸曝光顯影製作出圖形。此工序大都與塗覆工序同一室操作。預烘的方式最常用的有烘道和烘箱兩種。
一般採用烘箱乾燥，雙面的第一面預烘溫度為 80±5℃，10～15分鍾；第二面預烘溫度為80±5℃，15～20分鍾。這種一先一後預烘，使兩面濕膜預固化程度存在差異，顯影的效果也難保證完全一致。理想的是雙面同時塗覆，同時預烘，溫度80±5℃，時間約20～30分鍾。這樣雙面同時預固化而且能保證雙面顯影效果一致，且節約工時。
控制好預烘的溫度（ Temperature）和時間（Time）很重要。溫度過高或時間過長，顯影困難，不易去膜；若溫度過低或時間過短，乾燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，預烘恰當，顯影和去膜較快，圖形質量好。
該工序操作應注意 �
（ 1）預烘後，板子應經風冷或自然冷卻後再進行底片對位曝光。
（ 2）不要使用自然乾燥，且乾燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。預烘後感光膜皮膜硬度應為 HB～1H。
（ 3）若採用烘箱，一定要帶有鼓風和恆溫控制，以使預烘溫度均勻。而且烘箱應清潔，無雜質，以免掉落在板上，損傷膜面。
（ 4）預烘後，塗膜到顯影擱置時間最多不超過48hr，濕度大時盡量在12hr內曝光顯影。
（ 5）對於液態光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應仔細閱讀說明書，並根據生產實踐調整工藝參數，如厚度、溫度、時間等。
4．定位（Fixed Postion）
隨著高密度互連技術（ HDI）應用不斷擴大，解析度和定位度已成為PCB製造廠家面臨的重大挑戰。電路密度越高，要求定位越精確。定位的方法有目視定位、活動銷釘定位，固定銷釘定位等多種方法。
目視定位是用重氮片（ Diazo film）透過圖形與印製板孔重合對位，然後貼上粘膠帶曝光。重氮片呈棕色或桔紅色半透明狀態，可以保證較好的重合對位精度。銀鹽片（Silver Film）也可採用此法，但必須在底片製作透明定位盤才能定位。
活動銷釘定位系統包括照相軟片沖孔器和雙圓孔脫銷定位器，其方法是：先將正面，反面兩張底版葯膜相對對准，用軟片沖孔器在有效圖形外任意沖兩個定位孔，任取一張去編鑽孔程序，就可以利用鑽床一次性鑽孔，印製板金屬化孔及預鍍銅後，便可用雙圓孔脫銷定位器定位曝光。
固定銷釘定位分兩套系統，一套固定照相底版，另一套固定 PCB ，通過調整兩銷釘的位置，實現照相底版與PCB的重合對准。
5．曝光（ Exposuring）
液態光致抗蝕劑經 UV光（300～400nm）照射後發生交聯聚合反應，受光照部分成膜硬化而不被顯影液所影響。通常選用的曝光燈燈源為高亮度、中壓型汞燈或者金屬鹵化物汞燈。燈管6000W，曝光量100～300mj/cm2,密度測定採用21級光密度表(Stouffer21)，以確定最佳曝光參數，通常為6～8級。液態光致抗蝕劑對曝光採用平行光要求不嚴格，但其感光速度不及干膜，因此應使用高效率曝光機(Drawer)。
光聚合反應取決於燈的光強和曝光時間，燈的光強與激發電壓有關，與燈管使用時間有關。因此，為保證光聚合反應足夠的光能量，必須由光能量積分儀來控制，其作用原理是保證曝光過程中燈光強度發生變化時，能自動調整曝光時間來維持總曝光能量不變，曝光時間為 25～50秒。
影響曝光時間的因素：
（ 1）燈光的距離越近，曝光時間越短；
（ 2）液態光致抗蝕劑厚度越厚，曝光時間越長；
（ 3）空氣濕度越大，曝光時間越長；
（ 4）預烘溫度越高，曝光時間越短。
當曝光過度時，易形成散光折射，線寬減小，顯影困難。當曝光不足時，顯影易出現針孔、發毛、脫落等缺陷，抗蝕性和抗電鍍性下降。因此選擇最佳曝光參數是控制顯影效果的重要條件。
