❶ 半導體晶元製造廢水處理方法
晶元製造生產工藝復雜，包括矽片清洗、化學氣相沉積、刻蝕等工序反復交專叉，生產中使屬用了大量的化學試劑如HF、H2SO4、NH3・H2O等。
所以一般晶元製造廢水處理系統有含氨廢水處理系統+含氟廢水處理系統+CMP研磨廢水處理系統。具體方案可以咨詢澤潤環境科技（廣東）有限公司網頁鏈接
❷ 電子行業環評技術要點
電子行業環評技術要點
電子行業環評工作應在工程分析的基礎上，重點關注項目產業政策及規劃符合性、污染物分析、環境風險和行業排放標准，以便為環境管理提供科學依據，爭取做到環保、經濟、社會等效益的有機統一。下面整理了一些電子行業環評技術要點，歡迎大家閱讀！
1 產業政策和規劃符合性
電子行業涉及的范圍十分廣泛，包括半導體器件生產、電子真空與光電子器件生產、電子元件生產、電子專用材料生產和電子終端產品裝配等。產業政策和宏觀規劃符合性方面，國家層面應關注《產業結構調整指導目錄(2011 年本)》(2013 年修訂)、《外商投資產業指導目錄》(2011 年修訂)、《電子信息製造業「十二五」發展規劃》(2012 年)、《集成電路產業「十二五」發展規劃》(2012年)、《電子基礎材料和關鍵元器件「十二五」規劃》(2012 年)、《電子專用設備儀器「十二五」規劃》(2012 年)等，另外還需關注項目所在區域的產業發展規劃、環境保護規劃、環境功能區劃、城市總體規劃及資源開發利用規劃等。
2 行業主要污染物
2.1 水污染物
集成電路製造業、液晶顯示器製造業、印製電路板製造業等都是電子工業中的廢水排放大戶。電子行業產生的廢水主要有含氨廢水、含氟/ 磷廢水、含銅廢水、含重金屬廢水、含氰廢水、有機廢水、酸鹼廢水等，水污染物主要有pH、SS、COD、NH3- N、石油類、色度、氰化物、氟化物、磷酸鹽、重金屬等。COD 和NH3- N 為國家實行總量控制的水污染物。電子產品製造的.電鍍、沉銅、酸洗、蝕刻等工藝排放的廢水中含有第一類污染物(總砷、總鉛、總鉻、六價鉻、總鎳、總鎘和總銀)以及銅、鋅等重金屬污染物。
2.2 大氣污染物
電子清洗、感光成像、表面塗層等工藝會產生有機廢氣(苯類、VOCs)，酸洗磷化、表面處理、蝕刻等工序產生酸性廢氣(HCl、硫酸霧、氮氧化物等)和鹼性廢氣(NH3)，半導體器件製造(如集成電路、分立器件)的離子注入摻雜、化學氣相沉積、金屬化等工序產生有毒廢氣(如氟化物、BCl3、HBr 等)。
2.3 固體廢物
電子產品生產過程產生的危險廢物包括廢酸、廢鹼、廢有機溶劑等。如某12 英寸集成電路晶元製造項目危險廢物年產生量28642t，某TFT- LCD 項目危險廢物年產生量26356t[2]。這些危險廢物若處置不當而流失，其中的重金屬、難降解有機物就會對土壤、地下水和大氣造成嚴重污染。
2.4 雜訊
電子行業的雜訊源主要來自輔助動力設備及配套工程，如動力站、冷卻塔等，若其設置或處理措施不當將產生雜訊擾民問題。
2.5 環境風險
電子產品生產過程中使用多種具腐蝕性、毒性、易燃性、氧化性的化學品和有機溶劑，此外還可能有多種毒性、腐蝕性氣體，存在「儲罐/ 槽」、「輸送管道」意外泄漏和操作不當導致的事故排放等潛在環境風險，並且可能具有復合化學污染的潛在危險性。
3 行業環保標准
