銅箔廢水處理

1. 銅箔生產過程中產生的廢水怎麼處理

之前給銅箔生產企業設計過一次，可以分類收集，含銅廢水一路、含鎳鋅廢水一路回、含鉻廢答水一路，含銅廢水用CH-90螯合樹脂回收銅，並達到排放標准，可加一混床處理後回用；含鎳鋅廢水也是用CH-90螯合樹脂處理回收鎳鋅，也加一個混床樹脂處理後回用；含鉻廢水可以用A-21S樹脂回收六價鉻，加混床處理後回用，洗脫液經陽樹脂除鈉後回收鉻酸。
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2. 常見的精密過濾器有哪些作用

常見的精密過濾器一般是濾芯式過濾器，精密過濾器一般用於前置預處理，主要專通過高精度濾芯屬截留或吸附水中殘存的微量懸浮顆粒、膠體、微生物等，可以凈化水，降低水的硬度，以保障系統後續設備進水安全。

精密過濾器的作用：

1.電子、微電子、半導體工業用高純水預過濾、終端過濾；

2.醫葯針劑、大輸液、滴眼液、中草葯葯液等過濾，生物制劑提取、提純、濃縮；

3.納濾（NF）、超濾（UF）、反滲透（RO）、電滲析（EDI）等系統保安過濾及終端過濾；

4.油田回注水、鍋爐補給水、化學試劑、液體有機製品、高純化學品、葯液等過濾；

5.飲用純凈水、礦泉水、果汁、茶飲料、保健飲品過濾；

6.白酒、葡萄酒、啤酒、黃酒及其他果酒的過濾，純生啤酒除菌過濾（替代巴氏滅菌）；

7.生產、生活廢水處理及中水循環再利用過程中的預處理過濾或保安過濾；

8.其他如生物工程、油類精製、印染、紡織行業的給水及廢水處理、科研實驗過濾等。

3. PCB是什麼污染物有什麼危害

PCB學名是多氯聯苯，多氯聯苯屬於致癌物質，容易累積在脂肪組織，造成腦部、皮膚及內臟的疾病，並影響神經、生殖及免疫系統。對皮膚、牙齒、神經行為、免疫功能、肝臟有影響，且具有生殖毒性和致畸性、致癌性。對環境有嚴重危害，對水體和大氣可造成污染。

PCB的物理化學性質極為穩定，高度耐酸鹼和抗氧化,它對金屬無腐蝕性,具有良好的電絕緣性和很好的耐熱性（完全分解需1000℃至1400℃）,除一氯化物和二氯化物外均為不燃物質。

PCB用途很廣,可作絕緣油、熱載體和潤滑油等,還可作為許多種工業產品（如各種樹脂、橡膠、結合劑、塗料、復寫紙、陶釉、防火劑、農葯延效劑、染料分散劑）的添加劑。

(3)銅箔廢水處理擴展閱讀

PCB的防護和應季處理方法

1、皮膚接觸：脫去被污染的衣著，用大量流動清水沖洗。就醫。

2、眼睛接觸：提起眼瞼，用流動清水或生理鹽水沖洗。就醫。

3、吸入：迅速脫離現場至空氣新鮮處。保持呼吸道通暢。如呼吸困難，給予輸氧。如呼吸停止，立即進行人工呼吸。就醫。

4、食入：飲足量溫水，催吐。洗胃，導泄。就醫。

5、呼吸系統防護：空氣中濃度超標時，必須佩戴自吸過濾式防毒面具（全面罩）。緊急事態搶救或撤離時，應該佩戴空氣呼吸器。

6、眼睛防護：呼吸系統防護中已作防護。

7、身體防護：穿膠布防毒衣。

8、手防護：戴橡膠手套。

9、其他防護：工作現場禁止吸煙、進食和飲水。工作完畢，淋浴更衣。保持良好的衛生習慣。

10、泄漏應急處理：迅速撤離泄漏污染區人員至安全區，並進行隔離，嚴格限制出入。切斷火源。建議應急處理人員戴自給式呼吸器，穿防毒服。不要直接接觸泄漏物。盡可能切斷泄漏源。

