導熱樹脂導熱性能研究

1. 作為導熱填充物（導熱樹脂或導熱膠）哪一種最好

我覺得應該是抄導熱膠吧，不過要看你是把按它運用到哪方面，通常在比較精密得電子元件上，用的是導熱膠，比如是電腦上得CPU，大功率的三極體，功率管，音頻功放管之類得散熱鐵片上，還有可控硅元件及二極體與基材（銅，鋁）接觸縫隙處的熱傳遞介質，可耐溫，-60-+250度。 主要是看你把它用在哪方面，不是那麼精密就用導熱樹脂

2. 導熱灌封膠的導熱性能怎麼樣

導熱灌封膠有良好的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好， 固化形成柔軟的橡膠版狀，抗沖擊性好，附權著力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐 常見類型
1. 有機硅體系導熱灌封膠；
2. 環氧樹脂體系導熱灌封膠；
3. 聚氨酯體系導熱灌封膠化學介質性能

3. 為什麼氮化鋁對環氧樹脂的導熱率性能提高不大

你看文獻吧！實際上氮化鋁的導熱系數是300多，但實際上肯定沒有，而且氮化鋁很容版易水權解！
納米的氮化鋁理論上是很高，但是怎麼分散？所以納米材料不適用與實際產品中。
我也是做導熱材料的，導熱好需要導熱粉體達到一定的填充量才可以！
有時候做實驗和文獻上差距很大，不是你的問題，也不是材料的問題，中國太多文獻在造數據，要按文獻上的中國新材料早是時間第一了。

4. 導熱樹脂

EL171H高導熱性聚氨酯樹脂、導熱樹脂
EL171H 是一種半堅硬,室溫固化,阻燃的聚氨酯樹脂系統.EL171H是一種具體設計為適用於從較低到中等等多種電壓環境中,具成本效益的灌封型樹脂. EL171H具有中等粘度,對UL94-V0抗燃,對多種基質均具有優越的粘附力.EL171H同樣具有抵抗UV、水基狀化學清潔劑、機動油、潤滑劑、以及大部分稀釋的酸性和鹼性溶劑的能力. 產品特點: 無毒性 阻燃,達到UL94V-0要求@3mm厚度 優越的粘附力 高導熱性 具經濟效益 符合RoHS和WEEE要求
http://china.machine365.com/offer/arts/372/3716647.html
http://www.diytrade.com/china/2/procts/3341786/%e5%af%bc%e7%83%ad%e5%9e%8b%e7%8e%af%e6%b0%a7%e6%a0%91%e8%84%82PX439N_GY.html

5. 哪四種方法可提高導熱硅脂的導熱性能

1、採用熱導率較高的填料
由於碳化硅的熱導率高於氧化鋁，在填充體積分數版相同(64%)時，添加碳化硅權的導熱硅脂的熱導率(2.6W/m.K)高於添加氧化鋁的導熱硅脂的熱導率(2.2W/m.K)。
2、不同種類、不同粒徑填料搭配
導熱硅脂的熱導率與填料在體系內的堆積精密程度有關。加入大粒徑的填料後，可通過在其空隙加入粒徑較小的填料提高體系的熱導率；也可採用不同類型的導熱填料進行搭配。
3、對填料進行表面處理
通過表面處理可提高導熱填料與硅油的相容性，在適合的添加量下，能有效降低導熱硅脂的熱阻，提高其導熱能力。
4、開發新型導熱填料
納米導熱填料由於具備納米材料的小尺寸效應、表面界面效應，以及很大的比表面積和較高的表面能等特點，較適合用於制備導熱材料。

6. 導熱性能好的透明樹脂

肯定沒有,因為高分子材料的導熱系數都很小,最多不超過0.5W/m*k,要使高分子材料導熱就需要加入導熱填料,導熱填料一般是陶瓷粉體或者金屬粉末,做出來的產品就不可能透明了.

7. 快速成型所用樹脂的導熱性如何

一般的高分子材料的導熱性都比較差，如果裡面不含空氣而且沒有改性的話，導熱系數在0.2-0.5w/m*k左右。

8. 樹脂的導熱能力好還是鐵的導熱能力好

鐵的導熱能力好，樹脂是由高分子組成的，高分子的流動性能差，導熱能力弱，導電能力幾乎沒有（也有導電的那是該性過後)，

9. 導熱性能最好是什麼材料

導熱系數的大小表明物質導熱能力的大小，導熱系數越大，導熱熱阻值相應降低，導熱能力增強。 在金屬材料中，銀的導熱系數最高(表)，但成本高；純銅其次，但加工不容易。但隨著散熱需求的提高，很多人都在不斷探索選擇導熱性能最佳最好的新型材料，從而滿足電子設備高功率，小體積的產品設計大趨勢。而目前的導熱材料分類主要分為：金屬導熱材料和非金屬導熱材料。

