Ⅰ 做LED封裝導電膠，用咪唑固化劑，固化後能耐250度高溫，應該選哪種樹脂啊
目前市場上主要有兩種材料用在LED上：環氧、有機硅。
環氧樹脂的粘接性能很好，但是長時間高溫必然發黃；有機硅樹脂高溫下不存在黃變原因，但是力學性能非常糟糕。
你採用咪唑為促進劑或者固化劑，那你只能選擇環氧樹脂了。
如果你要求高溫不黃變的環氧樹脂，只有選擇脂環族的環氧。特別要想辦法把環氧中的苯環飽和掉，因為苯環的存在很容易導致黃變。但是苯環被飽和後，環氧樹脂的力學性能會變差一些。
目前的研究結果說明，針對LED的Encapsulant或DA paste，耐受250度的長時間高溫，而且保證材料無色、透明，只有有機硅能夠做到。
有機硅能耐高溫，並非它不降解，主要是有機硅降解後不產生含雙鍵的有色物質，所以有機硅材料在長時間高溫使用總是無色、透明。
目前研究表明，高溫下，材料發黃主要是因為降解時產生雙鍵，例如氧氣存在下的奪氫反應、叔氫的高活性、斷鏈後的分子重排、N元素的氧化、雙鍵的共軛效應，總而言之，凡是以-C-C-為主鏈的高分子，都無法避免的會發生降解、產生含雙鍵的產物、顏色最後變黃變黑。
目前實驗說明，所有的抗氧劑只能延緩黃變過程，無法根本解決發黃。
從理論上和實驗上而言，目前探索高溫下無色、透明的樹脂材料有兩個方向：
1.氟化高分子，例如氟化聚醯亞胺、氟化丙烯酸等。因為用氟元素保護容易斷鏈的碳碳主鏈，可以有效提高材料的高溫穩定性。
2.選擇主鏈上由雜元素組成的高分子，這樣材料降解後不會產生含雙鍵的產物。
Ⅱ 環氧樹脂的咪唑類固化劑有哪些 doc
最常見的有：
咪唑
2-甲基咪唑
2-乙基-4-甲基咪唑
2-乙基咪唑
2-苯基咪唑
Ⅲ 咪唑當主固化劑 選什麼做促進劑好
酚類固化劑添加咪唑促進劑加快固化間用於防腐電包封都酚類氣泡跟粘度關系主要原用消泡劑作用能保證百百管用
Ⅳ 2甲基咪唑與環氧樹脂反應後還會溶於水嗎
不會了。作為環氧樹脂固化劑已經連接在了樹脂的空間結構中了；不會溶入水了。
Ⅳ 怎麼證明是咪唑類固化劑環氧樹脂
一、環氧樹脂不固化或者固化慢主要是固化劑選擇不正確或者是配比不合理所致。
二、環氧樹脂固化劑主要有以下幾個種類：
1、 脂肪族胺類：主要品種有乙二胺、二乙烯（撐）三胺、多乙烯（撐）多胺等。
其特點是，室溫下固化，固化速度快，黏度耐高溫漆低，易於和其他樹脂混用，操作方便。
塗膜具有較高的耐溶劑性能。
但毒性較大，固化時放熱量大，使用期限短，固化受溫度、濕度條件的限制，在濕度較大的條件下漆膜泛白。
產生桔皮、縮孔等弊病，固化後漆膜耐熱性、機械強度較差。
2、 芳香族胺類：主要為間苯二胺、間苯二甲胺等。
其特點是，需在加熱條件下固化，與樹脂混合不便，固化物的耐熱、耐蝕性能較為突出。
其主要用於加熱固化工藝，也可用於作改性胺固化劑的原料。
3、 胺改性固化劑：主要有胺加成固化劑（如
590、593固化劑）、T31固化劑、酚氨基醇固化劑。
這主要針對脂肪族胺和芳香族胺存在的毒性等問題，通過加成反應或縮合反應對原有胺固化劑進行改進，其特點為揮發性大大降低，稱為低毒或無毒固化劑，客服了泛白的缺點，不需誘導期。
4、 聚醯胺固化劑：其固化過程是通過聚醯胺末端的伯、仲胺上的氫（不是通過醯胺基上的氫）與環氧基反應，由於兩端氨基的分子間距較大，固化後的密度小，因此固化後的塗膜有優良的韌性；
而且由於聚醯胺固化劑的用量要求不嚴格，因此可以根據需要通過聚醯胺的用量來調節韌性。
5、 酸酐固化體系：酸酐與環氧樹脂的固化是與羥基進行反應，反應很慢，往往需高溫固化，甚至在200℃下進行，若在酸或鹼催化劑存在下，反應很快。
其塗膜具有較好的機械強度和耐熱性，但固化後漆膜含有酯鍵，易受鹼的侵蝕。
該體系常用作環氧粉末塗料、卷材塗料的固化劑，並配以咪唑類固化劑。
6、 多異氰酸酯固化劑：多異氰酸酯可同環氧樹脂鏈上的羥基起反應。
優於環氧鏈上的羥基數目隨環氧樹脂相對分子質量的增大而增多，因此異氰酸酯適合於同相對分子質量高的環氧樹脂溶液（約30%的環氧樹脂含量）起固化反應，固化物有良好的耐酸性。
異氰酸酯同環氧樹脂中羥基的反應活性高，可在低溫下進行，特別適用於零度以下的固化。
Ⅵ 環氧樹脂,以雙氰胺為固化劑,2-甲基咪唑為固化促進劑 請問2-甲基咪唑的用量是多少
3%～5%