目前，電子工業企業執行《大氣污染物綜合排放標准》(GB16297- 1996)、《污水綜合排放標准》(GB8978- 1996)、《電鍍污染物排放標准》(GB 21900- 2008)、《電子玻璃工業大氣污染物排放標准》(GB 29495- 2013)、《電池工業污染物排放標准》(GB30484- 2013)等。對於涉及印製電路板、電鍍工藝等已發布有清潔生產標准：《清潔生產標准電鍍行業》(HJ/T 314- 2006)和《清潔生產標准印製電路板製造業》(HJ/T 450- 2008)。
❸ 國家污水排放標准 最新
工業廢水（instrial wastewater ）包括生產廢水、生產污水及冷卻水，是指工業生產過程中產生的廢水和廢液，其中含有隨水流失的工業生產用料、中間產物、副產品以及生產過程中產生的污染物。工業廢水種類繁多，成分復雜。例如電解鹽工業廢水中含有汞，重金屬冶煉工業廢水含鉛、鎘等各種金屬，電鍍工業廢水中含氰化物和鉻等各種重金屬，石油煉制工業廢水中含酚，農葯製造工業廢水中含各種農葯等。由於工業廢水中常含有多種有毒物質，污染環境對人類健康有很大危害，因此要開發綜合利用，化害為利，並根據廢水中污染物成分和濃度，採取相應的凈化措施進行處置後，才可排放。
國家 《污水綜合排放標准》涵蓋了各類工業污水排放指標，概括了《污水綜合排放標准》2020年《污水綜合排放標准》2019年《污水綜合排放標准》2018年等最新排放標准。
第一種是按工業廢水中所含主要污染物的化學性質分類，含無機污染物為主的為無機廢水，含有機污染物為主的為有機廢水。例如電鍍廢水和礦物加工過程的廢水是無機廢水，食品或石油加工過程的廢水是有機廢水，印染行業生產過程中的是混合廢水，不同的行業排除的廢水含有的成分不一樣。
第二種是按工業企業的產品和加工對象分類，如冶金廢水、造紙廢水、煉焦煤氣廢水、金屬酸洗廢水、化學肥料廢水、紡織印染廢水、染料廢水、製革廢水、農葯廢水、電站廢水等。
第三種是按廢水中所含污染物的主要成分分類，如酸性廢水、鹼性廢水、含氰廢水、含鉻廢水、含鎘廢水、含汞廢水、含酚廢水、含醛廢水、含油廢水、含硫廢水、含有機磷廢水和放射性廢水等。
前兩種分類法不涉及廢水中所含污染物的主要成分，也不能表明廢水的危害性。
國內所有工業行業廢水分類如下：
冶金廢水、造紙廢水、焦化廢水、金屬酸洗廢水、化學肥料廢水、印染廢水、紡織廢水、染料廢水、製革廢水、農葯廢水、電站廢水、煤化工廢水、化工廢水、制葯廢水、石化廢水、煉油廠廢水、油田廢水、食品廢水、養殖廢水、屠宰廢水、電鍍廢水、印染廢水、醫葯廢水、機械加工廢水、化纖廢水、煤礦廢水、釀酒廢水、製革廢水、礦山廢水、選礦廢水、海水淡化、循環水處理、鋼鐵廠廢水、木材加工廢水、機加工廢水、電子廢水、半導體廢水、玻璃加工廢水、乳化液廢水、鋁加工廢水、金屬加工廢水、焦化廢水、紡織廢水、玻纖廢水、建材廢水、陶瓷廢水、橡膠廢水、光伏廢水、垃圾滲濾液廢水、餐飲廢水、生活污水、清洗廢水、醫療污水、醫院廢水、船舶廢水、養殖廢水、石油廢水、澱粉廢水、電廠脫硫廢水、中水回用等工廠廢水。
酸性廢水、鹼性廢水、含鹽廢水、高鹽廢水、含氰廢水、含鉻廢水、含鎘廢水、含汞廢水、含酚廢水、含醛廢水、含油廢水、含硫廢水、有機磷廢水、放射性廢水
❹ 污水處理設備可以用在哪些行業
污水處來理設備的應用范自圍：
1、適用於住宅小區、村莊、村鎮、辦公樓、商場、賓館、飯店、療養院、機關、學校、部隊、醫院、高速公路、鐵路、工廠、礦山、旅遊景區等。
