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半導體封裝中研磨廢水

發布時間:2024-08-07 13:44:53

㈠ 袋式過濾器的應用領域有哪些

袋式過濾器用途很廣泛,常用的用途有:油漆、啤酒、植物油、醫葯、化學葯品、石油產專品、紡織化屬學品、感光化學品、電鍍液、牛奶、礦泉水、熱溶劑、乳膠、工業用水、糖水、樹脂、油墨、工業廢水、果汁、食用油、臘類等物質的雜質過濾。
袋式過濾器的應用領域還可以按行業來劃分:食品飲料行業、石油化工行業、天然氣行業、汽車塗裝、塗料、油漆行業、紡織、印染、造紙行業、醫葯行業、電子半導體行業、電鍍行業、機械加工行業、環境保護、廢水處理行業、水處理行業、生活用水行業等行業都有用到袋式過濾器。

㈡ 半導體污水處理流程

(1)將半導體器件製造中產生的電鍍廢水和研磨廢水進行混合,形成混合廢水;(2)將步驟(1)的混合廢水泵入浸沒式膜過濾裝置過濾;(3)將經過步驟(2)過濾的水泵入納濾膜過濾裝置過濾,經過納濾膜過濾裝置過濾的水即可直接回用。本發明採用上述半導體加工混合廢水經浸沒式膜過濾裝置過濾及納濾膜過濾裝置過濾處理,可回收大於85%的水資源,回收水質穩定,回收水質完全達到和優於國家標准,整個處理過程未添加任何化學葯劑,不會產生有害的污泥,運行費用較低,濃縮後的污泥無毒、無害,易處理。

㈢ 半導體晶元製造廢水處理方法

晶元製造生產工藝復雜,包括矽片清洗、化學氣相沉積、刻蝕等工序反復交專叉,生產中使屬用了大量的化學試劑如HF、H2SO4、NH3・H2O等。

所以一般晶元製造廢水處理系統有含氨廢水處理系統+含氟廢水處理系統+CMP研磨廢水處理系統。具體方案可以咨詢澤潤環境科技(廣東)有限公司網頁鏈接

㈣ 廢水處理中 濃氟廢水都是怎樣處理的

一、含氟廢液處理方法一
於廢液中加入消化石灰乳,至廢液充分呈鹼性為止,並加以充分攪拌,放置一夜後進行過濾。濾液作含鹼廢液處理。此法不能把氟含量降到8ppm以下。要進一步降低氟的濃度時,需用陰離子交換樹脂進行處理。
二、工業含氟廢水處理方法二
鈣鹽一電凝聚和磷酸一鈣沉澱法的工藝技術及有關參數。電凝聚的混凝效果好、穩定、且易於控制,適於處理水量較小的工業含氟廢水。磷酸一鈣鹽沉澱是一種共沉澱方法,生成的沉澱物為Ca5(PO4)3F.nCaF2,反應速度快,沉澱效果好。該法可直接用來對現有石灰沉澱法處理設施進行改造,可提高除氟率。
三、含氟廢水處理技術
可以按照結晶理論通過設置預制晶種的步驟,也就是所謂的原水分段注入法(已申請日本專利)達到大幅度提高含氟廢水處理效率的目的。由於該方法在不改變添加葯品的種類,不增加葯品使用量的情況下能顯著提高除氟效率,該方法在舊廠改造以及新廠建設中都不斷得到實際應用(在日本有十幾例應用)。該技術曾在每年一度的日本半導體展覽會上得到展出
四、礦山含氟廢水處理方法
礦山含氟廢水的處理方法,適用於含固體懸浮物和氟的廢水處理,以鋁鹽或鋁酸鹽、高分子絮凝劑為聚集劑,以鈣鹽為輔助降氟劑,並將部分固體沉渣返回用作聚集晶種。其控制條件是按順序加入輔助降氟劑、鋁鹽或鋁酸鹽、調整pH=6~8、混勻後再加入高分子絮凝劑,混勻後沉降分離固體渣與處理水,將部分沉渣返回到原水中形成連續的循環處理過程。可採用二段處理過程處理含懸浮物高的廢水。葯劑來源廣、用量少,水處理過程時間短。
五、燃煤電廠含氟廢水處理方法
燃煤電廠在濕式除塵過程中產生大量氟濃度高並且懸浮物(粉煤灰)超標的廢水,如直接排放必然污染環境,因此必須對此進行處理使之達到排放或回用的要求。含氟廢水的處理一般為吸附法、電凝聚法和混凝沉澱法等〔1~3〕。其中混凝沉澱法應用最為廣泛。粉煤灰是以煤為燃料的火力發電廠排出的固體廢棄物,每10000kW發電機組排灰渣量約1萬t ,其中85%為粉煤灰。目前,國堆放的粉煤灰達4億t以上,而且還以每年300多萬t的速度在增加,而我國粉煤灰利用率不到30%,而用於研製PSAA混凝劑來處理含氟廢水的研究報道甚少。利用粉煤灰研製的PSAA混凝劑處理熱電廠含氟廢水,取得了較理想的結果,並達到了以廢治廢、資源綜合利用的目的。