金屬導熱性能中，金和銀屬於導熱性能最佳的材料，但缺點就是其價格太高，要被廣泛應用不太現實。純銅散熱效果則次之，但已經算是非常優秀的了，不過銅片也其自身的缺點：造價高、重量大、不耐腐蝕、塑造性較差等。另外銅的可氧化性這是銅本身最大的弊病。當銅一旦出現氧化狀態，從導熱和散熱方面都會大大的下降。所以現在大多數散熱片都是採用輕盈堅固的鋁材料製作的，其中鋁合金的導熱性能最好，所以現在我們看到好的CPU風冷散熱器一般採用鋁合金製作。

目前市場上也不斷的出現了一種新型的工藝——銅鋁結合散熱器。所謂的銅鋁結合就是把銅和鋁通用一定的工藝完美的結合到一塊，讓銅快速的把熱量傳給鋁，再由大面積的鋁把熱量散去，這不但增充了鋁的導熱不及銅，還彌補了銅的散熱不如鋁，有機的結合從而達到急速傳熱快速散熱的效果。

另外現在如今很多非金屬導熱材料不但在導熱性能比金屬導熱材料高出數十百倍，而且在材料應用安全性能上也滿足了電子產品的高絕緣性的要求。其中現在應用的最為廣泛的有：

一、石墨烯，石墨烯是一種從石墨中經特殊工藝剝離出來的單層碳原子面材料，具有由單層碳原子以正六邊形結構緊密排列構成的呈蜂窩狀的二維平面結構。單層懸浮石墨烯的室溫熱導率可達到3000~5300W.m-1.K-1在導熱材料界中算是導熱性能最佳的新型材料。先已在手機、平板電腦、電氣設備等高端電子消費終端產品的設計和製造被廣泛應用。.

二、石墨，石墨是碳元素組成的材料具有超高的導熱率。根據研究計算，石墨在平行於晶體層方向上的熱導率理論上可高達4180W.m-1.K-1。高定向裂解石墨在其面向上的熱導率更是能夠達到2000W.m-1.K-1。如今，石墨導熱材料從基材來分主要分為：人工石墨和天然石墨。

三、碳纖維及C/C復合材料，碳纖維是由有機纖維或低分子烴氣體原料在惰性氣體中經碳化及高溫石墨化處理而得到。當石墨晶格在纖維的軸向上獲得高度擇優定向後，會具有超高的熱導率。碳纖維及C/C復合材料超高導熱材料是以高導熱碳纖維為原料製得的C/C復合材料，具有高溫強度高、熱膨脹系數小、自潤滑性良好和熱導率較高等一系列優異性能。

其實導熱性能最好最佳的材料不一定就是最好的導熱材料。我們應該要把產品的結構、散熱要求、產品性能要求等等納入導熱材料選擇的范疇中。因為不需最好的導熱材料，只需最適合產品的導熱材料。

10. 環氧樹脂的導熱系數

環氧樹脂是指分子中含有兩個以上環氧基團的一類聚合物的總稱。專環氧樹脂的導熱系數屬為0.2～2.2 W/mK 。

(10)導熱樹脂導熱性能研究擴展閱讀：

環氧樹脂的物質特性：

環氧樹脂具有仲羥基和環氧基，仲羥基可以與異氰酸酯反應。環氧樹脂作為多元醇直接加入聚氨酯膠黏劑含羥基的組分中，使用此方法只有羥基參加反應，環氧基未能反應。用酸性樹脂的、羧基，使環氧開環，再與聚氨酯膠黏劑中的異氰酸酯反應。

還可以將環氧樹脂溶解於乙酸乙酯中，添加磷酸加溫反應，其加成物添加到聚氨酯膠黏劑中；膠的初黏；耐熱以及水解穩定性等都能提高還可用醇胺或胺反應生成多元醇，在加成物中有叔氮原子的存在，可加速NCO反應。

用環氧樹脂作多羥基組分結合了聚氨酯與環氧樹脂的優點，具有較好的粘接強度和耐化學性能，製造聚氨酯膠黏劑使用的環氧樹脂一般採用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品種。

改性方法：

1、選擇固化劑；

2、添加反應性稀釋劑；

3、添加填充劑；

4、添加特種熱固性或熱塑性樹脂；

5、 改良環氧樹脂本身。