2、屠宰、水產品加工、食品等中小型規模工業有機廢水的處理。
3、化工材料的生產和加工過程所用的溶劑及清洗過程。
4、超純材料和超純化學試劑。
5、實驗室和中試車間。
6、電子半導體、集成電路板上用到的化工材料。
7、石英、硅材料生產、加工、提純。
8、高純墨水、傳真列印機中的噴墨、納米墨水。
❺ 半導體行業用純水機嗎
不需要，半導體行業用的不是純水機，而是一種專門給半導體行業配備的水機，而不是純水機
❻ 氟化物排放標准
疫情當下,但環保管控依舊嚴格,接下來我們一起盤點一下含氟廢水的一些排放標准。
1.《污水綜合排放標准》(GB8978-1996)中,氟化物≤10mg/L;
2.江蘇省
(1)江蘇省的《化工水污染物排放限攜沖值》(DB32/939-2020)中要求氟化物≤6mg/L;
(2)江蘇省制定了江蘇城鎮污水廠排放新標,氟化物排放限值降至1.5 mg/L。
(3)江蘇省半導體行業污染物排放標准:直接排放限值:≤10mg/L特別排放限值:≤8mg/L 間接排放限值:≤15mg/L
3.我國《生活飲用水衛生標准》( GB 5049-2006) 規定集中供水出廠水氟化物濃度≤1.0mg/L;《地表水環境質量標准》( GB 3838-2002)中明確I-III類氟化物≤1.0mg/L,IV-V類氟化物≤1.5mg/L;
4.流域水污染排放標准
(1)南四湖東平湖流域:重點保護區域≤2mg/L,一般保護區域≤賀鍵3mg/L。
(2)沂沐河流域:氟化物排放限值≤2mg/L。
(3)小清河流域:重點保護區域≤2mg/L,一般保護區域≤3mg/L。
(4)海河流域:重點保護區域≤2mg/L,一般保護區域≤3mg/L。
(5)半島流域:重點保辯拍殲護區域≤2mg/L,一般保護區域≤3mg/L。
從以上政策我們可以看出來,有的政策甚至要求氟化物濃度≤1.0mg/L,面對如此嚴格的標准傳統的除氟方法根本滿足這個需求,需要專業的除氟劑葯劑進行處理。這就到了環瑞生態除氟劑大顯神通的時候了。
❼ 半導體為什麼會出水
會半導體散熱器持續工作十分鍾之後就會有冷凝水，需要進行排水作業。通過金屬導流片連接，當電流由N通過P時，電場使N中的電子和P中的空穴反向流動。
半導體工業就是通過在本徵半導體（比如純硅）里摻雜質來調節半導體材料導電性和其它物理化學性能的，極微量雜質就會劇烈改變半導體材料的性能，所以整個生產過程必須用去離子水，以減少非必要雜質的引入。
半導體污水分為三大類：含氟廢水、有機廢水和金屬離子廢水。為了除去污水中COD、氨氮、總氮等有機污染物，一般會採用好氧法和缺氧厭氧法相結合的方法進行處理。
片144W，快趕上主板+CPU+內存+硬碟的功率了。我以前是這樣用的，給半導體（我用的12V5A）通5V電壓，加大散熱器和風機功率。效果也不錯，對了製冷片瓷片間隙最好用熱熔膠或密封膠封牢，PN節就不會進水了。
❽ 如何處理半導體(LED)廢水