若是液體，防止流入下水道、排洪溝等限制性空間。用砂土吸收。若大量泄漏，構築圍堤或挖坑收容。用泵轉移至槽車或專用收集器內，回收或運至廢物處理場所處置。若是固體，用潔凈的鏟子收集於乾燥、潔凈、有蓋的容器中。

4. 如何處理離子銅廢水，絡合銅廢水，有機廢水這三種PCB廠最常見的廢水

1.絡合廢水：絡合廢水主要經過兩個工段——a、銅線蝕刻和b、化學沉銅。
2.銅線蝕刻——利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子
3.化學沉銅——簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。
4.離子銅廢水：離子銅廢水分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。
5.a、清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，一般回用b、一般清洗水又稱酸鹼廢水，水量最大，一般會處理後排放。C、電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般回用。
6.電鍍銅廢水：
a、板面電鍍——板電，在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層
b、厚度5-8um。圖形電鍍——蝕刻板面電鍍銅層形成線路後，進一步電鍍增加銅層厚度。厚度20-40um c、電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。
7.來自於化學鎳金工藝，在PCB板中應用的比例約為10-20%。化學鎳金——沉鎳浸金，PCB板表面處理的工藝之一，使其同時具有良好的力學與電學性能。具體工藝為化學鍍鎳後浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化學鍍鎳一般以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉澱。具體成分因葯劑供應商不同有很大區別。是PCB廢水中含鎳廢水的主要來源
8.綜上，線路板廠排放的廢水中必然含「酸鹼廢水」和「絡合廢水」，兩者的比例約為35%:3-8%=5-10:1。老舊工廠一般混合處理，新廠多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠會產生，廢水量較小，但必須單獨處理。

5. 印製電路板的回收

印製電路板製造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。尤其是在濕法加工過程中，需採用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大。按印製電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算，那麼在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算（每面銅箔厚度為35微米），則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，並還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在於廢液、廢水中的金屬如不經處理就排放，既造成了浪費又污染了環境。因此，在印製板生產過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印製板生產中不可缺少的部分。
眾所周知，印製電路板生產過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機物和有機絡合物等。
至於產生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印製板前處理工序（化學前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等）。以上工序所產生的含銅廢水，按其成分，大致可分為絡合物廢水和非絡合物廢水。為使廢水處理達到國家規定的排放標准，其中銅及其化合物的最高允許排放濃度為1mg/l（按銅計），必須針對不同的含銅廢水，採取不同的廢水處理方法。

6. 電鍍污水處理畢業設計

我最近也要在做的，我們討論下：

電鍍廢水文獻綜述
設計要求：（1）水質：銅離子30mg/L，六價鉻25mg/L，鋅離子12mg/L，鎳離子16mg/L，氰8mg/L，其他微量，鉛等，Ph4.5
（2）處理要求：執行《污水綜合排放標准》（GB8978-1996）一級標
中文摘要: 電鍍行業的廢水量在整個工業系統廢水中雖然所佔比重較小,但電鍍廢水含有氰化物、酸、鹼以及六價鉻、銅、鎳、鋅、鎘等金屬污染物,對環境有嚴重的危害,因此,國內外對這類廢水積極的展開了治理方法的研究與應用。本文在吸取微電解和生物吸附處理重金屬離子廢水的優點以及已有實驗對單一重金屬離子廢水進行處理的基礎上,確定了使用微電解—生物膜復合工藝對實際電鍍廢水進行處理。
關鍵詞：含鉻廢水 處理 還原
英文摘要: The plating wastewater with cyanide, acid, alkali and heavy metal ions such as chromium, copper, nickel, zinc, cadmium etc. has appeared to be environmental serious damage despite its small quantity proportion in all through the instrial wastewater. For the moment, the research and application of the wastewater treatment has commenced forwardly in domestic and overseas. In this paper, micro-electrolysis and biological lessons Absorption of Heavy Metal Ions wastewater treatment, as well as have the experimental advantage of heavy metal ions on a single wastewater treatment on the basis of determining the use of micro-electrolysis – biofilm composite plating process on the actual wastewater treatment.
Keywords: Electroplating wastewater， treatment，restore