㈤ 我們是一家半導體生產型企業,會產生大量的研磨切割和酸鹼廢水,有工業廢水處理公司嗎

蘇州園區有一家荷蘭的環保公司

㈥ 研磨廢水怎麼處理

金屬研磨機帶來諸多好處的同時,在研磨過程中會產生或多或少的研磨廢水。金屬研磨廢水一般含有大量的金屬、研磨液(主要是油),清洗液等污染物,若這些廢水不經處理,直接排放,將嚴重污染環境,必須經過處理方能排放

㈦ 半導體器件加工過程中產生的三廢如何處理

1.半導體工業廢水的處理方法,其特徵在於處理步驟如下:

(1)將半導體器件製造中產生的電鍍廢水和研磨廢水進行混合,形成混 合廢水;

(2)混合廢水泵入浸沒式膜過濾裝置過濾;

(3)將過濾的水泵入納濾膜過濾裝置過濾,經過納濾膜過 濾裝置過濾的水即可直接回用。

㈧ 如何處理半導體(LED)廢水

隨著單個LED光通亮和發光效率的提高,即將進入普通室內照明、台燈、筆記本電腦背光源、大尺寸LED顯示器背光源等市場廣闊。 LED生產過程中絕大部分廢水產生在原材料和晶元製造過程中,分為拉晶、切磨拋和晶元製造,主要含一般酸鹼廢水、含氟廢水、有機廢水、氨氮廢水等幾種水質,在黃綠光晶片製造過程中還會有含砷廢水排出。 2、LED晶元加工廢水特點:主要污染物為LED晶元生產過程中排放的大量有機廢水和酸鹼廢水,另有少量含氟廢水。有機廢水主要污染物為醇、乙醇、雙氧水;酸鹼廢水中主要污染物為無機酸、鹼等。 3、LED切磨拋廢水特點:主要污染物為大量清洗廢水,主要成分為硅膠、弱酸、硫酸、鹽酸、研磨砂等。 4、酸鹼廢水排放:主要包括工藝酸鹼廢水、廢氣洗滌塔廢水、純水站酸鹼再生廢水,採用化學中和法處理。 含砷廢水:主要來自背面減薄及劃片/分割工序,採用化學沉澱法處理。 一般廢水:排放方式均為連續排放,主要指純水站RO濃縮廢水主要污染物為無機鹽類,採用生化法去除。 含氟廢水:主要清洗廢水中含有HF,使用混凝沉澱去除。 高氨氮廢水:使用折點加氯法,將廢水中的氨氮氧化成N2。投加過量氯或次氯酸鈉,使廢水中氨完全氧化為N2的方法,稱為折點氯化法,其反應可表示為: NH4+十1.5HOCl→0.5N2十1.5H2O十2.5H+十1.5Cl-5、案例: 5.1、LED生產加工之藍寶石拉晶廢水 污水水質、水量: 水量:480t/d;20t/h(24小時連續)廢水水質:PH值5.0-10.0無量綱出水要求:達到國家廢水二級排放標准(<污水綜合排放標准(GB8978-1996)表4標准)的要求。