環氧樹脂tg點與應力關系

❶ 環氧樹脂膠的玻璃化溫度

(Glass transition temperature)：是指固化物從玻璃形態向無定形或高彈態或流態轉變(或相反的轉變)的較窄溫度范圍的近似中點，稱為玻璃化溫度，通常以Tg表示，是耐熱性的一個指標。
收縮率(Shrinkage ration)：定義為收縮量與收縮前尺寸之比的百分數，收縮量則為收縮前後尺寸之差。
內應力(Internal stress)：是指在沒有外力存在下，膠體(材料)內部由於存在缺陷、溫度變化、溶劑作用等原因所產生的應力。
耐化學性(Chemical resistance)：是指耐酸、鹼、鹽、溶劑和其他化學物質的能力。
阻燃性(Flame resistance)：是指材料接觸火焰時，抵制燃燒或離開火焰時阻礙繼續燃燒的能力。
耐候性(Weatherability)：是指材料曝露在日光、冷熱、風雨等氣候條件下的耐受性。
老化(Aging)：固化後膠體在加工、貯存和使用過程中，由於受到外界因素(熱、光、氧、水、射線、機械力和化學介質等)的作用，發生一系列物理或化學變化，使高分子材料交聯變脆、裂解發粘、變色龜裂、粗糙起泡、表麵粉化、分層剝落、性能逐漸變壞，以至喪失力學性能不能使用，這種變化的現象叫老化。
介電常數(Dielectric Constant)：又稱電容率、誘電率(Permittivity)。是指每「單位體積」的物體，在每一單位之「電位梯度」下所能儲蓄「靜電能量」(Electrostatic Energy)的多少。當膠體的「透電率」越大(表示品質越不好)，而兩逼近之導線中有電流工作時，就愈難到達徹底絕緣的效果，換言之就越容易產生某種程度的漏電。故絕緣材料的介質常數在通常情況下要愈小愈好。水的介電常數是70，很少的水分，會引起顯著的變化。
4、環氧樹脂膠大部分是熱固型的膠，它有以下主要特點：溫度越高固化越快；一次混合的量越多固化越快；固化過程中有放熱現象等。