鉻在水環境中的存在形態主要是三價鉻（Cr(Ⅲ)和六價鉻（Cr(Ⅵ)），它們在水體中的遷移轉化有一定的規律性。Cr(Ⅲ)主要被吸附在固體物質上面而存在於沉積物中；Cr(Ⅵ)多溶於水中，而且是穩定的，只有在厭氧的情況下，才還原為Cr(Ⅲ)。鉻的毒性與其存在狀態有關，通常認為Cr(Ⅵ)的毒性遠比Cr(Ⅲ)大[1]。在電鍍含鉻廢水中，Cr(Ⅵ)是主要的特徵污染物。
1 Cr(Ⅵ)污染的來源
Cr(Ⅵ)化合物，是冶金工業、金屬加工電鍍、製革、顏料、紡織品生產、印染以及化工等行業必不可少的原料，這些工業分布點多面廣，每天排放出大量含鉻廢水，這些廢水的排放可造成水體和土壤的污染直接影響人類飲用水的衛生狀況。WHO所規定的飲用水中Cr(Ⅵ)的含量標准為1～2μmol/L[2]，國內有不少地方的飲用水由於受到工業廢水的污染或因地質背景所致使生活飲用水中Cr(Ⅵ)含量嚴重超標。

2 含Cr(VI)污水的處理技術
通過查資料，電鍍工業含鉻廢水的處理最常用的方法有還原法、電解法，工藝成熟，運行效果好。但是近來又有很多其他的方法被研究出來，綜合比較會發現這些方法也各有優缺點。作為新方法，他們自有借鑒之處。
2.1還原沉澱法
化學沉澱法處理電鍍含Cr(Ⅵ)廢水，一種是通過還原法，把Cr(Ⅵ)還原成Cr(Ⅲ)，然後沉澱；另一種是用鋇鹽，使鉻酸根生成鉻酸鋇沉澱。袁智斌[3]通過建調節池，使含鉻廢水經調節池後進入還原池，在還原池通過加H2SO4控制pH值在2.5～3投加NaHSO3，將Cr(Ⅵ)還原成Cr(Ⅲ)，並在反應池通過投加NaOH形成Cr(OH)3沉澱。竇秀冬等[4]通過研究比較，發現通過還原-沉澱法Cr去除率均達到99%以上，MgO的鉻泥沉降性能非常優越，NaOH和CaO中摻入部分MgO可以較大地改善所生成鉻泥的性能，最佳投葯量以投加後pH≈8.3為宜。鄭新卿[5]對還原-沉澱法處理含鉻廢水工藝步驟、固-液分離後的上清液和沉降污泥Cr(Ⅵ)含量以及Cr(Ⅲ)-Cr(Ⅵ)之間的形態轉化相關性進行研究和分析，提出要特別注意控制含鉻污水中鉻反彈及全過程處理的完整性。

2.2電解法沉澱過濾
1.工藝流程概況
電鍍含鉻廢水首先經過格柵去除較大顆粒的懸浮物後自流至調節池， 均衡水量水質， 然後由泵提升至電解槽電解，在電解過程中陽極鐵板溶解成亞鐵離子，在酸性條件下亞鐵離子將六價鉻離子還原成三價鉻離子，同時由於陰極板上析出氫氣，使廢水pH 值逐步上升，最後呈中性。此時Cr3+ 、Fe3+ 都以氫氧化物沉澱析出，電解後的出水首先經過初沉池，然後連續通過（廢水自上而下）兩級沉澱過濾池。一級過濾池內有填料：木炭、焦炭、爐渣；二級過濾池內有填料：無煙煤、石英砂。污水中沉澱物由過濾池填料過濾、吸附，出水流入排水檢查井。而後通過泵進入循環水池作為冷卻用水。過濾用的木炭、焦炭、無煙煤、爐渣定期收集在鍋爐房摻燒。
2.主要設備
調節池1座；初沉池1座、沉澱過濾池2座；循環水池1 座；電源控制櫃、電解槽、電解電源、電解電壓1套；水泵5台。
3.結果與分析
某電鍍廠電鍍廢水處理設備在正常工況條件下，間隔不同的時間多次取樣。
電鍍含鉻廢水採用電解法沉澱過濾工藝處理後全部回用，過濾池內填料定期集中於鍋爐房摻燒，達到了綜合治理電鍍含鉻廢水的目的。
該處理技術雖然運行可靠，操作簡單，但應注意幾個方面：
a）需要定期更換極板；
b）在一定的酸性介質中，氫氧化鉻有被重新溶解的可能；
c）沉澱過濾池內的填料必須定期處理，焚燒徹底，否則會引起二次污染。由此可見，對處理設施加強管理非常重要。
4.結論
1）該處理工藝對電鍍含鉻廢水治理徹底，過濾池內填料定期統一處理，不會引起二次污染；處理後清水全部回用，可節省水資源，具有明顯的經濟效益。
2）該工藝投資較小，技術成熟，運行穩定可靠，操作方便，易於管理，適應於不同規模的電鍍生產企業。