具體指標為:處理工藝酸鹼廢水進入酸鹼廢水調節池後與投加的葯劑進行中和反應,達到工藝要求後進入有機廢水調節池。人工收集到含氟廢水收集池,加葯劑進行沉澱。上清液達標排放,污泥排入污泥濃縮池處理。 利用有機廢水調節池的池容增加生化處理功能,向池內投加厭氧性水解菌,池內配置穿孔水力攪拌系統以加強傳質,為後繼處理單元提供部分水解處理服務。 廢水經過調節後經泵提升進入進入厭氧水解池。 厭氧水解池採用上向流布水形式,利用循環管網系統加強池底部的混流強度,提高反應器內的傳質效果。利用微生物的水解酸化作用將廢水中難降解的大分子有機物轉化為易降解的小分子有機物,將復雜的有機物轉變成簡單的有機物,提高廢水的可生化性,有利於後續的好氧生化處理。出水自流進入接觸氧化池。接觸氧化池的混合液進入二沉池進行泥水沉澱分離。為保證COD排放達標的處理要求,將二沉池出水導入BAF進行處理。生物曝氣濾池的出水流入清水池,為生物曝氣濾池提供濾料的反沖洗水,其餘的清水達標排放。 5.2、LED生產加工之切磨拋廢水 污水水質、水量: 水量:432t/d;18t/h(24小時連續)廢水水質:1PH值5.0-10.0無量綱出水要求:達到國家廢水二級排放標准(<污水綜合排放標准(GB8978-1996)表4標准)的要求。具體指標為:處理工藝根據業主廢水的水質情況,在吸取以往同類廢水處理裝置設計的成功經驗和一些同類廢水處理裝置的實際運行經驗,設計污水處理主體工藝路線如下: 格柵池+清洗廢水調節池+反應池+物化沉澱池達標排放 污泥處理主體工藝採用工藝路線為: 污泥濃縮+污泥調理+板框壓濾泥餅外運 5.3、LED生產加工之晶元廢水 污水水質、水量: 有機廢水水量:19.4t/h(24小時連續)水質:PH值6.0-8.0無量綱 酸鹼廢水水量:70t/h(24小時連續)水質:PH值4.0-11.0無量綱 含氟廢水水量:4t/h(24小時連續)水質:PH值2.0-4.0無量綱 氟化物≤200mg/L處理工藝酸鹼廢水進入酸鹼廢水調節池後與投加的葯劑進行中和反應,達到工藝要求後達標排放。含氟廢水收集調節後與投加的葯劑反應生成不溶性氟化物沉澱,上清液達標排放。