❷ 覆銅箔層壓板的技術要求

環氧覆銅板技術要求
近年來隨著電子技術的發展，對用於環氧覆銅板的環氧樹脂提出了更多、更新的要求，主要有以下幾個方面。
8.1 高玻璃化轉變溫度(Tg)
Tg是反映環氧樹脂基體隨溫度升降而產生的一種物理變化。在常溫時，基體是剛性的「玻璃態」。當溫度升高到某一個區域時，基體將由「玻璃態」轉變為「高彈態」。此時的溫度稱為該基體的玻璃化轉變溫度(Tg)。換句話說，Tg是基體保持剛性的最高溫度(℃)。基體的Tg取決於所採用的樹脂。傳統的FR-4覆銅板是採用二官能的溴化雙酚A型環氧樹脂，Tg一般為130℃左右。為了提高基體的Tg，目前行業中多數採用諾伏拉克環氧樹脂。由於諾伏拉克環氧樹脂結構中含有2個以上的環氧基，固化物交聯密度高，Tg相應提高。基體的耐熱性、耐化學性以及尺寸穩定性等相應地得到改善。
諾伏拉克環氧樹脂，由於結構含有多環氧基，基體的耐熱性等性能會有明顯提高。但是，產品脆性較大，粘合性較差。在環氧樹脂覆銅板生產中一般不單獨使用，而是與雙酚A型環氧樹脂配合使用。諾伏拉克環氧樹脂的使用量一般為環氧樹脂總量的20%～30%。實踐證明，在諾伏拉克環氧樹脂中，選用雙酚A諾伏拉克環氧樹脂可以獲得更佳的綜合效果。
8.2 阻擋紫外光(UV)和自動光學檢測(AOI)功能
(1)阻擋UV隨著電子工業的迅速發展，印製電路高精度、高密度化，在雙面印製板和多層印製板的製造過程中，廣泛採用液體光敏阻焊劑和兩面同時暴光的新工藝。由於紫外光(UV)可以穿透基板，兩面的線路圖形相互干擾，出現重影(GHOST IMAGE)，造成廢品。為了避免出現重影，基體用的環氧樹脂必須具有阻擋紫外光(UV blocking)的功能。目前行業中一般的做法是，在環氧樹脂體系中添加四官能基環氧樹脂或UV吸收劑，利用其本身具備熒光發色團性質，吸收UV光，達到阻擋的效果。
1995年，我國成功地開發了具有阻擋UV和AOI功能的環氧樹脂覆銅板，同時還開發了相應的檢測方法和檢測儀器。該檢測方法已被國際電工委員會(IEC)所確認，標准號IEC1189-2C11。UV透過率檢測儀，由UV光源和UV光量計組成。通過光量計分別測定無試樣和有試樣條件下的光能量，計算相應的UV透過率。
K=(b/a)×100%
式中K——UV透過率；
a——無試樣的光能量；
b——有試樣的光能量。
根據UV透過率的大小評判基體阻擋UV功能的優劣。透過率大，說明基體對UV的阻擋性差。透過率小，說明基體對UV的阻擋性好。基體的UV透過率若在1%以下，基本上可以滿足使用要求。
(2)AOI功能在印製線路板品質檢查工作中，隨著產量擴大和線路高密度化，採用傳統的人工檢查的方法已經不能適應了。目前一些較大的企業，廣泛採用自動光學檢測(AOI)的新技術。要求基板中的環氧樹脂必須具備AOI功能。AOI儀器縣採用氬激光作光源．基板中的環氧樹脂必須能吸收氬激光、並激發出較低能量的熒光，通過測定基板上的熒光，實現對印製線路板外觀缺陷的自動光學檢測。
8.3 低介電常數
近年來隨著通信技術的發展，信息處理和信息傳播的高速化，迫切希望提供一種可滿足高頻條件下使用的低介電常數的覆銅板。在高頻線路中頻率一般都超過300 MHz。在高頻線路中，信號傳播速度與基體的介電常數有關，其關系式如下：
V=K1·C/ε
式中：V——信號傳播速度；
K1——常數；
C——光速；
ε——基板的介電常數。
上式表明，基體的介電常數越低，信號的傳播速度越快。要實現信號的高速傳播，就必須選用低介電常數的板材。另外，基體在電場的作用下，由於發熱而消耗能量，使高頻信號傳播效率下降，其關系如下：
PL=K2·f·tanδ
式中：PL——信號傳播損失；
K2——常數；
f——頻率；
tanδ——基體的介電損耗角正切。
上式表明，基體的tanδ小，信號的傳播損失相應小。由此可見，作為高頻線路用的覆銅板，必須選用低介電常數和低介電損耗角正切的樹脂。但是目前FR-4覆銅板用的環氧樹脂介電常數偏高，滿足高頻線路的使用有困難。在高頻線路中，多數採用聚四氟乙烯。聚四氟乙烯雖然具有優秀的介電性能，但與環氧樹脂相比存在以下缺點：(1)加工性差；(2)綜合性能欠佳；(3)成本高。環氧樹脂雖然介電常數和介電損耗角正切偏高，但具有加工性好，綜合性能優秀，價格適宜，貨源充足等優點。若採用改性的方法，在環氧樹脂結構中引入極性小、體積大的基團，降低固化物中極性基團的含量，可使樹脂的介電性能得到改善。改性後的環氧樹脂有可能成為一種成本效益理想的高頻材料。
8.4 RCC
積層法多層板(Build-up Multilayer，縮寫BUM)是近幾年發展起來的、用於製造高密度、小孔徑多層印製線路板的一項新技術。隨著BUM的迅速發展，作為其主要材料的塗樹脂銅箔(Resin Coated Copper Foil，縮寫RCC)得到了相應的發展。
(1)RCC的結構RCC是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的高溫延伸性銅箔和B階樹脂組成的。RCC多數採用環氧樹脂。RCC的樹脂層應具備與FR-4粘結片相同的工藝性能。此外還要滿足積層法多層板的以下要求：
1)高絕緣可靠性和微導通孔可靠性。
2)高玻璃化轉變溫度(Tg)。
3)阻燃性。
4)低介電常數和低吸水率。
5)與內層板有良好的粘合性。
6)固化後樹脂層厚度均勻。
7)對銅箔有較好的粘合強度。
(2)RCC技術要求。
(3)RCC塗布工藝RCC製造過程中要求將樹脂均勻地塗布在銅箔上。樹脂層的厚度偏差控制在±2mm以內。因此，必須採用高精度的塗布設備。同時生產環境必須高度凈化，塗布機主要由塗布器和烘箱組成。
(4)RCC的優點
1)有利於多層板的輕量化和薄形化。
2)有利於介電性能的改善。
3)有利於激光、等離子體的蝕孔加工。
4)對於12um等薄銅箔容易加工。
5)可以使用普通印製板生產線，無須新的設備投資等。
8.5 無鹵型產品
目前在環氧樹脂覆銅板生產中阻燃型產品居多，佔90%以上。從安全形度考慮，用戶要求產品必須通過UL安全認證，阻燃性必須達到V-0級。為了滿足上述要求，在阻燃型覆銅板生產中大量採用溴化環氧樹脂。國外有些研究機構提出，鹵素阻燃劑在燃燒過程中會產生有毒的物質，危害人體健康和污染環境。國際上特別是歐洲，對這個問題表示強烈關注。歐共體(EC)環保委員會提議，限期在電器和電子產品中禁止使用含鹵素的阻燃材料。開發無鹵性阻燃覆銅板已成為行業中一項重要課題，勢在必行。從化學角度考慮，具有阻燃功能的元素，除鹵族元素(F、Cl、Br、I)外，還有V族的N、P等元素。實驗證明，在環氧樹脂體系中，引入N和P等元素，並配合適當的阻燃助劑，同樣可以獲得滿意的阻燃效果。
眾所周知，酚醛樹脂可以作為環氧樹脂的固化劑使用，如果採用酚醛樹脂對環氧樹脂進行改性，則可以加大環氧樹脂的交聯密度，進一步提高其耐熱性和降低其熱膨脹系數等。如果向酚醛樹脂的分子結構中引入含氮基團，並將這種含氮的酚醛樹脂作為固化改性劑用於對環氧樹脂的改性，既可以提高環氧樹脂的阻燃性能，又可以提高其耐熱性和尺寸穩定性。