2.3吸附法
吸附法是利用多孔性固態物質吸附水中污染物來處理廢水的一種常用方法。吸附法的關鍵技術是吸附劑的選擇，目前工業應用中最常用的吸附劑是活性炭，活性炭吸附容量大，對Cr(Ⅵ)陽離子也具有較強還原作用[6]，用20%硫酸溶液浸泡後，Cr(Ⅵ)去除率達91.6%，易於再生[7]。Valix等[8]研究了活性炭表面的雜環原子（如S、N、O、H等）以及活性炭的結構特性對吸附Cr(Ⅵ)的影響，認為雜環原子輔助活性炭起還原劑作用，提高活性炭吸附鉻酸根離子，此外提高活性炭的總表面積有助於提高吸附容量和取出Cr(Ⅵ)。
活性炭雖然性能優良，但我國活性炭產量少，價格較昂貴，限制了它們在一些經濟不發達地區和一些行業的使用，因此，又開發出來了許多類型的吸附劑，一類是利用工農業廢棄物做吸附劑，以廢治廢，不僅吸附效果好，還具有價格低，來源廣的優點。李鑫金等[9]用活化赤泥處理含鉻廢水，處理含Cr(III)濃度在300 mg/L以下廢水，去除率可達99%以上；處理含Cr(Ⅵ)廢水，先加入硫酸亞鐵還原，同樣可使Cr(Ⅵ) 濃度在300 mg/L以下廢水處理後達到國家標准。馬少健等[10]利用鋼渣吸附Cr(III)，去除率可達99%以上，同時可去除廢水中94%以上的Pb2+。蔣艷紅等[11]研究了高爐渣對鉻離子的吸附特性，在pH4～12范圍內高爐渣對Cr(III)去除率可達97%以上，對Cr(Ⅵ)需加硫酸亞鐵還原再處理。Hu等[12]研究了磁赤鐵礦納米顆粒吸附Cr(Ⅵ)，吸附容量可與活性炭相比，不受其他共存離子的影響，易於再生，可用於回收廢水中的Cr(Ⅵ)。程永華等[13]研究了殼聚糖高效吸附含鉻廢水，在強酸下殼聚糖對Cr(Ⅵ)吸附速度較快，在弱酸下殼聚糖對Cr(Ⅲ)吸附有利，通過控制pH值分段吸附，可有效除去廢水中的鉻含量。
另一類是用改性材料作為吸附劑，由於一些天然材料（或廢棄物）的吸附效果不理想，許多學者就對它們進行改性，目前有許多這方面的報道。韓毅等[14]以氯化鐵為改性劑製得改性赤泥，任乃林等[15]用木屑經酸化、與8-羥基喹啉金屬絡合劑浸泡處理製得改性木屑，馬小隆等[16]用無機酸對鈣基膨潤土進行活化改性，Li等[17]用氯化鐵改性汽爆秸稈吸附Cr(Ⅲ)，隋國舜等[18]研究了低聚合羥基鐵離子-蛭石復合體對Cr(Ⅵ)的吸附，結果都表明了改性後的吸附劑對Cr(Ⅵ)吸附能力明顯提高，廢水中Cr(Ⅵ)去除能力更強。