底片質量的好壞，直接影響曝光質量，因此，底片圖形線路清晰，不能有任何發暈、虛邊等現象，要求無針孔、沙眼，穩定性好。底片要求黑白反差大：銀鹽片光密度（ Density）DMAX≥3.5，DMIN ≤0.15；重氮片光密度DMAX≥1.2,DMIN≤0.1。
一般來說，底片製作完後，從一個工序（工廠）傳送到另一個工序（工廠），或存貯一段時間，才進入黃光室，這樣經歷不同的環境，底片尺寸穩定性難以保證。本人認為制完底片應直接進入黃光室，每張底片製作 80多塊板，便應廢棄。這樣可避免圖形的微變形，尤其是微孔技術更應重視這一點。
曝光工序操作注意事項 �
（ 1）曝光機抽真空曬匣必不可少，真空度≥90%，只通過抽真空將底片與工件緊密貼合，才能保證圖像無畸變，以提高精度。
（ 2）曝光操作時，若出現粘生產底片，可能是預烘不夠或者曬匣真空太強等原因造成，應及時調整預烘溫度和時間或者檢查曬匣抽真空情況。
（ 3）曝光停止後，應立即取出板件，否則，燈內餘光會造成顯影後有餘膠。
（ 4）工作條件必須達到：無塵黃光操作室，清潔度為10000～100000級，有空調設施。曝光機應具有冷卻排風系統。
（ 5）曝光時底片葯膜面務必朝下，使其緊貼感光膜面，以提高解像力。
6． 顯影（ Developing）
顯影即去掉（溶解掉）未感光的非圖形部分濕膜，留下已感光硬化的圖形部分。其方法一般有手工顯影和機器噴淋顯影。
該工序工作條件同塗覆工序。
機器顯影配方及工藝規范 �
Na2CO3 0.8～1.2%
消泡劑 0.1%
溫 度 30±2℃
顯影時間 40±10秒
噴淋壓力 1.5～3kg/cm2
操作時顯像點（ Breok Point Control)控制在1/3～1/2處。為保證顯影質量，必須控制顯影液濃度、溫度以及顯影時間在適當的操作范圍內。溫度太高（35℃以上）或顯影時間太長（超過90秒以上），會造成皮膜質量、硬度和耐化學腐蝕性降低。
顯影後有餘膠產生，大多與工藝參數有關，主要有以下幾種可能：
①顯影溫度不夠；
②Na2CO3濃度偏低；
③噴淋壓力小；
④傳送速度較快，顯影不徹底；
⑤曝光過度；
⑥疊板。
該工序操作注意事項 �
（ 1）若生產中發現有濕膜進入孔內，需要將噴射壓力調高和延長顯影時間。顯影後應認真檢查孔內是否干凈，若有殘膠應返工重顯。
（ 2）顯影液使用一段時間後，能力下降，應更換新液。實驗證明，當顯影液PH值降至10.2時，顯影液已失去活性，為保證圖像質量，PH＝10.5時的製版量定為換缸時間。
（ 3）顯影後應充分洗凈，以免鹼液帶入蝕刻液中。
（ 4）若產生開路、短路、露銅等現象，其原因一般是底片上有損傷或雜物。
7．乾燥
為使膜層具有優良的抗蝕抗電鍍能力，顯影後應再乾燥，其條件為溫度 100℃，時間1～2分鍾。固化後膜層硬度應達到2H～3H。
8． 檢查修版
修版實際上是進行自檢，其目的主要是：修補圖形線路上的缺陷部分，去除與圖形要求無關的部分，即去除多餘的如毛刺、膠點等，補上缺少的如針孔、缺口、斷線等。一般原則是先刮後補，這樣容易保證修版質量。
常用修版液有蟲膠、瀝青、 耐酸油墨等，比較簡便的是蟲膠液，其配方如下：
蟲 膠 100～150g/l
甲基紫 1～2g/l
無水乙醇 適量
修版要求：圖形正確，對位準確，精度符合工藝要求；導電圖形邊緣整齊光滑，無殘膠、油污、指紋、針孔、缺口及其它雜質，孔壁無殘膜及異物； 90%的修版工作量都是由於曝光工具不幹凈所造成，故操作時應經常檢查底片，並用酒精清洗曬匣和底片，以減少修版量。修版時應注意戴細紗手套，以防手汗污染版面。若頭兩道工序做得相當好，幾乎無修版量，可省掉修版工序。
9．去膜（ Strip）
蝕刻（ Etching）或電鍍（Plating）完畢，必須去除抗蝕保護膜，通常去膜採用4～8%的NaOH水溶液，加熱膨脹剝離分化而達到目的。方法有手工去膜和機器噴淋去膜。
