甲基六氫苯酐固化劑與環氧樹脂配比

Ⅰ 甲基六氫苯酐固化環氧樹脂的使用量

你可以看書的呀，書上都有介紹的。
環氧樹脂用E-51，100份
甲基六氫苯酐30-40份左右。具體用量要看實驗摸索。
還有，乙醯丙酮鋁不是做固化劑的，固化劑是甲基六氫苯酐，這玩意是促進劑。

Ⅱ LED環氧樹脂有什麼成分

LED(發光二極體)作為一種功率小，使用壽命長，能量損耗小的發光器件，以其特殊的性能優越性，正逐步取代原有的發光器件，使用在工業和民用的各個角落。尤其是隨著人類能源的短缺，市場前景非常可觀。近年來，LED在城市亮化工程、工業及民用建築等行業的應用范圍越來越廣。
LED的市場前景仍非常可觀，這同時給LED配套材料的生產廠家提供了發展的機遇，如晶元、環氧樹脂封裝料、模條（模粒）、支架等等。其中環氧樹脂封裝料擁有相當的市場規模。
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子品質都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶、不熔的具有三向網狀結構的高聚物。
根據分子結構，環氧樹脂大體上可分為五大類：
1、縮水甘油醚類環氧樹脂
2、縮水甘油酯類環氧樹脂
3、縮水甘油胺類環氧樹脂
4、線型脂肪族類環氧樹脂
5、脂環族類環氧樹脂
一、化學特性
一分子內有兩個環氧樹脂-C—C-之化合物。
340~7,000程度之中分子量物。
形狀：液體或固體。
一般環氧樹脂不能單獨使用而與硬化劑(架橋劑)一起使用，硬化成三次元分子結構之硬化物。
與酸無水物之硬化劑反應成高分子物質。
二、一般物性
硬化中不會生成副生成物且收縮小。
可添加大量之充填劑。
可長期保存(未與硬化劑反應)
對大多的材質接著性優良。
優越的而熱性電氣特性。
優越的機械強度及寸法安定性。
優越的耐水及耐葯品性。
三、電子絕緣材料中對環氧樹脂基本特性要求
低粘度，易脫泡。
段烤硬化而產生容積收縮小。
硬化反應熱小。
低硬化溫度。
低熱膨系數。
對熱的安定性高。
低吸濕性。
高熱傳導性及高絕緣壓。
高電氯抵抗。
低誘電損失率及低誘電損失率。
對金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質接著性優良。
耐腐蝕性。
耐候性。
耐化學葯品(鹽分、溶劑)。
耐機械之沖擊性。
低彈性率(一般)。
四、主劑的材料選擇
1．環氧樹脂：以透明無色、雜質含量低、粘度低為原則。如道康寧的331J、南亞的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可應用。
2．活性稀釋劑：一般採用脂環族的雙官度活性稀釋劑比較好，特殊場合可用南亞的AGE代替，但AGE對固化後的強度有影響，交聯度也不夠。如果樹脂的粘度較低，也可以不選擇添加稀釋劑。
3．消泡劑：以相容較好，消泡性好，無低沸點溶劑為准則。
4．調色劑：一般以20%的透明油容性染料添加80%的主體環氧樹脂後，加溫攪拌混溶即可小量添加，可消除樹脂及其他材料添加造成的微黃色，並可保證固化後顏色的純正。注意透明油容性染料的選擇，需具備至少150-180度的耐溫條件，以防止加溫固化時變色。5．脫模劑：以脫模效果好，相容好，顏色淺為原則。添加量依材料的不同有差別。脫模劑可添加主劑也可添加固化劑中。
五、固化劑的材料選擇
1.甲基六氫苯酐，較高要求可採用日本義大利廠商的產品。
2.促進劑，其實酸酐體系採用季度胺鹽還是可行的，如四丁基溴化胺、四已基溴化胺，但是後者相容性可能不太好，可先用醇類如苯甲醇、甘油稀釋後使用。但會影響強度。所以以前者比較好。
3.抗氧劑，主要防止酸酐高溫固化時被氧化。要求相容好，顏色淺。
六、配方舉例：（僅供參考，並不承擔任何責任）
主劑：R-139 96.6 固化劑：甲基六氫苯酐 95.54
AGE 3 四丁基溴化胺 1.4
蘭色染料色漿0.3 264抗氧劑 1.5
BYK-A530 0.05 甘油 1.5
FIN脫模劑 0.05 蘭色染料色漿 0.01
合計 100份合計 100份
配比：100/100
七、生產工藝
因不涉及合成反應，生產工藝比較簡單，一般加溫至80度以下，攪拌一小時左右，降溫放料即可。但要注意材料添加的順序，如固體料先用液體料稀疏溶解後依次添加

Ⅲ 甲基六氫苯酐加什麼可以與促發環氧樹脂快速固化

有很多，最簡單的就是叔胺類，但是叔胺加了容易變黃

Ⅳ 環氧樹脂固化劑成分

晚上好，環氧樹脂固化劑分為熱固化酸酐和冷固化胺類兩種形式，第一種固化劑使用甲基六氫苯酐做基礎組分再加入一些催化助劑在高溫條件下硬化，第二種是市面最常見的雙組份液體環氧樹脂比如E-44和E-51，固化劑有三種分別是脂肪胺的乙二胺和三乙烯四胺、芳香胺的N-二甲基苯胺以及低分子量聚合物的650651聚醯胺，此外還有不常見但也能固化環氧的雙氰胺和三乙醇胺等等。T31和T33都是用乙二胺和三乙胺催化為主。