2.4其他國內外含鉻廢水處理方法的研究進展
1.1 生物法
生物法治理含鉻廢水，國內外都是近年來開始的。生物法是治理電鍍廢水的高新生物技術，適用於大、中、小型電鍍廠的廢水處理，具有重大的實用價值，易於推廣。國內外對SRB菌（硫酸鹽還原菌）、SR系列復合功能菌、SR復合能菌、脫硫孤菌、脫色桿菌（Bac.Dechromaticans）、生枝動膠菌（Zoolocaramigera）、酵母菌、含糊假單胞菌、熒光假單胞菌、乳鏈球菌、陰溝腸桿菌、鉻酸鹽還原菌等進行研究，從過去的單一菌種到現在多菌種的聯合使用，使廢水的處理從此走向清潔、無污染的處理道路。將電鍍廢水與其它工業廢棄物及人類糞便一起混合，用石灰作為凝結劑，然後進行化學—凝結—沉積處理。研究表明，與活性的淤泥混合的生物處理方法，能除去Cr6+和Cr3+，NO3氧化成NO3-.已用於埃及輕型車輛公司的含鉻廢水的處理。
生物法處理電鍍廢水技術，是依靠人工培養的功能菌，它具有靜電吸附作用、酶的催化轉化作用、絡合作用、絮凝作用、包藏共沉澱作用和對pH值的緩沖作用。該法操作簡單，設備安全可靠，排放水用於培菌及其它使用；並且污泥量少，污泥中金屬回收利用；實現了清潔生產、無污水和廢渣排放。投資少，能耗低，運行費用少。
1.2 膜分離法
膜分離法以選擇性透過膜為分離介質，當膜兩側存在某種推動力（如壓力差、濃度差、電位差等）時，原料側組分選擇性透過膜，以達到分離、除去有害組分的目的。目前，工業上應用的較為成熟的工藝為電滲析、反滲透、超濾、液膜。別的方法如膜生物反應器、微濾等尚處於基礎理論研究階段，尚未進行工業應用。電滲析法是在直流電場作用下，以電位差為推動力，利用離子交換膜的選擇透過性，從而使廢水得到凈化。反滲透法是在一定的外加壓力下，通過溶劑的擴散，從而實現分離。超濾法也是在靜壓差推動下進行溶質分離的膜過程。液膜包括無載體液膜、有載體液膜、含浸型液膜等。液膜分散於電鍍廢水時，流動載體在膜外相界面有選擇地絡合重金屬離子，然後在液膜內擴散，在膜內界面上解絡，重金屬離子進入膜內相得到富集，流動載體返回膜外相界面，如此過程不斷進行，廢水得到凈化。膜分離法的優點：能量轉化率高，裝置簡單，操作容易，易控制、分離效率高。但投資大，運行費用高，薄膜的壽命短。主要用於回收附加值高的物質，如金等。
電鍍工業漂洗水的回收是電滲析在廢液處理方面的主要應用，水和金屬離子可達到全部循環利用，整個過程可在高溫和更廣的pH值條件下運行，且回收液濃度可大大提高，缺點為僅能用於回收離子組分。液膜法處理含鉻廢水，離子載體為TBP（磷酸三丁酯），Span80為膜穩定劑，工藝操作方便，設備簡單，原料價廉易得。也有選用非離子載體，如中性胺，常用Alanmine336（三辛胺），用2%Span80作表面活性劑，選用六氯代1，3-丁二烯（19%）和聚丁二烯（74%）的混合物作溶劑，分離過程分為：萃取、反萃等步驟。近來，微濾也有用於處理含重金屬廢水，可去除金屬電鍍等工業廢水中有毒的重金屬如鎘、鉻等。
1.3 黃原酸酯法
70年代，美國研製成新型不溶重金屬離子去除劑ISX，使用方便，水處理費用低。ISX不僅能脫除多種重金屬離子，而且在酸性條件下能將Cr6+還原為Cr3+，但穩定性差。不溶性澱粉黃原酸酯脫除鉻的效果好，脫除率>99%，殘渣穩定，不會引起二次污染。鍾長庚等人用稻草代替澱粉製成稻草黃原酸酯，處理含鉻廢水，鉻的脫除率高，很容易達到排放標准。研究者認為稻草黃原酸酯脫除鉻是黃原酸鉻鹽、氫氧化鉻通過沉澱、吸附幾種過程共同起作用，但黃原酸鉻鹽起主要作用。此法成本低，反應迅速，操作簡單，無二次污染。
1.4 光催化法
光催化法是近年來在處理水中污染物方面迅速發展起來的新方法，特別是利用半導體作催化劑處理水中有機污染物方面已有許多報道。以半導體氧化物（ZnO/TiO2）為催化劑，利用太陽光光源對電鍍含鉻廢水加以處理，經90min太陽光照（1182.5W/m2），使六價鉻還原成三價鉻，再以氫氧化鉻形式除去三價鉻，鉻的去除率達99%以上。
