PCB樹脂tg值

1. PCB線路板板材中的TG是什麼意思

PCB線路板板材中的TG是耐溫值的意思。

Tg點越高，壓制板時對溫度的要求就越高，被壓制的板也將變硬和變脆，這將在隨後的過程中在一定程度上影響機械鑽孔的質量（如果有）。

一般的Tg片材在130度以上，High-Tg通常在170度以上，介質Tg在150度以上。基材的Tg已經得到了改善，包括耐熱性，耐濕性，耐化學性，穩定性等 ，並且印製板的功能將不斷改進。

TG值越高，板的耐熱性越好，特別是在無鉛噴錫工藝中，高Tg應用更為普遍。

(1)PCB樹脂tg值擴展閱讀：

TG值越高，板材的耐熱性越好，尤其是在無鉛工藝中，高TG應用更多。

玻璃化轉變溫度是高分子聚合物的特徵溫度之一。 以玻璃化轉變溫度為邊界，聚合物表現出不同的物理性能：在玻璃化轉變溫度以下，聚合物材料為塑料； 高於玻璃化轉變溫度，聚合物材料是橡膠。

從工程應用的角度來看，玻璃化轉變溫度是工程塑料溫度的上限，是橡膠或彈性體使用的下限。

隨著電子工業的快速發展，特別是以計算機為代表的電子產品的發展，高功能和高多層化發展要求PCB基板材料具有更高的耐熱性，這是重要的保證。

以SMT和CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使得PCB從小孔徑，精細布線和薄型化方面與襯底的高耐熱性的支持越來越密不可分。

2. 什麼是TG值FR

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸安定性。
Tg指的是板料的玻璃化溫度。普通板料（Normal Tg）約為130~150C，高Tg板料的Tg可達170-210C 另外
FR4覆銅板是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的簡稱.FR4覆銅板分為以下幾級:
第一：FR-4 A1級覆銅板
此級主要應用於軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界一流水平，檔次最高，性能最好的產品。
第二：FR-4 A2級覆銅板
此級主要用於普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用比較廣泛，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。
第三：FR-4 A3級覆銅板
此級覆銅板是本公司專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品（如玩具，計算器，游戲機等）開發生產的FR－4產品。其特點在於性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。
第四：FR-4 A4級覆銅板
此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格最具競爭性，性能價格比也相當出色。
第五：FR-4 B級覆銅板
此等級的板材相對要差些，質量穩定性較差，不適用於面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmX200mm的產品。

3. PCB板材的TG是什麼意思

基板由固態融化為橡膠態流質的臨界溫度，叫Tg點即熔點。Tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高，壓出來的板子也會比較硬和脆，一定程度上會影響後工序機械鑽孔（如果有的話）的質量以及使用時電性特性。

(3)PCB樹脂tg值擴展閱讀

物質的熔點，即在一定壓力下，純物質的固態和液態呈平衡時的溫度，也就是說在該壓力和熔點溫度下，純物質呈固態的化學勢和呈液態的化學勢相等，而對於分散度極大的純物質固態體系（納米體系）來說，表面部分不能忽視，其化學勢則不僅是溫度和壓力的函數，而且還與固體顆粒的粒徑有關，屬於熱力學一級相變過程。

熔點隨壓強的變化有兩種不同的情況。對於大多數物質，熔化過程是體積變大的過程，當壓強增大時，這些物質的熔點要升高；對於像水這樣的物質，與大多數物質不同，冰熔化成水的過程體積要縮小（金屬鉍、銻等也是如此）當壓強增大時冰的熔點要降低。

4. PCB的 detla TG 偏高 代表什麼 TG值偏低又意味著什麼呢

TG表示PCB板的玻璃轉化溫度,即PCB基板保持剛性的最高溫度,超過這個溫度,PCB開始軟化.
TG值偏低的話,往往意味著PCB板性能偏低,各項耐受性(不光是耐熱性)較差.

5. 關於PCB原材料TG值

土辦法就是用高溫烤，不同TG值的板材，玻璃化溫度也不同，TG值越高，熔點越高。如果只需要分辨出來的話，眼睛觀察就可以了，高TG板子硬度比普通TG板材要硬，顏色更片黃一點。

6. PCB行業里的高TG板材中的"高TG"是什麼意思

高TG意思是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度大於170度。

TG指玻璃態轉化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般TG的板材為130度以上，高TG一般大於170度，中等TG約大於150度。

TG值越高，板材的耐溫度性能越好 ，尤其在無鉛製程中，高TG應用比較多。

玻璃化轉變溫度是高分子聚合物的特徵溫度之一。以玻璃化溫度為界，高分子聚合物呈現不同的物理性質：在玻璃化溫度以下，高分子材料為塑料；在玻璃化溫度以上，高分子材料為橡膠。

從工程應用角度而言，玻璃化溫度是工程塑料使用溫度的上限，是橡膠或彈性體的使用下限。

(6)PCB樹脂tg值擴展閱讀：

測定方法：

1、膨脹計法 在膨脹計內裝入適量的受測聚合物，通過抽真空的方法在負壓下將對受測聚合物沒有溶解作用的惰性液體充入膨脹計內，然後在油浴中以一定的升溫速率對膨脹計加熱，記錄惰性液體柱高度隨溫度的變化。