㈨ 如何處理半導體(LED)廢水

隨著單個LED光通亮和發光效率的提高,即將進入普通室內照明、台燈、筆記本電腦背光源、大尺寸LED顯示器背光源等市場廣闊。 LED生產過程中絕大部分廢水產生在原材料和晶元製造過程中,分為拉晶、切磨拋和晶元製造,主要含一般酸鹼廢水、含氟廢水、有機廢水、氨氮廢水等幾種水質,在黃綠光晶片製造過程中還會有含砷廢水排出。 2、LED晶元加工廢水特點:主要污染物為LED晶元生產過程中排放的大量有機廢水和酸鹼廢水,另有少量含氟廢水。有機廢水主要污染物為醇、乙醇、雙氧水;酸鹼廢水中主要污染物為無機酸、鹼等。 3、LED切磨拋廢水特點:主要污染物為大量清洗廢水,主要成分為硅膠、弱酸、硫酸、鹽酸、研磨砂等。 4、酸鹼廢水排放:主要包括工藝酸鹼廢水、廢氣洗滌塔廢水、純水站酸鹼再生廢水,採用化學中和法處理。 含砷廢水:主要來自背面減薄及劃片/分割工序,採用化學沉澱法處理。 一般廢水:排放方式均為連續排放,主要指純水站RO濃縮廢水主要污染物為無機鹽類,採用生化法去除。 含氟廢水:主要清洗廢水中含有HF,使用混凝沉澱去除。 高氨氮廢水:使用折點加氯法,將廢水中的氨氮氧化成N2。投加過量氯或次氯酸鈉,使廢水中氨完全氧化為N2的方法,稱為折點氯化法,其反應可表示為: NH4+十1.5HOCl→0.5N2十1.5H2O十2.5H+十1.5Cl-5、案例: 5.1、LED生產加工之藍寶石拉晶廢水 污水水質、水量: 水量:480t/d;20t/h(24小時連續)廢水水質:PH值5.0-10.0無量綱出水要求:達到國家廢水二級排放標准(<污水綜合排放標准(GB8978-1996)表4標准)的要求。具體指標為:處理工藝酸鹼廢水進入酸鹼廢水調節池後與投加的葯劑進行中和反應,達到工藝要求後進入有機廢水調節池。人工收集到含氟廢水收集池,加葯劑進行沉澱。上清液達標排放,污泥排入污泥濃縮池處理。 利用有機廢水調節池的池容增加生化處理功能,向池內投加厭氧性水解菌,池內配置穿孔水力攪拌系統以加強傳質,為後繼處理單元提供部分水解處理服務。 廢水經過調節後經泵提升進入進入厭氧水解池。 厭氧水解池採用上向流布水形式,利用循環管網系統加強池底部的混流強度,提高反應器內的傳質效果。利用微生物的水解酸化作用將廢水中難降解的大分子有機物轉化為易降解的小分子有機物,將復雜的有機物轉變成簡單的有機物,提高廢水的可生化性,有利於後續的好氧生化處理。出水自流進入接觸氧化池。接觸氧化池的混合液進入二沉池進行泥水沉澱分離。為保證COD排放達標的處理要求,將二沉池出水導入BAF進行處理。生物曝氣濾池的出水流入清水池,為生物曝氣濾池提供濾料的反沖洗水,其餘的清水達標排放。 5.2、LED生產加工之切磨拋廢水 污水水質、水量: 水量:432t/d;18t/h(24小時連續)廢水水質:1PH值5.0-10.0無量綱出水要求:達到國家廢水二級排放標准(<污水綜合排放標准(GB8978-1996)表4標准)的要求。具體指標為:處理工藝根據業主廢水的水質情況,在吸取以往同類廢水處理裝置設計的成功經驗和一些同類廢水處理裝置的實際運行經驗,設計污水處理主體工藝路線如下: 格柵池+清洗廢水調節池+反應池+物化沉澱池達標排放 污泥處理主體工藝採用工藝路線為: 污泥濃縮+污泥調理+板框壓濾泥餅外運 5.3、LED生產加工之晶元廢水 污水水質、水量: 有機廢水水量:19.4t/h(24小時連續)水質:PH值6.0-8.0無量綱 酸鹼廢水水量:70t/h(24小時連續)水質:PH值4.0-11.0無量綱 含氟廢水水量:4t/h(24小時連續)水質:PH值2.0-4.0無量綱 氟化物≤200mg/L處理工藝酸鹼廢水進入酸鹼廢水調節池後與投加的葯劑進行中和反應,達到工藝要求後達標排放。含氟廢水收集調節後與投加的葯劑反應生成不溶性氟化物沉澱,上清液達標排放。

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