1.5 槽邊循環化學漂洗
這一技術由美國ERG/Lancy公司和英國的Ef fluentTreatmentLancy公司開發，故也叫Lancy法。它是在電鍍生產線後設回收槽、化學循環漂洗槽及水循環漂洗槽各一個，處理槽設在車間外面。鍍件在化學循環漂洗槽中經低濃度的還原劑（亞硫酸氫鈉或水合肼）漂洗，使90%的帶出液被還原，然後鍍件進入水漂洗槽，而化學漂洗後的溶液則連續流回處理槽，不斷循環。加鹼沉澱系在處理槽中進行，它的排泥周期很長。廣州電器科學研究所開發了分別適用於各種電鍍廢水的三大類體系的槽邊循環化學漂洗處理工藝，水回用率高達95%、具有投葯少、污泥少且純度高等優點。有時，用槽邊循環和車間循環相結合。
1.6 水泥基固化法處理中和廢渣
對於暫時無法處理的有毒廢物，可以採用固化技術，將有害的危險物轉變為非危險物的最終處置辦法。這樣，可避免廢渣的有毒離子在自然條件下再次進入水體或土壤中，造成二次污染。當然，這樣處理後的水泥固化塊中的六價鉻的浸出率是很低的。
2、電鍍含鉻廢液及污泥的綜合利用
由於電鍍含鉻老化廢液有害物質含量高，成分復雜，在綜合利用之前應對各種廢液進行單獨和分類處理。對於鍍鋅鈍化液、銅鈍化液及含磷酸的鋁電解拋光液均用酸鹼調節pH；對於陰離子交換樹脂，只需將它變為Na2CrO4即可。
2.1 利用鉻污泥生產紅礬鈉
在高溫鹼性條件介質Na2CrO4中三價鉻可被空氣氧化為Na2Cr2O7，同時污泥中所含的鐵、鋅等轉化為相應的可溶鹽NaFeO2、Na2ZnO2.用水浸取鹼熔體時，大部分鐵分解為Fe（OH）3沉澱而除去。將濾液酸化至pH<4，Na2CrO4即轉變為Na2Cr2O7，利用Na2SO4與Na2Cr2O7溶解度差異，分別結晶析出。採用高溫鹼性氧化鉻污泥制紅礬鈉的條件是n（Na2CO3）∶n（Cr2O3）=3.0∶1.0，溫度780℃，時間2.5h，鉻的轉化率在85%以上。
2.2 生產鉻黃
利用純鹼作沉澱劑去除電鍍廢液中的雜質金屬離子，再利用凈化後的電鍍廢液替代部分紅礬鈉生產鉛鉻黃。電鍍液加入Na2CO3飽和液後，調整pH至8.5～9.5.進行過濾，濾液備用。在鹼性條件下將濾渣中的Cr3+用H2O2氧化為Cr6+，再經過濾，濾液與上述濾液混合。將濾液與硝酸鉛溶液和助劑，在50～60℃反應1h，然後經過濾、水洗，洗去氯根、硫酸根以及其它部分可溶性雜質，再經乾燥粉碎即得成品鉛鉻黃。利用電鍍廢液生產鉛鉻黃，不僅解決了污染問題，而且使電鍍廢液中的鉻得到了回收利用。據估算，按年處理電鍍廢液200t，年平均回收18t紅礬鈉，可實現年創收4萬余元。效益可觀。
2.3 生產液體鉻鞣劑及皮革鞣劑鹼式硫酸鉻
含鉻廢液先用氫氧化鈉去除金屬離子雜質，控制pH=5.5～6.0，然後過濾，濾液待用，污泥用鐵氧體無害化處理。然後，在濾液中投加還原劑葡萄糖，使Na2Cr2O7還原為Cr（OH）SO4，在100℃條件下，進一步聚合，當鹼度為40%時，分子式為4Cr（OH）3.3Cr2（SO4）3，即為鉻鞣劑。河北省無極縣某皮革廠就是利用電鍍含鉻廢水生產液體鉻鞣劑。按每天生產5t液體鉻鞣劑，每天可得利潤為6000餘元。可見利用含鉻廢液生產鉻鞣劑的經濟效益是十分顯著的。另外，可將含鉻的污泥與碳粉混合，在高溫下煅燒，從而可製得金屬鉻。因為含鉻污泥是電鍍車間污泥的主要品種，根據電鍍處理方法不同，污泥的回收利用也不同。
電解法污泥：
（1）做中溫變換催化劑的原料；
（2）做鐵鉻紅顏料的原料。
化學法的污泥：
（1）回收氫氧化鉻；
（2）回收三氧化二鉻拋光膏。鐵氧體污泥做磁性材料的原料等等。
3、結束語
以上介紹的含鉻廢水的處理方法及其資源化利用，有的已經實現了工業化，有的尚處於實驗室基礎研究階段。在實際使用過程中並不一定限定於上述的處理方法，也可將上述的幾種處理方法一起使用。從環保角度出發，人們將擯棄傳統的化學法，而選擇微生物法、膜分離法等。微生物法將代表21世紀電鍍含鉻廢水處理方法的發展趨勢，可以預計在不久的將來，微生物法會得到更為廣泛的應用。