Ⅳ 環氧樹脂的固化劑（耐高溫）

我感到你問的這些問題有些「奇怪」，原因上：
1、在工程聚合物的應用上，的確環氧樹脂的耐溫等級較高，但這只是評價環氧樹脂使用環境的參考指標，不能依賴這個指標。在眾多的高分子樹脂手冊里，都指出環氧樹脂的使用溫度可達190度，並可長期在180度以下溫度工作。這個結論，並沒有明確環氧樹脂的使用環境和工作條件，所以，決不能認為環氧樹脂在任何情況下都能適應高溫環境。
2、環氧樹脂的耐溫性能，是環氧樹脂材料本身的性能所決定的。耐溫性能與所用的固化劑品種相關關系不密切，密切的是原料的質量、抗老化劑、增強劑、填充劑和固化工藝的設計，是否能保證環氧樹脂長期在高溫環境中不變性。
2、固化時間短越短越好是個錯誤，固化周期越短越不容易達到理想的要求
性能，固化時間短產品的質量越低劣。可以藉助個「比方」來理解這個問題：比如，用600號水泥配製成「速凝固」水泥後，其產品的長期指標連325號水泥的強度都達不到。
3、環氧樹脂根本不需要、也不應該在180度-190度左右固化。固化溫度這樣高，帶來的後果是「產品的低劣」。當超出環氧樹脂限定的固化溫度時，溫度越高，環氧樹脂的綜合技術指標越無法實現。當然造不出好的產品。
4、你不應該「走彎路」，現在書店裡有很多涉及環氧樹脂使用方面的工具書，買幾本看看就會迎刃而解。
5、既是現在告訴你可選擇的固化劑、穩定劑、增強劑、防老化劑、促進劑、增紉劑等，但怎麼使用卻無法詳細交流，工藝步驟和控制手段十分的重要，希望你買點相關教材看看為首選舉措。
我是「實話實說」敬請諒解。

Ⅵ 環氧膠強度和耐久性不是很好有什麼解決辦法嗎

環氧膠具有粘接強度高，硬度大，剛性好，耐酸鹼，固化收縮小等特點，雖然環氧膠的粘接強度比較高，但對於一些高強結構粘接仍感不足，還需進一步提高粘接強度。昀通科技在此總結了7個可以有效提高環氧膠強度與耐久性的方法。供參考！
1、採用高性能環氧樹脂
一些高性能的環氧樹脂，如AG一80、AFG一90、酚醛環氧樹脂、似盼F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、液晶環氧樹脂、TDE一85(IJ())、731等，單獨配合或與雙酚A型環氧樹脂共混，都具有很高的粘接強度。液晶環氧樹脂是一種高度分子有序，深度分子交聯的聚合物網路，可形成自增強結構，力學性能相當優異。少量液晶環楓樹脂與B144環氧樹脂共混，固化物的拉伸強度和沖擊強度明顯拋島。
2、選用增強性固化劑
固化劑對環氧膠的粘接強度有重要影響，選用能使環氧膠固化後粘接強度高的固化劑，如雙氰胺、間苯二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯碸、低分子聚醯胺(315、3051)、G一328、端氨基聚醚、105縮胺、甲基六氫苯酐、均苯四酸二酐/苯酐(20/28)、2一乙基一4一甲基咪唑、線性酚醛樹脂等。
環氧樹脂預先與CTBN接枝，以多醚胺(聚醚胺)作為內增韌型固化劑，採用雙重增韌體系，使室溫固化環氧膠黏劑的室溫剪切強度達到35MPa。90~剝離強度超過3.5kN/m。
3、添加增強性填充劑
填充劑的加入降低了固化物的熱膨脹系數和固化收縮率，減小了內應力。當超負荷作用出現裂紋時，有填料的膠層還能阻止裂紋擴展，從而提高了粘接強度。例如用於金屬結構粘接的環氧膠黏劑，加入適量的鐵粉可提高剪切強度。增強性的填充劑有硅微粉、白炭黑、硅灰石粉、氧化鋁、超細硅酸鋁、輕質氧化鑲、滑石粉、海泡石粉、凹凸棒土粉、超細煅燒高嶺土、氧化鐵粉、鐵粉、鋁粉、鋅粉、玻璃磷片、不銹鋼鱗片、白雲石粉等。
4、無機晶須增強
晶須是在特殊條件下以單晶形式生長而成的直徑極小的纖維，具有高度有序的原子排列結構，因而可接近原子間價鍵的理論強度，用於增強環氧膠黏劑潛力極大。可用的晶須有氧化鋅晶須、硫酸鈣晶須、碳酸鈣晶須、硼酸鋁晶須、鈦基晶須、羥基磷灰石晶須、氫氧化鎂晶須、鹼式硫酸鎂晶須、碳化硅晶須等。
5、纖維增強
玻璃纖維、碳纖維、芳香族聚醯胺纖維(Kevlar纖維)、維綸纖維、聚乙烯醇纖維、聚苯硫醚纖維、不銹鋼纖維、玄武岩纖維、奠來石纖維等都可對環氧膠黏劑增強。
6、硅烷偶聯劑增強
加入適當適量的硅烷偶聯劑，如KH一560、KH一550、KH一580、KH一590、KH一792、南大一42、南大一73、A一186、A一1160等，都能有效提高環氧膠黏劑的粘接強度。例如環氧膠粘接鋁，加入KH一550(1%)的剪切強度為11.6.MPa;而無偶聯劑的僅為9.7MPa。
7、使用膜狀環氧膠
膜狀環氧膠簡稱環氧膠膜，製造時多選用相對分子質量高的雙酚A型固體環氧樹脂和多官能環氧樹脂。在粘接時膠膜容易保證膠層的厚度均勻一致，因此粘接強度很高。