❸ 樹脂的tg點指的是什麼

樹脂的tg點指的是樹脂的玻璃化溫度，即高聚物由高彈態轉變為玻璃態的溫度。

無定專型聚合物（包括結晶型屬聚合物中的非結晶部分）由玻璃態向高彈態或者由後者向前者的轉變溫度，是無定型聚合物大分子鏈段自由運動的最低溫度，通常用Tg表示，隨測定的方法和條件有一定的不同。

樹脂的玻璃化溫度是樹脂的一種重要的工藝指標。

(3)環氧樹脂tg點與應力關系擴展閱讀

1、樹脂的耐沖擊性能一般和樹脂的Tg點（玻璃化溫度）相關，越低的耐沖擊性較好，另外，柔韌性好的樹脂一般也比較耐沖擊。

2、大多數樹脂都含芳香族二元酸和脂肪族二元酸，芳香族二元酸與脂肪族二元酸的摩爾比是控制樹脂Tg的主要因素。合成聚酯樹脂中也使用脂肪族二元酸，如己二酸、壬二酸和癸二酸，以己二酸應用更為普遍。

玻璃化轉變溫度Tg是材料的一個重要特性參數，材料的許多特性都在玻璃化轉變溫度附近發生急劇的變化。以玻璃為例，在玻璃化轉變溫度，由於玻璃的結構發生變化，玻璃的許多物理性能如熱容、密度、熱膨脹系數、電導率等都在該溫度范圍發生急劇變化。

❹ 樹脂的耐溫性和Tg有什麼聯系如丙烯酸樹脂、環氧樹脂等。

TG點是軟化溫度，樹脂才超過這個溫度的情況下，會發生軟化，導致機械性能大幅下降。一般來說tg是樹脂的極限使用溫度。

❺ 環氧樹脂膠為何出現假固化現象

樹脂軟化點較高於室溫時，樹脂在室溫就是固態，經過加熱或加入稀釋劑就可以內溶解。容
如果是固化後的樹脂，都也有Tg值限制。在溫度升高到Tg以上時，就會變軟，可能是你說的假固化。出現這種現象的原因是：環氧樹脂固化機理造成的，固化是加成反應和分子鏈交聯過程的綜合，前期加成反應速度快，以加成反應為主，後期主要是交聯過程，但是鏈段活性較差，需要加熱提供活化能量。這是環氧樹脂需要加熱的原因，也是需要適當提高溫度才能達到更高反應程度的原因。