採用噴淋去膜機，其噴射壓力為 2～3kg/cm2，去膜質量好，去除干凈徹底，生產效率高。提高溫度可增加去膜速度，但溫度過高，易產生黑孔現象，故溫度一般宜採用50～60℃。
去膜後務必清潔干凈，若去膜後表面有餘膠，其原因主要是烘烤工序的工藝參數不正確，一般是烘烤過度。
以上討論，部分代表個人經驗之談，總而言之，嚴格控制工藝條件，是保證產品質量的前提。只有根據各個公司的工藝裝備和工藝技術水平，採用行之有效的操作技巧及工藝方法，加強全面質量管理 (TQM)，才能大大提高產品的合格率。
D. 光敏樹脂是什麼材料
光敏樹脂是什麼材料
光敏樹脂指用於光固化快速成型的材料為液態光固化樹脂，或稱液態光敏樹脂，主要由齊聚物、光引發劑、稀釋劑組成。近兩年，光敏樹脂正被用於3D列印新興行業，因為其優秀的特性而受到行業青睞與重視。
有些物質遇光會改變其化學結構，光敏樹脂就是這樣一種物質。它是由高分子組成的膠狀物質。這些高分子如同散亂的鏈式交連的籬網狀碎片。在紫外線照射下，這些分子結合成長長的交聯聚合物高分子。在鍵結時，聚合物由膠質樹脂轉變成堅硬物質。
這種樹脂用來做印刷感光版和微晶片電路圖模。在印刷中，先把底片放在光敏樹脂上，用紫外光照射。底片透明部分下的樹脂光照後變硬，而暗區仍然柔軟。清除掉柔軟區，留下了明顯的凸形條紋，便可復制底片圖像。
光敏樹脂特性
用於SLA的光固化樹脂和下面介紹的普通的光固化預聚物基本相同，但由於SLA所用的光源是單色光，不同於普通的紫外光，同時對固化速率又有更高的要求，因此用於SLA的光固化樹脂一般應具有以下特性。
(1)黏度低。光固化是根據CAD模型，樹脂一層層疊加成零件。當完成一層後，由於樹脂表面張力大於固態樹脂表面張力，液態樹脂很難自動覆蓋已固化的固態樹脂的表面.必須藉助自動刮板將樹脂液面刮平塗覆一次，而且只有待液面流平後才能加工下一層。這就需要樹脂有較低的黏度，以保證其較好的流平性，便於操作。現在樹脂黏度一般要求在600 cp·s(30℃)以下。
(2)固化收縮小。液態樹脂分子間的距離是范德華力作用距離，距離約為0.3~0.5 nm。固化後，分子發生了交聯，形成網狀結構分子間的距離轉化為共價鍵距離，距離約為0.154 nm，顯然固化前後分子間的距離減小。分子間發生一次加聚反應距離就要減小0.125~0.325 nm。雖然在化學變化過程中，C=C轉變為C-C，鍵長略有增加，但對分子間作用距離變化的貢獻是很小的。因此固化後必然出現體積收縮。同時，固化前後由無序變為較有序，也會出現體積收縮。收縮對成型模型十分不利，會產生內應力，容易引起模型零件變形，產生翹曲、開裂等，嚴重影響零件的精度。因此開發低收縮的樹脂是目前SLA樹脂面臨的主要問題。
(3)固化速率快。一般成型時以每層厚度0.1~0.2 mm進行逐層固化，完成一個零件要固化百至數千層。因此，如果要在較短時問內製造出實體，固化速率是非常重要的。激光束對一個點進行曝光時問僅為微秒至毫秒的范圍，幾乎相當於所用光引發劑的激發態壽命。低固化速率不僅影響固化效果，同時也直接影響著成型機的工作效率，很難適用於商業生產。
(4)溶脹小。在模型成型過程中，液態樹脂一直覆蓋在已固化的部分工件上面，能夠滲入到固化件內而使已經固化的樹脂發生溶脹，造成零件尺寸發生增大。只有樹脂溶脹小，才能保證模型的精度。
(5)高的光敏感性。由於SLA所用的是單色光，這就要求感光樹脂與激光的波長必須匹配，即激光的波長盡可能在感光樹脂的最大吸收波長附近。同時感光樹脂的吸收波長范圍應窄，這樣可以保證只在激光照射的點上發生固化，從而提高零件的製作精度。
(6)固化程度高。可以減少後固化成型模型的收縮，從而減少後固化變形。
(7)濕態強度高。較高的濕態強度可以保證後固化過程不產生變形、膨脹、及層間剝離。