由於高分子聚合物在玻璃化溫度前後體積的突變，因此惰性液體柱高度-溫度曲線上對應有折點。折點對應的溫度即為受測聚合物的玻璃化溫度。

2、折光率法 利用高分子聚合物在玻璃化轉變溫度前後折光率的變化，找出導致這種變化的玻璃化轉變溫度。

3、熱機械法（溫度-變形法） 在加熱爐或環境箱內對高分子聚合物的試樣施加恆定載荷；記錄不同溫度下的溫度-變形曲線。類似於膨脹計法，找出曲線上的折點所對應的溫度，即為：玻璃化轉變溫度。

4、DTA法（DSC）以玻璃化溫度為界，高分子聚合物的物理性質隨高分子鏈段運動自由度的變化而呈現顯著的變化，其中，熱容的變化使熱分析方法成為測定高分子材料玻璃化溫度的一種有效手段。

目前用於玻璃化溫度測定的熱分析方法主要為差熱分析（DTA和差示掃描量熱分析法（DSC和熱機械法）。以DSC為例，當溫度逐漸升高，通過高分子聚合物的玻璃化轉變溫度時，DSC曲線上的基線向吸熱方向移動。

A點是開始偏離基線的點。將轉變前後的基線延長，兩線之間的垂直距離為階差ΔJ，在ΔJ/2 處可以找到C點，從C點作切線與前基線相交於B點，B點所對應的溫度值即為玻璃化轉變溫度Tg。熱機械法即為玻璃化溫度過程直接記錄不做換算，比較方便。

5、動態力學性能分析（DMA）法 高分子材料的動態性能分析（DMA）通過在受測高分子聚合物上施加正弦交變載荷獲取聚合物材料的動態力學響應。對於彈性材料（材料無粘彈性質），動態載荷與其引起的變形之間無相位差（ε=σ0sin(ωt)/E）。

當材料具有粘彈性質時，材料的變形滯後於施加的載荷，載荷與變形之間出現相位差δ：ε=σ0sin(ωt+δ)/E。

將含相位角的應力應變關系按三角函數關系展開，

定義出對應與彈性性質的儲能模量G』=Ecos（δ） 和對應於粘彈性的損耗模量G」=Esin（δ） E因此稱為絕對模量E=sqrt(G』2+G」2) 由於相位角差δ的存在，外部載荷在對粘彈性材料載入時出現能量的損耗。粘彈性材料的這一性質成為其對於外力的阻尼。

阻尼系數 γ=tan（δ）=G』』/G』 由此可見，高分子聚合物的粘彈性大小體現在應變滯後相位角上。當溫度由低向高發展並通過玻璃化轉變溫度時，材料內部高分子的結構形態發生變化，與分子結構形態相關的粘彈性隨之的變化。

這一變化同時反映在儲能模量，損耗模量和阻尼系數上。下圖是聚乙醯胺的DMA曲線。振動頻率為1Hz。在-60和-30°C之間，貯能模量的下降，阻尼系數的峰值對應著材料內部結構的變化。相應的溫度即為玻璃化轉變溫度Tg。

6、核磁共振法（NMR） 溫度升高後，分子運動加快，質子環境被平均化（處於高能量的帶磁矩質子與處於低能量的的帶磁矩質子在數量上開始接近；N-/N+=exp(-E/kT)），共振譜線變窄。

到玻璃化轉變溫度，Tg時譜線的寬度有很大的改變。利用這一現象，可以用核磁共振儀，通過分析其譜線的方法獲取高分子材料的玻璃化轉變溫度。

7. PCB中的板材高TG多少度是不是達到這個溫度范圍就可以使板材軟化

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸安定性。 TG值越高，說明PCB耐溫

8. 在pcb線路板材中的TG135+-5度具體是幾度啊

TG值，玻璃態轉化溫度，135+/-5,即 130-140度都是正常的，到150度就屬於中TG，170屬於高TG

9. 怎麼選擇pcb的tg值

1、Tg值是指CORE的玻璃轉化溫度，你可以理解為板材軟化溫度。
對於設計人員來說，選擇PCB的Tg值取決於所涉及產品PCB的工作溫度或環境條件，這里必須先說說常見常用Tg值有哪些類：
1、135~140攝氏度，這是常見的FR-4板材的Tg值；
2、170攝氏度左右，這是FR-4高溫梯段的板材Tg值；
3、260攝氏度左右，這是聚醯亞胺材料的Tg值；
針對不同產品的溫度環境在以上哪個范圍的，可以對號入座。若是有些設計經驗的人員會考慮一個溫度裕量，大概取40°左右，比如溫度環境100度左右，可以考慮134~140度的Tg板材。若是屬於安全級產品級別（24小時連續無故障工作要求），可以考慮提高一個梯度進行選擇。
2、「Tg」，不要寫tg，否則遇到尖刻的老闆，會被K的，因為ME TOO，所以善意提醒！希望對你有用。