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7. pcb是什麼對環境有什麼影響

過期的印刷電路板是難以降解。難處理，含有重金屬的污染物，對其的隨意處置會造成PCB污染， 印製電路板設計生產主要是在覆銅板上去掉多餘的銅並形成線路，多層印製板還需要連接導通各層。由於電路板越來越精細微小，因此加工精度日益提高，造成印製板生產越來越復雜。其生產過程有幾十道工序，每道工序都有化學物質進入廢水。印製電路板設計生產廢水中的污染物如下： 一、銅。由於是在覆銅板上除去多餘的銅而留下電路，因此銅是印製電路板設計廢水中最主要的污染物，銅箔是主要來源。除此之外，由於雙面板、多層板各層的線路需要導通，在殲衫岩基板上鑽孔並鍍銅，使得各層電路導通塌腔，而在基材(一般為樹脂)上首層鍍銅和中間過程中還有化學鍍銅，化學鍍銅採用絡合銅，以控制穩定的銅沉積速度和銅沉積厚度。一般採用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸銅鈉)，也有未知的成分。化學鍍銅後印製板的清洗水中也含有絡合銅。除此之外，印製板生產中還有鍍鎳、鍍金、鍍錫鉛，因此也含有這些重金屬。 二、有機物。在製作電路圖形、銅箔蝕刻、電路焊接等等工序中，使用油墨將需要保護的銅箔部分覆蓋，完畢之後又將其退掉，這些過程產生高濃度的有機物，有的COD高達10～20g/L。這些高濃度廢水大約占總水量的5%左右，也是印製板生產廢水COD的主要來源。 三、氨氮。根據生產工序不同，有的工藝在蝕刻液中含有氨水、氯化銨等，它們是氨氮的主要來源。 四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，還有酸、鹼、鎳、鉛、錫、錳、氰根離子、氟。在印製板生產過程中使用有硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉，各種商品葯液如蝕刻液、化學鍍液、電鍍液、活化液、預浸液等幾十種，成分繁雜，除了大部分成分已知外，還有少量未知成分，這使得廢水處理更加復雜和困難。氏御