隨著單個LED光通亮和發光效率的提高，即將進入普通室內照明、台燈、筆記本電腦背光源、大尺寸LED顯示器背光源等市場廣闊。 LED生產過程中絕大部分廢水產生在原材料和晶元製造過程中，分為拉晶、切磨拋和晶元製造，主要含一般酸鹼廢水、含氟廢水、有機廢水、氨氮廢水等幾種水質，在黃綠光晶片製造過程中還會有含砷廢水排出。 2、LED晶元加工廢水特點：主要污染物為LED晶元生產過程中排放的大量有機廢水和酸鹼廢水，另有少量含氟廢水。有機廢水主要污染物為醇、乙醇、雙氧水;酸鹼廢水中主要污染物為無機酸、鹼等。 3、LED切磨拋廢水特點：主要污染物為大量清洗廢水，主要成分為硅膠、弱酸、硫酸、鹽酸、研磨砂等。 4、酸鹼廢水排放：主要包括工藝酸鹼廢水、廢氣洗滌塔廢水、純水站酸鹼再生廢水，採用化學中和法處理。 含砷廢水：主要來自背面減薄及劃片/分割工序，採用化學沉澱法處理。 一般廢水：排放方式均為連續排放，主要指純水站RO濃縮廢水主要污染物為無機鹽類，採用生化法去除。 含氟廢水：主要清洗廢水中含有HF，使用混凝沉澱去除。 高氨氮廢水：使用折點加氯法，將廢水中的氨氮氧化成N2。投加過量氯或次氯酸鈉，使廢水中氨完全氧化為N2的方法，稱為折點氯化法，其反應可表示為： NH4+十1.5HOCl→0.5N2十1.5H2O十2.5H+十1.5Cl-5、案例： 5.1、LED生產加工之藍寶石拉晶廢水 污水水質、水量： 水量：480t/d;20t/h(24小時連續)廢水水質：PH值5.0-10.0無量綱出水要求：達到國家廢水二級排放標准(<污水綜合排放標准(GB8978-1996)表4標准)的要求。具體指標為：處理工藝酸鹼廢水進入酸鹼廢水調節池後與投加的葯劑進行中和反應，達到工藝要求後進入有機廢水調節池。人工收集到含氟廢水收集池，加葯劑進行沉澱。上清液達標排放，污泥排入污泥濃縮池處理。 利用有機廢水調節池的池容增加生化處理功能，向池內投加厭氧性水解菌，池內配置穿孔水力攪拌系統以加強傳質，為後繼處理單元提供部分水解處理服務。 廢水經過調節後經泵提升進入進入厭氧水解池。 厭氧水解池採用上向流布水形式，利用循環管網系統加強池底部的混流強度，提高反應器內的傳質效果。利用微生物的水解酸化作用將廢水中難降解的大分子有機物轉化為易降解的小分子有機物，將復雜的有機物轉變成簡單的有機物，提高廢水的可生化性，有利於後續的好氧生化處理。出水自流進入接觸氧化池。接觸氧化池的混合液進入二沉池進行泥水沉澱分離。為保證COD排放達標的處理要求，將二沉池出水導入BAF進行處理。生物曝氣濾池的出水流入清水池，為生物曝氣濾池提供濾料的反沖洗水，其餘的清水達標排放。 5.2、LED生產加工之切磨拋廢水 污水水質、水量： 水量：432t/d;18t/h(24小時連續)廢水水質：1PH值5.0-10.0無量綱出水要求：達到國家廢水二級排放標准(<污水綜合排放標准(GB8978-1996)表4標准)的要求。具體指標為：處理工藝根據業主廢水的水質情況，在吸取以往同類廢水處理裝置設計的成功經驗和一些同類廢水處理裝置的實際運行經驗，設計污水處理主體工藝路線如下： 格柵池+清洗廢水調節池+反應池+物化沉澱池達標排放 污泥處理主體工藝採用工藝路線為： 污泥濃縮+污泥調理+板框壓濾泥餅外運 5.3、LED生產加工之晶元廢水 污水水質、水量： 有機廢水水量：19.4t/h(24小時連續)水質：PH值6.0-8.0無量綱 酸鹼廢水水量：70t/h(24小時連續)水質：PH值4.0-11.0無量綱 含氟廢水水量：4t/h(24小時連續)水質：PH值2.0-4.0無量綱 氟化物≤200mg/L處理工藝酸鹼廢水進入酸鹼廢水調節池後與投加的葯劑進行中和反應，達到工藝要求後達標排放。含氟廢水收集調節後與投加的葯劑反應生成不溶性氟化物沉澱，上清液達標排放。